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7月23日消息，在接受日经媒体采访时，国际半导体设备与材料协会（SEMI）日本办事处总裁JimHamajima表示，希望推动半导体后端工艺的标准化，以有效、快速地提高产能。后端工艺半导体制作工艺可分为前端和后端：前端主要是晶圆制作和光刻（在晶圆上绘制电路）；后端主要是芯片的封装。半导体制作流程与半导体行业划分（ⓒHANOL出版社/photograph.SENSATA)在...[详细]

威盛（2388）日前打入全额交割股，总经理陈文琦表示，没有股票下市的疑虑，公司会努力，包括威盛及子公司基本面转佳都没有改变，对未来营运发展依然有信心；威盛未来子公司扮演的角色会愈来愈重要，由于通讯网路兴起很快，最看好通讯晶片厂威睿及光通讯产品的威锋。威盛昨日中午在公司中庭举办“2014普世欢腾庆圣诞”活动，吸引威盛集团及周边公司员工数百人参与，董事长王雪红因另有公务罕见地缺席，由陈文琦单独出...[详细]

龙芯2017产品发布暨合作伙伴大会”在北京朗丽姿西山花园酒店隆重举行。工业与信息化部彭红兵副司长，国家集成电路产业投资基金有限公司丁文武总经理，中国工程院倪光南院士、李国杰院士等领导专家出席并致辞。龙芯CPU首席科学家、龙芯中科总裁胡伟武发表名为《我们正在前进》的主题演讲。此外，出席本次活动的还有300余家龙芯合作伙伴代表以及用户代表、知名媒体等，各行业精英1000余人齐聚盛会，分享国产基础软硬...[详细]

据台媒报道，台积电已经开始量产苹果最新的A11芯片，该芯片基于目前最新的10nm工艺，性能和能效方面将有明显提升，iPhone8将搭载A11芯片。而除了A11芯片之外，台媒还指出，台积电还将在9月份开始量产华为的首款10nm芯片麒麟970。消息称，台积电最近已经彻底解决了10nm良率问题，目前已经进入10nm芯片量产全开模式。据悉，麒麟970采用八核心设计，拥有4颗A73大核和4颗...[详细]

从2014年下半年开始，国内半导体产业在政策和大基金的支持下快速发展。然而，4月9日，美国商务部发布了一份公告，决定禁止向中国4家国家超级计算机中心出售至强(XEON)芯片。禁运是否会对国内半导体行业发展产生影响?美国芯片禁运据美国媒体报道，美国商务部今年2月18日发布的一份通知称，使用了两款英特尔微处理器芯片的天河二号系统和早先的天河1号A系统，据信被用于核爆炸模拟。...[详细]

砷化镓厂宏捷科（8086）及磊晶厂全新（2455），布局WiFi及高速通讯二大市场，成效显现，3月营收均较上月成长，宏捷科3月营收达1.88亿元，创20个月来新高，全新则缴出1.79亿元的成绩单，月增2.4％，但年减9.73％。展望第2季，因非苹阵营手机陆续拉货，包括三星S9、华为P20等纷纷上市，宏捷科及全新有望搭上非苹阵营拉货潮，带动营运一路走高，将较第1季走高。宏捷科近2年进行...[详细]

中国工程院院士倪光南，已到耄耋之年。他的一生都在与信息产业打交道，并致力于中国软件产业的发展。从1995年至今，倪光南不断地呼吁中国发展IT核心技术，尤其是涉及信息安全和产业持续发展的自主操作系统和国产芯片。倪院士在访谈中表示，经过20多年的发展，中国的芯片和操作系统取得巨大变化，但在技术和产业化两方面仍与发达国家存在较大差距。他表示，在偏软件之类的领域，可以较快追赶上发达国家，软件...[详细]

