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安森美半导体在越南运营2家封装及测试厂，雇用1,500多名员工，生产高能效半导体产品，用于汽车、白家电及工业设备2014年3月6日–推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)今天庆祝ONSemiconductorVietnam(OSV)及ONSemiconductorBinhDuong(OSBD)制造运营的成功...[详细]

碳化硅头部企业基本半导体完成C2轮融资，广汽资本、润峡招赢、蓝海华腾联合投资6月7日，国内第三代半导体碳化硅功率器件头部企业——基本半导体在公司成立六周年之际宣布完成C2轮融资，由广汽资本、润峡招赢、蓝海华腾等机构联合投资。本轮融资将用于进一步推动碳化硅功率器件的研发进度以及制造基地的建设，着力加强在新能源汽车及光伏发电领域的市场拓展，确保基本半导体在国产碳化硅器件领域的领先地位。...[详细]

集微网消息，2017年4月11日，北京华胜天成科技股份有限公司（600410）通过认购新余中域高鹏祥云投资合伙企业（有限合伙）（以下称“合伙企业”或“并购基金”或“收购方”）的有限合伙份额，以186,083.11万元人民币收购泰凌微电子（上海）有限公司（以下称“泰凌微电子”或“标的公司”）82.7471%的股权，并已于2017年4月11日与泰凌微电子股权转让方签署了《股权转让协议》和《承诺利...[详细]

应用材料公司发布2022财年第二季度财务报告季度收入62.5亿美元，同比增长12%季度GAAP营业利润率30.3%，非GAAP营业利润率30.6%，同比分别增长2个百分点和下降1.1个百分点季度GAAP每股盈余1.74美元，非GAAP每股盈余1.85美元，同比分别增长22%和13%2022年5月19日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司（纳斯达克：AMAT）公布了其截止...[详细]

集微网消息，2017年9月12日—全球物联网软件及产品领导者BORQSTECHNOLOGIES,INC.（NASDAQ:BRQS）宣布《TheSiliconReview》杂志将其评定为“十大增长最快的物联网公司”之一（10FastestGrowingIoTCompanies）。根据Gartner报告《2016年全球预测：物联网—终端和相关服务》，2017年已安装的物联网设备全...[详细]

根据下议院委员会的一份报告，英国正在错失对半导体行业的投资，该报告称，随着其他国家寻求在自己的供应链中建立更大的弹性，这使该国的企业面临风险。报告发现，虽然英国工业在某些领域具有优势，但该国没有完整的端到端供应链，很容易受到未来全球供应中断的影响。它呼吁政府制定其半导体战略，并制定一项新的行业协议，为英国半导体投资提供资金。正如Reg读者所熟知的那样，半导体是现代电子系统中的重要组成...[详细]

AIChiplet算力芯片公司原粒（北京）半导体技术有限公司（以下简称原粒半导体）近日宣布已完成新一轮融资，本轮融资由一维创投、华峰集团等联合投资，中科创星、中关村生态雨林基金、英诺天使、清科创投等老股东集体追加投资。本轮融资将用于公司大模型AIChiplet研发流片及相关算力产品研发、业务拓展。大模型浪潮下，“云、边、端”算力需求激增，算力成本居高不下，缺口持续扩大，而Chiplet...[详细]

——翻译自Semiwiki，WallyRhines1825年，BenjaminGompertz提出了一个“S曲线”的时间序列数学模型。在数学上，它是一个双指数，公式为：y=a(exp(b(exp(-ct))，其中t为时间，a、b和c是调节S曲线陡度的可调系数。Gompertz曲线已被用于多种时间依赖模型，包括肿瘤生长、人口增长和金融市场演化。S曲线在自然界中很常见。在任何一...[详细]

尽管手机芯片巨擘高通(Qualcomm)可说支配了高阶以及中阶移动应用处理器(AP)市场，然该公司很快将面临一个新的竞争对手，而且这个竞争对手还是自家与三星电子(SamsungElectronics)之间为了将KFTC(韩国公平会)启动的反垄断调查案逾8亿美元罚款冲击性降低、率先于2018年2月与三星之间签订了长期性交叉授权协议，其协议内容之一便是松绑三星旗下移动处理器Exynos系统单芯片(...[详细]

　　出售资产填补亏损已成为东芝的习惯。因财务造假深陷亏损，继出售家电、医疗等业务之后，东芝重组后的王牌业务存储芯片业务也面临出售。最新消息显示，东芝计划剥离制造NAND闪存电脑芯片的部门，通过至多出售19.9%股份获得外部现金注入，目前富士康、SK海力士、西部数据正参与这项竞购。　　据了解，东芝此次出售存储芯片业务主要目的是为了填补美国核电业务的巨额亏损。2016年12月27日，东芝宣布，可能...[详细]

被动元器件自去年以来一直在涨价，截止目前涨价势头未见缓和。尤其是今年铝电解电容的材料价格的上涨，以及环保政策使得原材料生产供应减少，不少代工厂甚至面临断料危机，灾情惨烈。受此影响，被动元件厂商供货愈发紧俏，部分产品供应开始倾向部分客户。据供应链厂商透露，近期，以国巨为代表的台系被动元件大厂不再宣布价格调涨幅度，而是采取个别客户议价方式，有些规格产品加价幅度甚至高达7成，仍然供不应求。缺料...[详细]

日前，软银公布了三季度财报，整个软银三季度共计亏损64亿美元，同期Arm财报显示，Arm亏损了1130万美元。三季度Arm整体营收为3.96亿美元，同比下降13%。不过Arm也强调，要持续加强英国的布局，当软银收购Arm时，公司制定了总部员工数量翻倍的计划，目前共有员工2700余名，相比较收购时的1800名增长了近50%。...[详细]

　“第一款50英寸4K液晶面板将于4月上旬正式量产；4月下旬，第二款58英寸4K液晶面板将正式量产……”2月5日下午，中国电子成都熊猫8.6代液晶面板生产线项目在成都双流西航港经开区对外发布消息称，总投资280亿元的成都中电熊猫G8.6液晶面板项目，已于2018年1月28日上午9∶28正式点亮，意味着成都电子信息产业新格局逐渐形成，全球一流的显示产业基地，正在成都双流区初显。　　熊猫速度打...[详细]

手机库存调整告一段落，功能型手机市场订单回温，及产品线布局完整，驱动IC厂矽创（8016）第2季营运回温，法人预估今年面板驱动IC及Sensor出货量可望出现30%至40%年成长。矽创去年下半年受到手机面板规格转换影响，营运表现低于市场预期，小尺寸面板驱动IC出货量由1亿颗减少至9,000万颗，拖累矽创全年营收动能及获利表现，所幸P-sensor在去年第4季打入OPPOR11、R11P...[详细]

   尽管三月份全球半导体销售连续两个月按年成长1%，且半导体设备订单出货（Book-to-Bill）比率保持良好水平；但是，基于全球晶片销售持续疲弱，促使市场人士重申半导体领域「中和」评级。半导体工业协会（SIA）公布三月份全球晶片销售按年上升1%，至235亿美元，连续第二个月温和成长。区域方面，源自亚洲的销售持续改善，按年成长7%，至于欧洲方面则持平。然而，美国和日本的销售却分别按年下跌2...[详细]