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中证网讯（实习记者李永华）3月6日，景嘉微（300474）董事长、总经理曾万辉接受记者采访时表示，经过2017年的研发突破与产品定型，公司今年将加快民用芯片的市场推广，现已进入国内某知名电子消费品企业供应链，2018年有望实现突破。“公司将实施军品与民品的双轮驱动战略，长远来看，民用芯片业务肯定会超过现有的军工业务，将是公司主要产值与利润来源”，曾万辉称。景嘉微2017年年报显示，公司现有业...[详细]

日前，Intel再次强调10nm芯片定于今年底上市，其核心指标包括“1平方毫米中塞下1亿个晶体管、鳍片间距做到34nm，最小金属间距则做到36nm”。关于10nm的家族代号目前存在争议，因为Intel今年2月又宣布了8代酷睿，所以CannonLake有些人说是10nm代号，有些说是新酷睿代号，不过笔者比较倾向AnandTech的看法，也就是前者。按照Intel公布的指标，8代酷睿依...[详细]

12月15日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章，与大算力系统高速互连解决方案领先企业渡芯科技联合宣布，双方正式达成合作，建立战略合作伙伴关系。基于芯华章双模硬件仿真系统HuaProP2E在PCIe高速接口领域的独特双模验证优势，特别是其高速数据传输带宽、丰富接口选择以及深度调试能力，渡芯科技已在高性能PCIe/CXLSwitch芯片产品研发中成功使用该产品，来应对大型高速交换芯...[详细]

联发科在接连以控股方式，陆续将晨星、曜鹏、常忆、奕力及立锜纳入集团阵容后，公司2016年的收购动作似乎有停、看、听的味道。偏偏国外芯片大厂的收购动作越来越猛烈，相关购并的金额及市值也屡创新高，动辄百亿美元的成交价，让联发科董事长蔡明介也透露令人看得心惊。联发科总经理谢清江在日前法说会中透露，公司仍有兴趣在全球半导体产业界进行收购，来增强集团技术的战斗力。产业界人士透露，以联发科目前技术...[详细]

半导体市场的疲软持续到今年第一季度，导致对新设备的购买带来下行压力。业内预计2013年全球半导体资本设备支出将达到358亿美元，同比下滑5.5%，并预估将在2017年恢复增长。目前，半导体技术研究可望为广泛的医疗电子、通讯、显示器、数位相机等领域带来进步与创新。这是IMEC研究机构的研究人员们针对其最新研究成果所描绘的未来愿景。电子产业的研发（R&D）支出持续攀升。然而，针对先进研究部...[详细]

台积电共同执行长魏哲家在技术论坛中指出，不但是看好四大应用领域行动装置、高效能运算、汽车电子、物联网的快速成长，更提出未来技术蓝图与客户共创双赢。 今年全球半导体产业营收值约3,830亿美元，年增率为7%，全年智慧型手机出货量为15.52亿支，年增率为6%，大陆品牌的智慧型手机出货量可成长10%，达到8.52亿支。 值得关注的焦点，包括苹果(Apple)iPhone8会有很多新的装置，还...[详细]

＜概要＞ROHM集团旗下蓝碧石半导体株式会社（以下简称“蓝碧石半导体”）面向可穿戴式设备，开发出世界最小的※无线供电控制芯片组“ML7630（接收端/终端）”“ML7631（发射端/充电器端）”。本芯片组是一款无线供电控制LSI，适用于可穿戴式设备中特别是有安装空间限制的Bluetooth®耳机等智能耳戴式设备※1的无线供电。为了能够支持在智能耳戴式设备中的应用，蓝碧石半导体通过...[详细]

全球领先的电子元件供应商——基美电子（KEMET）今天宣布，美国国防后勤局（DLA）已经接受基美电子C0G和BP电介质对MIL-PRF-32535“M”和“T”等级标准的认证，成为首批适用于国防和航空航天应用的贱金属电极（BME）MLCC。MIL-PRF-32535是DLA首个面向国防和航空航天的利用业界领先贱金属电极（BME）技术的电容器规范。与使用贵金属电极（PME）陶瓷电容器的MIL-PR...[详细]

有消息人士透露，美国芯片制造商安华高科技(AvagoTechnologies)对博通(Broadcom)提出的370亿美元收购案，可望在近期内获得欧盟反垄断委员会的无条件通过。根据路透(Reuters)报导，这项交易也是2015年以来全球半导体产业的多项购并交易案之一，凸显出在平价芯片需求及物联网装置相继成长、加上缩减成本的需要下，产业整合正加速进行中。Avago芯片主要用于无线...[详细]

上海市经信委消息称。为贯彻落实党的十九大“加快建设制造强国，加快发展先进制造业，推动互联网、大数据、人工智能和实体经济深度融合”的战略部署，以及市委市政府“推动制造业高质量发展”的工作部署，进一步推动全市智能制造发展，加快制造业智能化转型，实现高质量发展，上海经信委研究制定了《上海市智能制造行动计划（2019-2021年）》。，请结合实际认真贯彻落实。“计划”中表示，展望到2021年，制造...[详细]

整体观点半导体第三次产业转移，中国决胜“天王山之战”：国内需求庞大，政府大力支持，技术逐渐成熟，中国芯片产业正在经历进口替代的浪潮。在已经到来的半导体行业第三次产业转移中，中国将以坚定的决心和充分的准备成为最大获益者。正文1.半导体第三次产业转移，中国决胜“天王山之战”1.1.芯片是半导体的核心，行业高景气的同时需求持续扩容1.1.1....[详细]

电子网消息，2017年8月1日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）LEDNFC驱动器解决方案。此驱动器设定和安装均非常容易，该方案有两种无线编程方式：一为透过NFC手机的App，二则透过NFC读写器。两种方式均可设置或编程所需参数，也都提供了视觉和声音的效果以确认成功编程该LED驱动器。 LED灯管是介于流通零售和工程批发...[详细]

美国政府正试图加强对半导体产业的调控力度，其在上周宣布启动针对半导体供应链透明度的调查，将矛头指向全球半导体产业链公司，韩国半导体圈率先表示不满，各大韩媒纷纷发布社论，指责美国政府干预市场价格，甚至有“损人利己”之嫌。　　韩国半导体产业协会执行副会长Ki-hyeonAhn表示：“美国政府的要求史无前例，因此不仅是半导体制造企业，半导体客户也需要相当长的时间做出决策。围绕要提交的信息程度，企...[详细]

在2015和2016的巅峰之后，因为国际间政府审查严苛等直接原因，全球半导体并购从数量到个案金额都迅速下降。梳理2018全年发生的半导体M&A投资案，鲜少超过100亿美元，基本延续了2017年的态势。从国内到国际市场，半导体行业在今年都经历了上半年热火朝天、下半年寒风刺骨的两重境遇；国际局势错综复杂，在“近十年最糟糕一年”的2019，全球半导体行业并购的趋势又将如何？本文试以PEST分析略呈愚见...[详细]

第三季度净营收32.5亿美元；毛利率37.8%；营业利润率11.7%，净利润3.51亿美元前九个月净营收99.5亿美元；毛利率39.9%；营业利润率13.1%，净利润12.2亿美元业务展望(中位数):第四季度净营收33.2亿美元；毛利率38%在全公司范围内启动一项重塑制造业务布局的新计划，加快晶圆厂向12英寸硅和8英寸碳化硅产能升级，并调整公司全球制造成本结构2024...[详细]