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大陆业者风华高科正式向台湾金管会证期局申报，公开收购被动元件厂光颉科技之普通股股权。光颉科表示，风华高科拟以每股新台币29.8元收购本公司普通股40%，最低收购数量为35%，如收购数量达35%，则公开收购条件成就，光颉科将另行公告。风华高科已取得经济部投审会及大陆地区主管机关对本次投资的核准。如公开收购依法完成，光颉科将于2016年8月23日召开股东临时会全面改选董事。风华高科为深圳证...[详细]

英特尔新推出的3DXPoint非易失性存储器技术，在过去几年里一直在造势却未见真容，一问世便成为英特尔企业级存储平台的主干力量。下面就紧随eeworld网半导体小编来详细了解一下吧。　　英特尔OptaneSSDDCP4800X是NVMe标准的PCIeSSD，3DXPoint内存取代NAND闪存可提供优于其他NVMeSSD的吞吐量与更低访问延迟。　　3DXPoint　　3...[详细]

宽带隙器件能够在新设计中提供最佳性能我们都已经知道SiC和GaN等宽带隙（WBG）开关所能够提供的性能优势，这些器件将会彻底变革当前所有应用中功率转换的功率密度和效率，其中包括智能能源管理和电动汽车等领域。但半导体制造商依然相当谨慎，为了使器件发挥其全部潜力，系统需要围绕使用RF技术进行设计。这样做是为了匹配WBG器件的高开关频率和边缘速率能力，这些器件又反过来需要更小的无源器件，尤其是磁...[详细]

一套组合拳之下，英特尔重夺芯片领域高地的野心显而易见。从全球首款微处理器起步，英特尔创造过不少半导体行业奇迹，但如今，年逾五十的英特尔危机四伏，核心CPU领地被后来者逐一侵蚀，合作伙伴也纷纷有了另起炉灶之意。在台积电、三星猛攻5nm甚至3nm制程工艺的当下，还停留在7nm的英特尔开始力不从心了吗？　　拿下高通亚马逊　　接二连三，与代工厂格罗方德（也称“格芯”）的“联姻”未果后，英特尔转身...[详细]

电动车产业发展快速，全球聚苯醚（PPE）树酯原料商纷纷转向电动车商供货，导致全球IC半导体承载盘业者严重缺料，业者预告，若无法确实反映成本，全球封测产业恐将在半年内面临断链危机。IC承载盘业者说，这是全球市场大环境使然，但巧妇难为无米之炊是不争事实。业界评估，IC承载盘断链，力成、日月光、矽品、福懋科、南茂及华泰、华东等封测大厂将受到冲击。就台湾看来，目前主要生产IC承载盘的厂商约有四家，包...[详细]

2018年4月12日，由中国半导体行业协会和中国电子信息产业发展研究院主办的“2018中国半导体市场年会”在南京召开。中国半导体年会是我国半导体行业的高规格盛会，在全球半导体行业具有很强影响力。本届年会以“芯时代，芯机遇，芯发展”为主题，会聚了国内外半导体产业众多顶级专家学者与行业精英，共同深入探讨半导体产业发展的最新趋势，为产业跨越发展献言献策。工信部副部长发表讲话本届年会是由中...[详细]

“每一个时期的重大发明都会改变我们的生活，19世纪的钢铁，20世纪的汽车飞机等等，在推动发展力的同时也让社会蓬勃发展。而着重要说的就是20世纪中期半导体晶体管的发明，这一项发明让社会产生了巨大的变化。基于半导体建立的IT技术，让世界变成一个“村”，人类从此进入互联时代。”在2019海峡两岸集成电路产业合作发展论坛上，台积电中国区业务发展副总经理陈平谈到科技对社会的影响。发展动力...[详细]

2018年10月29日福建晋华被美国列入出口管制实体清单，宣布限制向晋华出口半导体制造设备等美国产品，此事件被视为美国开始全力打压中国半导体产业的开端；2020年8月7日，华为余承东悲情宣布，海思麒麟高端芯片在9月15日之后无法制造，将成为绝唱。按照计划，中国目标在2025年达到半导体自给率70%。然而一张接一张的禁令一次次地提醒我们落后就要挨打，不到两年的时间里，美国对以华为为代表...[详细]

宾夕法尼亚、MALVERN—2014年8月5日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，与台湾凌耀科技股份有限公司（CapellaMicrosystems，股票代码3582）达成收购协议，收购价大约60.51亿新台币或2.05亿美元。凌耀科技是一家无生产线的IC设计公司，专门设计光电子产品。Vishay计划先...[详细]

据CNBC网站报道，援引知情人士消息，英特尔已终止与美国芯片制造商Altera公司的潜在并购谈判，原因是两家公司在收购价格上存在分歧。受此影响，周四美股盘前Altera股价大跌约10%，至37.86美元，该股昨日收于42美元；英特尔股价盘前跌逾2%。而在此前3月份，在英特尔将收购Altera消息首次传出当日，后者股价一度飙升28%。据悉，两家公司的谈判已持续了几个月时间，但两家公司的...[详细]

据15日《科学》杂志报道，包括美国北卡罗来纳州立大学和韩国浦项科技大学在内的国际研究团队，展示了一种在室温下打印金属氧化物薄膜的技术，并利用该技术制造出既坚韧又能在高温下运行的透明柔性电路。研究人员将金属氧化物打印到聚合物上，从而制造柔韧灵活的电路。图片来源：美国科学促进会网站金属氧化物薄膜是一种重要材料，几乎存在于每种电子设备中。传统上，制造金属氧化物需要专门设备，这些设备既慢又贵...[详细]

三安光电发布公告称，公司拟160亿元在长沙投资半导体产业化项目。公告显示，公司决定在长沙高新技术产业开发区管理委员会园区成立子公司，投资建设包括但不限于碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目，包括长晶-衬底制作-外延生长-芯片制备-封装产业链，投资总额160亿元。据称，公司在用地各项手续和相关条件齐备后24个月内完成一期项目建设...[详细]

针对是否开放陆资参股台IC设计，据核心人士透露，小英政府已与台湾IC大厂达成默契，就是陆资参股台IC设计的禁令维持现状，政府绝不松手，但不会阻挠业者透过迂回绕道的模式，转进大陆。也就是业者透过第三地或海外子公司转进大陆，只要绕过政府审核、申请程序，政府都不会主动出手阻挠。相关人士说，新政府这项作法，只是要避开来自民进党内部的保守反对势力，这批深绿人士认为一旦开放陆资入股台IC产业，...[详细]

近日，半导体科技产业园项目签约仪式在青岛高新区举行，青岛高新区工委副书记、管委主任尚立群，青岛高新区宏观经济运行总监尹义林，青岛嘉星晶电科技股份有限公司董事长肖迪，青岛鑫嘉星电子科技股份有限公司董事长郑东出席签约仪式。据介绍，该项目拟按专业园区模式建设半导体科技产业园，为该领域龙头企业提供前期研发所需场地，为企业搭建共同的产业研发平台。园区建成后，计划引入奥瑞德光电股份有限公司、中科...[详细]

中国上海，2013年4月17日——恩智浦半导体（纳斯达克股票代码：NXPI）和Cohda的无线今天宣布，他们已经签署的CAR2CAR通信联盟”谅解备忘录”（MOU）。该备忘录旨在确保欧洲车与车之间，或是汽车和交通基础设施间，无线通讯科技技术的实施和统一部署。紧接在2012年10月十二家主要汽车制造商签署了此份谅解备忘录后，恩智浦和领先的专业汽车安全无线通信应用厂商Cohda，是率先加入的...[详细]