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电子网消息，Microchip（美国微芯科技）日前宣布，公司已经交付了第5000万片采用MOST®技术的50Mbps智能网络接口控制器（INIC）。Microchip的MOST50技术包括非常适合非屏蔽双绞（UTP）铜线应用的电气物理层（ePHY），从紧凑型轿车到豪华SUV，该技术已经在很多车辆平台上实现，通用汽车和丰田等主要汽车厂商目前都在使用该技术。 据悉，MOST技术是一种成熟可靠...[详细]

    在国际电信联盟期间，中国宣布将在2020年正式实现中国5G网络的商用。和4G网络相比5G网络不仅对速率有了质的飞跃，也更体现出“万物互联”的概念。在铺设5G网络的未来将会有500亿个智能产品实现互联，真正的实现产品与用户的无缝对接。　　高通认为5G将是面向增强型移动宽带、关键业务型服务和海量物联网等多种场景的统一的连接架构，并融合不同频谱类型和频段、多样化服务及部署。在硬件方面，高通需...[详细]

Silicondash多合一平台内整合了半导体制造和测试专业知识，专有的数据模型，分析算法和高速串流运算引擎。QualteraSAS(Qualtera)是半导体制造和测试大数据分析企业解决方案领导厂商。Qualtera提供新世代高容量产业大数据分析解决方案，协助客户在IC制造和测试过程拥有实时分析与控制能力，从而显著的降低生产成本，提高制造优势，加速产品上市，达到世界级的产品质量。Qu...[详细]

电子网消息，华为轮值首席执行官徐直军昨天表示，华为将于2018年推出面向规模商用的全套5G网络设备解决方案；2019年推出支持5G的麒麟芯片，并同步推出支持5G的智能手机。昨天，第四届世界互联网大会在浙江乌镇开幕，大会表彰了为世界互联网进步发展做出突出贡献的厂商，华为5G预商用系统获“世界互联网领先科技成果奖”。 徐直军今天在第4届世界互联网大会上发言称，5G首先能大大提升消费者的移动互联网...[详细]

2016年上半年，紫光在公开市场收购美国可编程逻辑芯片大厂莱迪思半导体（Lattice）股权6.07%，11月3日莱迪思被CanyonBridge以13亿美元收购，致使莱迪思股价暴涨近20%，但此案一直没有获得美国监管单位同意。据彭博（Bloomberg）报导，6月12日莱迪思首席执行长DarinBillerbeck为出售给CanyonBridge资本合伙公司一事，已经第三次向美国外商投...[详细]

美国加利福尼亚州圣迭戈市，OFC展览会–2018年3月–SemtechCorporation（NASDAQ：SMTC）和基于DSP的高带宽通信领域全球市场领导者MultiPhyLtd共同宣布：他们将利用业界领先的、支持单波长100G以太网和通用公共无线接口（CPRI）光学模块的PHY/PMD芯片组，对100G单波长技术（SingleLambdaTechnology）进...[详细]

富士通半导体株式会社和安森美半导体（美国纳斯达克上市代号：ON）宣布达成协议，安森美半导体将收购富士通会津若松8英寸晶圆厂30%的增额股份，收购完成后，安森美半导体将有该厂40%的拥有权。收购预定于2018年4月1日完成，前提是获得相关监管机构的批准并满足其它成交条件。两家公司曾于2014年达成协议，按照协议，安森美半导体获得了富士通位于会津的8英寸晶圆...[详细]

确实，通常我们习惯于集中关注如主控芯片、驱动、信号处理等系统级关键器件，而常常忽视掉那些被认为是“旁枝末节”的周边元器件的选型与应用。事实上，这些“熟视无睹”的器件，很多时候会决定你的产品成败！今天，小编想分享的那些被大家“熟视无睹”的器件包括：电容器、继电器、EEPROM/FRAM。在6月22日-24日举办的“2016智能水/气计量产业链高峰论坛”上，富士通电子元器件将与业界面对面展示分享...[详细]

　　“产教融合，共建学院、共建专业、联合创建实验室，多措并举，打造开放合作、共生共荣的生态圈，加速面向产业的集成电路人才培养。”2018年8月16日，在《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》发布仪式暨全球半导体才智大会上，安博教育研究院院长黄钢博士如此表示。　　集成电路产业作为信息技术产业的“食粮”，是支撑我国经济社会发展，加快建设制造强国的重要支撑。而人才作为集成电...[详细]

   特约撰稿莫大康2013年时间已然过半，全球半导体市场发展态势初露端倪。据权威机构挪威奥斯陆的卡内基集团分析师BruceDiesen的最新数据显示，2013年全球半导体增长1%，与2012年下降2%、2011年持平以及2010年大涨32%相比，反映又一个下降周期到来。但业界都认为2014年半导体产业可能会有较为明显的增长。 增长动能尚在积累2013年半导体业向上增长的动能...[详细]

   北京时间5月27日消息，据英国《金融时报》今日报道，由于在智能手机市场上表现优异，三星公司的股价从2008年至今翻了3翻，而那些为三星手机提供原件的供应商所达成的业绩更令人咂舌。多个原件供应商的股价都出现了10倍以上的增长。但由于智能手机市场的竞争注定越来越激烈，其中不乏中国厂商的身影，这些公司的日子还会这么好过吗？三星电子的股东们从公司在智能手机的领导地位上获得了不错的收益，但是与那些...[详细]

中国北京与比利时Mont-Saint-Guibert，2014年5月5日——高温及长寿命半导体解决方案方面的领先供应商CISSOID公司，宣布与上海诺卫卡电子科技有限公司签订在华销售其产品的重大经销协议。诺卫卡公司现面向中国市场公开销售CISSOID产品。除经销业务外，诺卫卡公司还是碳化硅(SiC)和蓝宝石材料与技术（从基板至组件级）方面公认的专家，主要服务于中...[详细]

电子网11月10日消息，国内人工智能代表企业码隆科技今日宣布获得来自软银中国资本领投的B轮融资，融资金额共计2.2亿人民币。这是软银中国在中国人工智能领域投下的第一家公司。码隆科技是一家专注于深度学习和计算机视觉技术创新的人工智能创业公司，通过ProductAI人工智能商品识别平台，“连横合纵”连接各行各业，整合垂直行业资源打造有深度的行业应用解决方案。如今，ProductAI已在中国拥有...[详细]

微机电系统（MEMS）、纳米技术以及半导体市场晶圆键合和光刻设备领先供应商EV集团（EVG）今日宣布推出IQAlignerNT，旨针对大容量先进封装应用推出的全新自动掩模对准系统。IQAlignerNT光刻机配备了高强度和高均匀度曝光镜头、全新晶圆处理硬件、支持全局多点对准的全200毫米和全300毫米晶圆覆盖、以及优化的工具软件。与EVG此前推出的IQAligner光刻机相比，产出...[详细]

几十年来，硅（Si）一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件，无处不在。然而，随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展，硅的局限性变得越来越明显。随着行业不断探索解决方案，宽禁带（WBG）材料，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），被视为解决之道。禁带宽度描述了价带顶部和导带底部之间的能量差。硅的禁带宽度相对较窄，为1.1电子伏特（eV），而SiC和GaN的禁...[详细]