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近日，TCL集团董事长李东生在采访中表示，家电企业跳到陌生领域风险高，国内芯片落后海外20至30年。就在去年TCL集团还参股了两家芯片企业，其中包括晶晨半导体。那么在近年来国产芯片的异军突起的大环境之下，晶晨半导体未来的发展会一帆风顺吗?据运营商世界网获悉，晶晨半导体作为中外合资企业，1995年创立于美国加利福尼亚圣克拉拉，总部设立在上海。近年来，随着国内电视芯片企业逐渐崛起，晶晨...[详细]

　　由于感觉在美国投资圈所受到的“关爱”太少，再加上来自中国政府的资金诱因，有部分中国无晶圆厂芯片业者已经准备从纳斯达克股市(Nasdaq)退出，回老家去当准国营企业。　　展讯(SpreadtrumCommunications)与锐迪科(RDAMicroelectronics)就是中国政府积极扶植当地半导体产业的受惠者(被具中国官方背景的投资业者紫光集团收购);上海芯片业者澜起科技(M...[详细]

据报道，消息人士8月18日透露称，全球半导体代工巨头、美国格芯公司（GlobalFoundries）已经向美国政府监管机构提出了秘密申请，希望能够在纽约证券交易所上市。据称此次上市交易将把该公司估值为大约250亿美元。　　格芯公司的东家是阿联酋阿布扎比的主权财富基金“穆巴达拉投资公司”。外媒指出，该公司申请上市的举动表明他们并不急于涉足美国半导体巨头英特尔公司的潜在并购交易。上个月，美国一家...[详细]

9月14日消息，据彭博社报道，苹果在东芝存储芯片业务的竞购中，扮演了金主的角色。知情人士透露，苹果打算为贝恩资本竞购该业务提供约30亿美元资金，目前正在谈判，并增加了对戴尔、希捷科技和SK海力士等公司的财务支持。苹果花重金支持收购东芝芯片业务 知情人士称，苹果对贝恩资本支持30亿美元资金，说服了东芝与贝恩签署了一份谅解备忘录，并将于本月达成最终协议。如果该协议完成，它的规模可能会超过苹...[详细]

一直以来，展讯除了基带+AP的自我研发外都是采用与合作伙伴合作的方式，包括无线连接芯片和图像处理器芯片，尤其在与三星合作的平台中多以打包解决方案交付的形式为主。随着智能手机成本一路走低，只有通过自研一体化才能真正的掌握话语权。今天，展讯宣布其WCDMASoC平台被三星最新智能机Z3采用。这条新闻的核心内容是除展讯SC7730SI基带芯片和射频芯片SR3532S外，三星首次采用展讯首款...[详细]

随着无线充电技术商用脚步加快，及日益扩大的市场需求，低功率的5W无线充电方案已不能满足市场的需求。提高功率，简化制程，采置入(Embeded)方式设计产品已是市场趋势。佑骅(U-way)近日发表甫通过Qi国际认证的U-wayUNIQT-0014模块，具15W输出功率，可让产品更驱于完美。继Apple计划推出具无线充电的iPhone8之消息曝光后，全球手机大厂无不加快脚步，准备推出内置无线...[详细]

    从国外成熟产业发展来看，卫星导航分为国防、行业和大众三个市场领域，份额比例大致为：15%、25%和60%。北斗诞生之初，市场大多关注其国防市场进展。当前时点，我们认为，北斗国防市场规模逐渐成熟，已步入行业、大众市场，规模化趋势越发明显，更广阔的市场空间正被逐步打开。　　“北斗三号”试验网结束，2017年进入正式建设阶段，“一带一路”拓宽北斗市场，拉动产业加速发展。1)当前技术成熟、...[详细]

据彭博社消息，知情人士说，英国芯片设计商DialogSemiconductorPlc（其客户包括苹果公司）正在与瑞萨电子公司就潜在出售事宜进行高级谈判，其潜在价值约为60亿美元。知情人士说，Dialog目前的市值为40亿欧元（50亿美元），正在与顾问合作，并可能很快与买家达成交易。据知情人士透露，它一直在与包括日本瑞萨电子公司（RenesasElectronicsCorp...[详细]

　　3月18日，总投资16亿元的宁夏银和半导体科技有限公司大尺寸半导体硅片项目在银川经济技术开发区开工。该项目的落地，标志着“中国芯”不断向高端领域延伸。　　一直以来，半导体大硅片技术被日本、韩国、美国等国家垄断。银和半导体集成电路大硅片的顺利投产，可弥补国内生产半导体集成电路产业及汽车、计算机、消费电子、通讯、工业、医疗等产业对8英寸和12英寸半导体级单晶硅片需求，降低我国对于高品质半导体硅...[详细]

根据一份有关低功耗广域(LPWA)网络的调查报告显示，物联网(IoT)的成长前景看好，但由于市场零散的本质，使其难以取得投资报酬率(ROI)。市场研究公司ONWorldInc.的研究总监MarecaHatler说：“这不仅仅是一款像智能手机这样的产品，而是指数百种不同的产品，其诀窍就在于创造足够的产品以满足市场需求。”MarecaHatler预计，在2022年以前，LPWA系...[详细]

　　近两年来，“互联网+”成为大部分实体行业转型的关键词。在“互联网+”的风口之下，看似比较冷门的B2B电商也在悄然发力。并且由于现阶段的B2B电商是一个切蛋糕的过程，谁先用这把刀，谁就可能在一个具体市场中获得更大市场份额。电子元件分销行业不少企业似乎也是看准了这一点，已经开始悄然布局，这里面世强元件电商就是一个典型的代表。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　电子元...[详细]

大陆媒体报导，大陆各尺寸半导体硅晶圆供不应求的情况持续扩大中，尤其以8吋及12吋为主，主要是自制率仍低，尤其12吋自给率目前为零，但目前月需求量已达50万片，预计2018年需求倍增至110万~130万片。大陆媒体引用中国电子材料行业协会常务副秘书长袁桐评估指出，2016年大陆企业在小尺寸4~6吋硅晶圆(含抛光片、外延片)上的年产量约为5,200万片，基本已自给自足。具8吋硅晶圆及外延...[详细]

【2021年12月15日，德国慕尼黑讯】—在数字化时代的今天，以高效方式确认本国公民身份的重要性愈发凸显，因此，电子身份证（eID）已普遍成为各国主要的、用以证明个人合法身份的法定证件。电子身份证不仅能轻松地协助持证人完成身份识别，其功能还能进一步扩展至在线身份验证、简化持证人完成在访问电子政务与福利时的验证流程，减免需要持证人亲自去政府机构排长队的手续。这在疫情期间是一个被高度认可...[详细]

今天，值英飞凌进入中国市场20周年之际，英飞凌科技宣布成立其在无锡的第二个工厂。新工厂投资总额近3亿美元，占地面积约36000平米，将于2016年底完工投产，待所有产线全负载运行后，预计新增员工约2500名。英飞凌科技首席执行官ReinhardPloss博士表示：无锡新工厂的兴建，为英飞凌在华的进一步扩张和发展奠定了基础，也标志着英飞凌对于中国市场的持续良好发展充满信心，极力推进在中国的投资...[详细]

GLOBALFOUNDRIES与设计伙伴合作，为采用先进工艺技术设计的客户提供数字设计流程美国加利福尼亚州，圣克拉拉，2015年6月2日通过与领先的EDA供应商Cadence，MentorGraphics和Synopsys进行合作，Globalfoundries开发出了新的数字设计流程。新的数字设计流程包括了工艺设计工具包（PDK）和标准单元库。新的设...[详细]