台湾“经济部”国贸局高层28日表示，国贸局与科技厂商一直都有很好沟通，联发科完全了解政府的制度，也确认联发科对外说明是正确。高层官员强调，“经济部”将中兴通讯设备及中兴康讯等二家公司列入战略性高科技货品出口管制对象，不是禁止出口给中兴，而是，若出口货品至该二家公司，均须事先取得战略性高科技货品输出许可证后，再向海关报运出口。该名官员表示，只要确认出口项目未涉及核子、生物、化学等军事武器发展...[详细]

　　半导体封测环节是大陆半导体产业链中成熟度最高、技术能与国际一流厂商接轨的环节，是对岸目前在全球半导体产业链中最深入参与的细项行业;而短期之内大陆半导体产业正在经历从劳动密集型转向资本密集型的转变，其中则由发展基础最稳固的半导体封测这个行业最先发酵，意谓大陆半导体封测行业的劳动密集型阶段将逐渐进入尾声，技术能力将是未来胜出的关键。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧...[详细]

周一，美国白宫召集包括高通公司、英特尔、AlphabetInc.旗下谷歌(Google)、美光、西部数据、思科和博通这七家主要芯片制造商和科技公司的首席执行长(CEO)们，就华为禁令展开讨论……美国白宫召集多家科技企业的高管，就华为禁令展开讨论。国际电子商情昨日有做相关报道（禁令升级？白宫召集英特尔、高通等美企就华为禁令展开讨论）美国总统特朗普会见了包括高通公司、英特尔、Alpha...[详细]

眼看新一代iPhone就要跟大家见面，苹果也是为了它们的量产工作疯狂忙碌，毕竟这是一个需要个供应商都整齐配合的生产过程，任何一环出现问题，都会导致手机跳票。据台湾媒体的报道称，新一代iPhoneX将使用A12处理器，而台积电又独家获得了这个处理器的订单，将基于自家7nm工艺制程生产。对于自家的7nm工艺，台积电则表示，与之前的10nmFinFET过程相比，7nmFinFET具有...[详细]

美高森美(Microsemi)日前正式发布其全新智能型储存SAS/SATA配接器，内含完整印刷电路板层级解决方案，以及自定义嵌入式解决方案的SiliconPlus软件。整个产品组合包括美高森美AdaptecHBA1100系列、SmartHBA2100系列和SmartRAID3100系列，皆采用该公司最新的28奈米SmartIOC2100和SmartROC3100储存控制器集成电路(...[详细]

现如今，我们身边的所有东西似乎都变得越来越智能，它们不仅可以通过网络互联实现更多的全新功能，同时也更进一步地朝着电子化发展。近几年，半导体技术领域的创新正推动着包括个人电子、汽车、制造业和许多其它市场中全新产品的快速发展。接下来，我们将介绍最值得关注的一些技术趋势，以及半导体行业在其中所发挥的作用，这些趋势将会进一步推动很多全新市场的创新。1-智能电源和高压：一...[详细]

最近中国芯片产业圈最受热议的莫过于大唐电信与紫光集团这场混战了。大唐电信是不是在引狼入室？中国低端芯片市场要不要更多竞争者参与，从而更好推动行业发展？一直专注于高端芯片的高通借此合作机会杀入中国低端芯片市场，有何用心？一系列问题背后，其实是中国低端芯片市场庞大的商业机会，随着智能化浪潮席卷神州，芯片产业已经来到爆发式增长前夜。面对巨大的市场蛋糕，中国芯片产业谁主沉浮？“唐紫”之战，或许才刚刚开...[详细]

10月21日消息，据媒体报道，台积电董事长兼首席执行官魏哲家最近确认了人工智能（AI）的需求是“真实的”，表示未来五年内，台积电有望实现连续、健康的增长。客户对于2nm的询问多于3nm，看起来更受客户的欢迎。据统计，在2024年第三季度里，3nm、5nm和7nm工艺的出货量分别占台积电总收入的20%、32%和17%，主要增长动力来自于3nm工艺的收入推动。目前3nm显示出强劲的出货势头，占比...[详细]