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这项里程碑突显CEVA在物联网时代发挥的核心作用，在数十亿个智能手机、消费电子产品、可穿戴设备、物联网端点和边缘人工智能设备中实现无线连接和智能化。、全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA,Inc.宣布，包含CEVAIP的并支付权利金的芯片的累计出货量已经在第二季超过了150亿颗。在上市将近二十周年之际，CEVA达成了这一重要里程碑。实现前10...[详细]

    新浪手机讯5月4日上午消息，高通和苹果公司之间的官司正在持续升温，彭博社报道称，高通正在寻求对iPhone在美国的禁售禁进口令，可见双方矛盾之激烈。　　根据匿名人士的消息称，在一次私人交谈中，得知高通公司正准备向国际贸易委员会（InternationalTradeCommission）寻求协助，阻止苹果的标志性产品在今年秋季进入美国市场。因为iPhone主要在中国以及印度等地生产...[详细]

为满足人工智能及深度学习密集平行运算需求，2016~2017年GPU芯片厂商如NVIDIA、AMD推出的新款芯片TeslaP100/QuadroGP100、RadeonVega等，都选择搭载具有高频宽及垂直堆叠的HBM2(Second-GenerationHighBandwidthMemory)高频存储器。 高频宽垂直堆叠存储器发展迄今，除上述HBM类型外，HMC(Hybri...[详细]

境外媒体称，随着业界努力应对日益复杂的市场力量，全球芯片短缺可能贯穿2021年，甚至延续到2022年。　　据香港《南华早报》网站4月21日报道，作为所有电子设备核心的微小装置，芯片在全球范围内的短缺正在整个消费电子行业产生连锁反应。分析人士说，考虑到起作用的多重因素，这种紧张可能贯穿2021年并延续到2022年。　　报道称，虽然芯片短缺导致的价格上涨目前仍局限于半导体行业，但...[详细]

中国上海，2016年11月18日-服务于全球工程师的分销商Electrocomponentsplc集团旗下的贸易品牌RSComponents(RS)(LSE:ECM)与AdafruitIndustries签订了授权分销协议，后者是开源硬件、工具、设备和电子产品的领导公司，面向所有不同年龄和技能水平的创客和业余爱好者，以及任何希望了解电子产品的人。该协议建立在RS与Adafr...[详细]

意法半导体(ST)日期公布了2014财年及第四季度业绩报告，第四季度销售额为18.3亿美元，毛利率33.8%，2014全年收入为74亿美元，毛利率37%。尽管全年相比2013年的80亿美元相比降低9%，但同比扭亏，从亏损5亿到盈利1.28亿美元。公司CEOCarloBozotti评价2014年取得了显著进步。感谢我们的员工生产出众多业界领先的产品，使我们建立起更加集...[详细]

被动元件龙头厂商国巨今(5)日召开股东常会，董事长陈泰铭表示，去(2017)年是国巨转型爆发的一年，公司营收、毛利、营业净利、税前/税后净利，及EPS均创下历史新高纪录，这与国巨前瞻布局和专注本业、扩增利基产品、优化客户组合有关；展望今年，他表示，国巨目前MLCC的订单出货比(BB值)为2倍、芯片电阻有3倍，目前对客户仍是配货状况，预计缺货的状况到2019年都无解；至于外界关注的并购，他则表示，...[详细]

艾睿电子公司（NYSE：ARW）今天宣布旗下在线电子元件采购平台推出重新设计的Verical.com网站。重新设计的Verical.com具有简体中文语言选项、快捷搜索器件的新首页、手机兼容性、多语言选择功能，并更加突出了有关原厂质量保证、通过网站可溯货源的元件的信息。艾睿电子首席数字业务官MattAnderson表示：我们以独特的思维方式，努力建构着一个五年睿进（FiveYea...[详细]

    电子网消息，来自证监会网站的消息显示，湖南国科微电子股份有限公司16日晚间获得证监会IPO批文。　　公开资料显示，国科微电子主营业务为广播电视系列芯片和智能监控系列芯片的研发和销售。公司于2008年9月24日成立，公司注册地位于长沙经济技术开发区泉塘街道东十路，2015年9月29日变更为股份有限公司。2016年，国科微电子实现营收4.89亿元，净利润4952.34万元。　　证监会5月...[详细]

    并购规模效应初显鼎龙股份发力半导体材料  本报记者陈红霞武汉报导  多起并购后带来的规模效应，正在湖北鼎龙控股股份有限公司（以下简称「鼎龙股份」，300054，SZ）身上显现。  日前，公司发布的2017年年报显示，期内，公司实现营业收入17.002亿元，同比增长30.15%；归属于上市公司股东的净利润3.36亿元，同比增长40.08%。 ...[详细]

电子网消息，全球领先的大众市场微控制器供应商恩智浦半导体公司今日宣布推出全新LPC8N04MCU。LPC8N04MCU是快速扩展的32位MCULPC800系列（基于ARM®Cortex®-M0+）的最新产品。LPC8N04MCU经过优化，集成具有能量收集功能的近场通信(NFC)接口，可满足市场对经济高效、短距离双向无线通信日益增长的需求。 随着NFC读卡器技术的飞速发展和当今智能...[详细]

联发科已顺利公开收购转投资PA厂络达，旗下物联网部门预定月底切割后与络达整并。络达早就是联发科集团成员之一，持股比率约25.6%。今年2月，联发科宣布由旗下旭思投资以每股110元新台币（下同）公开收购，3月公告取得100%股权，总收购规模近70亿元。由于联发科当初收购络达就是为了合攻物联网市场，在顺利公开收购络达后，联发科也进行旗下IoT部门整合计划，预定IoT部门月底切割出去，大约第3季...[详细]

AI大师中国深度巡回交流系列第一站之“AlanYuille教授走进上海”活动，在上海交通大学成功举办。据悉，本次活动由上海市经济和信息化委员会、徐汇区人民政府、中国人工智能产业发展联盟联合指导，上海交通大学和人工智能领军企业依图科技共同主办，上海人工智能发展联盟（筹）、上海浦东智慧城市发展研究院、上海市软件行业协会协办。AlanYuille教授师从著名天体物理学家霍金，是全球人工智能计...[详细]

根据中国半导体行业协会5月21日发布的数据，一季度中国集成电路产业销售额为1152.9亿元，同比增长20.8%。其中，设计业销售额为394.5亿元，同比增长22%；制造业销售额为355.9亿元，同比增长26.2%；封装测试业销售额402.5亿元，同比增长19.6%。进口额同比增长近四成根据海关统计，1-3月中国进口集成电路923.6亿块，同比增长18.1%；进口金额为700.5亿美元...[详细]

11月12日消息，据韩国产业通商资源部官网新闻稿，半导体光刻胶巨头日本JSR今日在韩国忠清北道清州举行MOR（IT之家注：金属氧化物）光刻胶生产基地的奠基仪式。该生产基地由JSR在韩子公司JSRMicroKorea建设，将生产可用于EUV光刻的MOR光刻胶，目标2026年建成投产。这也是韩国境内的首个同类光刻胶工厂。适用于EUV制程的MOR光刻胶能...[详细]