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据国外媒体报道，继12月14日公布高通董事会的11位提名人选之后，博通当地时间周一又向美国证券交易委员会（SEC）提交了初步的代理文件，确定将在明年3月份的高通的股东大会上，推举此前公布的11位高通董事会提名人选。高通在当地时间周一向美国证券交易委员会提交了相关文件，确定其推举11位独立候选人作为高通董事会提名人选，将在明年3月份的高通股东大会上角逐高通董事，以取代高通现有的董事会。博通在提...[详细]

意法半导体（ST）日前公布了2024年Q3季度财报，营收总计32.5亿美元，同比下降26.6%。OEM和代理两个渠道的净销售收入同比分别降低17.5%和45.4%。营收环比提高0.6%，与公司预测中位数持平。毛利润总计12.3亿美元，同比下降41.8%。毛利率为37.8%，比意法半导体业绩指引的中位数低20个基点，比去年同期下降980个基点，主要原因是产品结构有待优化，此外，和闲置产能支出...[详细]

据国外媒体报道，国际半导体产业协会（SEMI）发布报告称，2022年，半导体材料市场整体规模预计将增长8.6%，达到698亿美元，创历史新高。其中，晶圆材料市场将增长11.5%，达到451亿美元；封装材料市场将增长3.9%，达到248亿美元。新冠疫情期间，越来越多的人在家工作和学习，导致市场对智能手机和电脑中使用的芯片等各类半导体产品的需求增加。在半导体产品强劲需求的推动下，半导体材料的需...[详细]

台湾半导体产业协会(TSIA)举行2017年年会，TSIA理事长暨台积电共同执行长魏哲家致词表示，台湾半导体产业的机会与挑战，都要看人工智能(AI)，AI商机广大，但同时每个国家也都将投注资源竞争。台湾在半导体产业地位仍重要，但必须面临大陆来自中央到地方全面发展半导体的挑战。魏哲家表示，台湾在半导体产业保有重要地位，展望未来有很大的机会与挑战都在AI领域，许多国家都会投注资源进入AI产业，...[详细]

台积电往年都于4月进行年度调薪作业，尽管董事长张忠谋去年运动会时未预告今年将照常调薪，不过，台积电今年度调薪作业依然照常进行。对于今年调薪幅度，台积电表示，调幅应与去年相当。据台积电去年公告，平均调薪幅度为3%至5%，与业界水平相当。除逐年调薪外，台积电员工分红更是令人欣羡，去年度员工现金奖金与现金酬劳共新台币448亿3668万元，平均1位员工拿到106.75万元。晶圆龙头台积电4月为员...[详细]

2013年时间已然过半，全球半导体市场发展态势初露端倪。据权威机构挪威奥斯陆的卡内基集团分析师BruceDiesen的最新数据显示，2013年全球半导体增长1%，与2012年下降2%、2011年持平以及2010年大涨32%相比，反映又一个下降周期到来。但业界都认为2014年半导体产业可能会有较为明显的增长。　　增长动能尚在积累　　2013年半导体业向上增长的动能尚在积累之中，估计20...[详细]

2月29日，鸿海（大陆业务称之为富士康）斥资近60亿美元收购日本夏普公司控股权，突然节外生枝，夏普最后关头出现了将近30亿美元潜在债务的信息，迫使鸿海重新考虑是否收购。据外媒最新消息，双方已经决定将收购谈判延期一到两周，鸿海和夏普将会对收购协议进行修改。媒体也指出，此次收购仍然存在流产可能性。据美国《纽约邮报》报道，上周四，日本夏普公司宣布，将接受鸿海公司的收购方案，鸿海将以近...[详细]

计算机芯片的短缺正在提高新车和二手车的售价，推迟电子产品的发布，并阻碍经济从新冠疫情中复苏。这是一个巨大的问题。美国商务部长吉娜-雷蒙多在领导白宫与计算机芯片制造商和用户的会议之前告诉CNN。你生活中所有有电的东西都需要半导体。你的手机，你的汽车，你周围所有的电子产品。根据咨询公司AlixPartners的数据，芯片短缺，加上其他供应链问题，今年仅全球汽车行业的销售损失就可能达到...[详细]

电子网消息，据重庆南岸区政府消息，在移动终端、车联网和芯片产业集群的带动下，重庆南岸区迎来了壮大发展，集研发、制造、封测等一体化的集成电路产业链。一是维沃、百立丰等组成移动终端集群，1-7月出货量8985.5万台，产值433亿元，与三大运营商达成合作意向，新增订单2000万台，预计产值增加120亿元。二是中交通信、中交兴路、城投金卡等组成车联网集群，“两客一危”入网车辆达503万辆，...[详细]

抢先布局5G世代移动运算商机，安谋国际(Arm)于Computex2018开展前发布三款IP产品，包含Cortex-A76CPU、Mali-G76GPU及Mali-V76VPU，以提升游戏与AR/VR体验，人工智慧(AI)和机器学习(ML)能力。透过这三款新产品，Arm将持续强化该公司于移动领域的竞争优势，也再度增强了智慧手机、平版电脑、PC等移动终端装置的运算效能。Arm副总裁暨...[详细]

英特尔CEOBobSwan22日在法说会上被问到芯片委外生产何时能做成决定，以及会是全部外包或部分外包的问题。他说，明年1月应有决定，这次Swan坦言“把技术移植至台积电的能力感到非常有信心”，为明年可能增加对台积电先进制程下单带来更多期待。台积电回应，英特尔是公司的长期客户，不评论单一客户。英特尔此次对芯片委外生产的态度，对应日前的外资报告指出，英特尔已将2021年为数18万片GP...[详细]

三星仍坚持一项激进的资本支出计划，该公司预计ChatGPT等人工智能产品将推动内存芯片需求增长。规模达1600亿美元的存储芯片行业，正在遭受有史以来最严重的需求衰退之一，价格在去年年底出现了有记录以来最严重的连续两个季度下滑。市场研究机构TrendForce的最新数据显示，用于手机和个人电脑的DRAM内存的平均价格在去年第四季度暴跌了34.4%，为2008年以来最大跌幅，而上一季度的跌幅为31...[详细]

活跃于全球各地并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz亚智科技凭借在Display、PCB板级的丰富生产制造经验，在FOPLP生产工艺设备的开发研究中再进一程，推出目前业界首个无需治具的垂直电镀线，有效解决基板翘曲问题的同时协助制造商降低成本，设备采用模块化设计，为先进封装领域的客户工艺提供更多灵活性，且电镀均匀性提升到90%以上。扇出型封装技术FOPLP以面积更大的方型载具来大幅提...[详细]

电子网消息，2017年8月22日，北京－－是德科技于2017年8月22日在深圳举办了一年一度的测试测量大会。“创造物联时代，引领智慧未来”是今年KMF的崭新主题。是德科技借助全新主题的KMF大会展示了首屈一指的测试测量平台，把脉未来发展趋势，诠释最新应用方向，加速实现万物互联，携手业界引领智慧未来。KMF2017设置了主题演讲和“智慧城、智慧家和智慧云”三大技术分论坛，全面覆盖当...[详细]

2016年7月4日，北京讯德州仪器（TI）（NASDAQ:TXN）日前发布了其第十次年度企业公民报告（CCR），并概述了2015年TI在社会和环境领域的杰出绩效。TI的董事长、总裁兼首席执行官RichTempleton在报告的公开信中表示：自TI成立85年以来，打造一个更加美好的未来是我们始终不渝的宗旨。多年来，我们通过与员工、客户、供应商以及所在社区的通力协作，致力于生...[详细]