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美国国防高等研究计划署(DARPA)旗下简称为“CHIPS”的计划，在未来8个月目标将定义及测试开放芯片介面，目标培育从即插即用小芯片(Chiplet)设计半导体元件的生态体系，希望在3年内将可见有多家公司以此连结广泛的晶粒，用以打造复杂的半导体元件，目前英特尔(Intel)已参与这项计划，赛灵思(Xilinx)几位高层也对DARPA这项计划表现出兴趣，预期不久后还会有几家业者加入。 根据科...[详细]

网易科技讯6月29日消息，据路透社报道，欧洲半导体产业正请求欧盟提供更多的援助。该产业正寻求在试探性复苏的基础上取得进一步的发展，拥抱人工智能等技术，并克服威胁全球供应链的贸易战带来的不利影响。欧盟数字事务专员玛丽亚·加布里尔(MariyaGabriel)提交了一份20页的报告，要求在欧盟未来7年的预算期内，将2014年启动的一项研发项目的投资规模增加一倍，至100亿欧元(约合117亿...[详细]

近日，纳米电子与数字技术研发创新中心imec与楷登电子（美国Cadence公司）今日联合宣布，得益于双方的长期深入合作，业界首款3nm测试芯片成功流片。该项目采用极紫外光刻（EUV）技术，193浸没式（193i）光刻技术设计规则，以及Cadence®Innovus™设计实现系统和Genus™综合解决方案，旨在实现更为先进的3nm芯片设计。Imec为测试芯片选择了业界通用的64-bitCPU，并...[详细]

    中国网财经5月4日讯湖南国科微电子股份有限公司(简称“国科微电子”)昨日晚间在证监会网站披露招股书。公司拟在深交所创业板公开发行不超过2794.12万股，公开发行的股份占发行后的比例不低于25%，募集资金6.74亿元，扣除发行费用后，拟投资于新一代广播电视系列芯片研发及产业化项目、智能视频监控芯片研发及产业化项目、高性能存储芯片研发及产业化项目以及补充流动资金。　　资料显示，国科微电...[详细]

9月9日消息，据台媒“工商时报”报道，英特尔晶圆代工业务发展受阻，据称已将3纳米以下制程全面交由台积电代工，并启动全球裁员15%的计划以求扭转颓势。台媒引用一位“半导体行业人士”指出，先进制程投入成本高昂，而随着竞争对手逐渐落后，行业呈现“赢者通吃”的趋势。英特尔的CPU从LunarLake开始采用台积电代工模式，虽然英特尔仍在坚持晶圆代工业务，但博通等公司已对英特尔提...[详细]

为节省先进制程IC设计成本，新思科技(Synopsys)宣布推出新一代HAPS-80FPGA原型建造系统。该系统搭配ProtoCompiler设计自动化和除错软体，并采用赛灵思(Xilinx)最新的现场可编程闸阵列(FPGA)元件，可大幅提升软体开发、硬体/软体整合，以及系统验证的速度。新思科技资深产品行销经理NeilSongcuan表示，新一代软硬体整合的HAPS-80FPGA...[详细]

2月27日消息，美国商务部长吉娜・雷蒙多（GinaRaimondo）昨日（2月26日）在华盛顿战略与国际研究中心发表演讲，宣布加大对原材料供应到封装的完整生产线补贴，计划2030年让美国制造的芯片出货量占比达到全球20%。雷蒙多表示在美国政府的牵头推动以及半导体行业公司的踊跃参与下，到2030年美国在全球先进光刻技术芯片生产服务市场的份额将达到20%。雷蒙多表示为了...[详细]

星爷的电影《功夫》中，火云邪神说了一句话狠经典，“天下武功，无坚不摧，唯快不破”，再厉害的功夫也会被击败，但速度快到极致就没人能打败你，这句话也对当前的Intel很适用，过去14nm节点他们用了6年时间才升级，但从2021到2025年的4年时间中，他们要推出5代CPU工艺。在日前的以色列海法的TechTour活动上，Intel也谈到了CPU开发周期的问题，特别提到了12代酷睿AlderL...[详细]

英特尔的目标是在封装中将密度提升10倍以上，将逻辑微缩提升30%至50%，并布局非硅基半导体在不懈推进摩尔定律的过程中，英特尔公布了在封装、晶体管和量子物理学方面的关键技术突破，这些突破对推进和加速计算进入下一个十年至关重要。在2021IEEE国际电子器件会议（IEDM）上，英特尔概述了其未来技术发展方向，即通过混合键合（hybridbonding）将在封装中的互连密度提升10倍以上，...[详细]

近日，比亚迪半导体向客户发出涨价通知函，公司决定从2021年7月1日起对IPM、IGBT单管产品进行价格调整，提涨幅度不低于5%。比亚迪半导体称，由于市场变化，上游产能紧张及供应商价格上调，导致我司产品成本不断上升，原有价格难以满足供应需求。为保证产品的持续供应，经公司酌情考虑后，决定对上述产品进行调涨，即日起在途和未交订单按照新价格执行。2019年下半年进口IGBT就出现...[详细]

中美贸易战，美国以芯片为筹码来遏制中国高科技产业以及经济的发展。在这样的背景下，中国亟需推动自主创新，做大做强自家芯片。然而，目前中国芯片发展存在诸多症结。前些日子，任正非接受美国媒体CNN采访，在谈到华为手机定价时说：华为在定价方面在向苹果学习，把价格做高一点，市场上的其他手机品牌才有活路；如果通过降价赢下市场的话，就会破坏市场的一些秩序。可以看到，华为不仅考虑自身的手机发展，也在呵护和...[详细]

电子网消息，2017年11月7日，在“大数据发展促进委员会2017年年会暨成果发布会”上，中国通信标准化协会常务副秘书长、数据中心联盟理事长代晓慧为通过数据中心联盟第五批大数据产品评测的企业颁发了证书。通过Hadoop平台基础能力评测的产品名单（排名不分先后）： 中国电信股份有限公司的中国电信天翼大数据飞龙平台v1.0 济南浪潮数据技术有限公司的浪潮云海InsightHD软...[详细]

【陈建彰╱台北报导】联发科（2454）通吃中低阶智慧型手机及平板电脑市场，内部拟再推出2款4核心晶片，以进一步提高智慧型手机晶片市占率，预估下半年出货量可较上半年成长35~50%；至于平板电脑晶片在品牌及白牌客户订单挹注下，下半年成长幅度更受期待。联发科近6季营运情形联发科第1季智慧型手机晶片出货量3500万套，其中高阶的4核心晶片MT6589约占出货比重1成左右，总经理谢清江之前法说...[详细]

IMEC在SemiconWest之前举办了一个技术论坛。我看到了这些论文，并采访了其中三位作者。以下是我认为他们研究的关键点的总结。ArnaudFurnemontArnaudFurnemont的演讲名为“FromTechnologyScalingtoSystemOptimization”。简单的2D尺寸缩放已经放缓。设计工艺协同优化（DTCO）已导致标准单元高...[详细]

在最新一期《科学》上，美国芝加哥大学普利兹克分子工程学院团队展示了界面生物电子学领域的新突破：他们创造出具有强大半导体功能的新型水凝胶材料。这种新型蓝色凝胶能够在水中像海蜇一样浮动，同时还具有出色的半导体功能，可实现生物组织与机器之间的信息传输。芝加哥大学普利兹克分子工程学院研究人员开发出了一种水凝胶，具有在活体组织和机器之间传输信息所需的半导体能力，既可用于植入式医疗设备，也可用于非手术...[详细]