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今年9月下旬，美国商务部以应对全球芯片危机为名，强势要求包括台积电、三星在内的20多家芯片相关企业提供商业机密数据，最后期限是11月8日。如今期限将至，继多家企业先后表示妥协配合之后，最近，韩国三星也传来服软信号。　　美商务部向多家芯片相关企业“勒索”机密数据　　随着11月8日大限临近，三星终于撑不住了。据韩国媒体报道，11月3日，韩国企业三星表示会准时提交商业数据给美国审核。事实上，做...[详细]

据国外媒体报道，欧盟委员会今天与向三星电子、英飞凌等多家芯片巨头开出总计3.31亿欧元(约合4.042亿美元)罚单，称其组成价格联盟，操纵芯片价格。　　其中韩国三星电子被处罚款最高，达1.45亿欧元，德国英飞凌和韩国海力士分别被处以5670万欧元和5150万欧元罚款。　　其他公司因组成价格联盟而受罚款的公司包括日本尔必达、NEC电子、日立、东芝、三菱和台湾的南亚科技。　　美国芯片制...[详细]

梅开二度续写合作新篇章，聚力迈向数字化转型未来2024年2月29日，中国上海—日前，全球领先的国际化功率器件品牌瑞能半导体（以下可简称为：瑞能），在海尔卡奥斯创智物联2023年度优秀供应商评比中荣获战略供应商奖。值得一提的是，早在两年前，瑞能半导体就摘得过海尔卡奥斯优秀供应商奖的殊荣。再次问鼎供应商大奖彰显了瑞能半导体作为一家卓越的半导体供应商，在市场中的领导地位。双方在聚力协作的进程...[详细]

历史学家将来回顾2009年上半年的时候，会认为当时经济衰退已经几乎席卷全球。对于半导体制造业来说，目前的困境还要持续一段时间。有一件事是肯定的：该产业正经历重大的重组，影响着产业的各个方面。最终结果仍未见分晓，但各种迹象显示，制造专业化和需求的聚集将改变企业设计和制造芯片的方式。制造业务聚集的趋势几年前就开始了，代工厂商进行了成功的制造整合。由于向更先进的半导体生产技术过渡需要高...[详细]

保罗·雅各布(PaulJacobs)　　新浪科技讯北京时间3月9日晚间消息，据国外媒体报道，博通收购高通交易终于引出了第一位受害者：高通今日宣布，保罗·雅各布(PaulJacobs)已被免去公司执行董事长之职。　　最近几年，高通在半导体市场遭遇不少强敌。如今，高通又面临着博通的敌意并购。这笔潜在交易的结果目前尚不得而知，但可以肯定的是：高通创始人的后裔已经无法再掌控公司的未来命运...[详细]

1、2010年中国集成电路市场规模7349.5亿元，市场增长29.5%　　　　2010年全球半导体市场规模2983.2亿美元，市场增速达31.8%，是继2000年以来市场增速最快的一年，在经历的2009年的下滑之后，市场大幅反弹，结束了连续多年来的低迷发展态势。　　　　中国集成电路市场方面，市场也同样结束了连续多年来增速连续下降的趋势，2010年市场增速达29.5%，实现销售额734...[详细]

屋漏偏逢连夜雨？最近一段时间，华为设备先后在美国、日本、加拿大、印度等国家遭遇“封杀”，另一方面，碍于美国，英国、巴西等国亦就华为问题悬而未决。而刚刚，国际电子商情从外媒获悉，在与美国会面后，又一欧洲国家“变脸”考虑禁用华为...据意媒《共和报》报道，意大利正在考虑是否禁用华为5G设备。意大利迄今尚未听从美国政府的游说将华为排除在5G网络建设之外，该国政府没有立即对此发表评论。...[详细]

三星已经开始在越南建立一个耗资2.2亿美元的研发中心，该中心将雇用2,200至3,000名员工。建设计划于2022年底完成。去年，三星关闭了其在惠州的中国电话工厂，该工厂已经运营了17年，雇用了大约6000名工人。2017年，惠州生产的三星手机总出货量3.94亿部中，手机产量为6300万部。据说三星将从越南采购其最新的高端手机GalaxyS20。三星是越南最大的单一外国投资者，投资总...[详细]

2016年11月28日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC—国际电子工业联接协会®今日发布《2016年10月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示PCB订单出货比增长迅猛，攀升至1.08，但是订单量和销售量双双走低。2016年10月份北美PCB总出货量，与2015年同期相比，下降了8.3%；年初至今的出货量增长2.8%；与上个月相比，出货量下降了13.9%。2016年10月份P...[详细]

美国微软开始着手开发人工智能（AI）专用半导体。此外，还决定设置收集公司内外知识的「AI研究所」。虽然微软很早就开始研究人工智能，但在商用化方面被谷歌等领先一步。围绕人工智能，拥有资本实力的巨大企业之间的攻防战愈演愈烈，技术发展或将加速。 微软开发的半导体将用于能体验虚拟现实（VR）的头戴式终端「HoloLens」。该半导体具备生成图像和识别文字的功能，还能削减耗电量。即使不联网，也能独自...[详细]

　　重庆万国预计3月试生产　　每月可生产5万片芯片年产值将达10亿美元　　人们使用的笔记本电脑、电视、智能手机、家电都离不开半导体芯片。2月27日，重庆日报记者从两江新区了解到，位于该区的重庆万国半导体科技有限公司预计今年3月开始试生产。该项目全面达产后，每月可生产5万片芯片、封装测试12.5亿颗半导体芯片，年产值将达10亿美元。　　记者了解到，2015年9月，两江新区管委会与万国半导体...[详细]

AI公司Rokid又有新进展。今天，RokidCEO祝铭明对外宣布，原三星半导体（中国）所长周军博士正式加盟Rokid，担任Rokid基础平台副总裁。周军(左)和RokidCEO祝铭明周军此前公开信息不多，但却是半导体领域“老人”。他于1997年博士毕业于南京大学电子科学与工程系，毕业后留校任教，之后陆续就职于南京微盟电子、双电科技。从2005年起，周军加盟三星半...[详细]

近日，全球连接和传感领域领军企业TEConnectivity（纽约交易所代码：TEL）公布了截至2017年6月30日的第三季度财报。第三财季亮点净销售额达34亿美元，相较2016年第三财季增长8%，有机增长8%。不计海底通信业务，第三季度订单量达33亿美元，相较去年增长12%。持续经营业务产生的摊薄每股收益为1.21美元。调整后的每股收益达1.24美元。持续经营业务产生的现金流为...[详细]

   还记得上半年时，全球最大半导体设备厂应用材料董事长暨执行长麦可.史宾林特（MikeSplinter）说，受惠行动装置对3G/4GLTE基频芯片、ARM应用处理器的爆炸性需求，今年会是晶圆代工年（YearofFoundry）。   　相较今年全球半导体市场产值可能仅与去年持平，晶圆代工市场今年产能，的确有机会较去年成长逾10％，龙头大厂台积电的成长力道，几乎是推升市场成长的唯一动...[详细]

“TI的产品和技术对Megmeet的发展起到了相当大的作用。我的公司里不会挂什么名人人参观的照片，也不会挂‘某某公司优秀供应商’的奖牌，但是，我希望能建一个‘Megmeet-TI联合实验室’。”——麦格米特创始人、董事长兼总裁童永胜博士“感谢TI，在我们规模还很小的时候，没有忽视我们，销售和技术人员对我们很支持，这让我们很感动。”“TI的产品...[详细]