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根据市场研究公司Technavio预测，到2024年，GaAs晶圆市场将以14%的复合年增长率增长至227万吨，其中2020年的同比估计为13.62％。考虑到COVID-19的影响，Technavio提供了三种预测方案（乐观，可能和悲观）。Technavio认为，市场是分散的，在预测期内分散的程度将加快。当前主要市场参与者包括AdvancedWireless，AXT，Freiber...[详细]

eeworld网：4月16日消息，据CNBC报道，日本电视台NHK称，苹果考虑与其供应商富士康组团竞购东芝的半导体业务。东芝是全球第二大闪存制造商，目前在出售芯片业务，苹果的加入是最新变化。NHK援引匿名消息人士的话报道，苹果考虑投资至少数十亿美元获得超20%的股份，使东芝的芯片业务为美国和日本公司控股。该电视台称，此计划是为了消除日本政府对向可能危及国家安全的投资者转让技术的担忧。对此，苹...[详细]

电子网消息，AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司今天宣布其软件定义开发环境SDAccel现已上线亚马逊AWS，可与亚马逊弹性计算云（AmazonEC2）F1实例配合使用。AmazonEC2F1实例借助赛灵思16nmVirtex®UltraScale+™FPGA，可提供可重配置的定制硬件加速功能，能够满足数据分析、视频处理和机器学习等计算密集型工作负载的种种需...[详细]

Gartner公司集团副总裁JohnKost近日，Gartner公司集团副总裁JohnKost在北京与国家各部委信息化部门相关领导人谈话时简要概括了成功实现政府部门数字化转型的先决条件。根据Gartner的定义，数字政府是应用和融合信息、通信、操作和物联网技术，把物嵌入政府与公民的传统业务模式中，创造了新型的政府、物和公民业务模式，在多领域、多流程和多辖区来支...[详细]

集微网消息，3日晚央视大型纪录片《大国重器》第二季第六集《赢在互联》重磅播出，中微半导体设备（上海）有限公司的7纳米芯片刻蚀机荣幸被收录其中。现阶段半导体产业能量产的最先进的工艺节点是7nm，台积电全面领先。在7纳米制程设备方面，囊括了5大设备商包括应用材料(AppliedMaterials)、科林研发(LAM)、东京威力科创(TEL)、日立先端(Hitach)、中微半导体。中微是唯一...[详细]

　　一季度同比增速放缓,持续增长预期不变　　士兰微电子主要从事集成电路及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售,是具备设计和制造能力的IDM公司。公司主要产品包括集成电路,半导体分立器件,LED产品三大类,广泛应用在计算机,通信,其他电子设备制造业等领域。在国家集成电路产业基金和地方政府的支持下,公司战略搭建了8英寸芯片项目的发展计划,全力推动特殊工艺研发、制造平台的发展。　　公司2018年...[详细]

国家实验研究院（国研院）与国立公共信息图书馆（国资图）共同规划「遇见看不见的In科学」系列展览，将从今（3/9）日起，在国资图总馆二楼数字美术中心展出为期四个月的「改变世界的驱动力－奈米．芯片」特展，由国研院芯片系统设计中心与奈米组件实验室共同策划，展出内容涵盖电子科技的发展时序、奈米芯片的生产过程，以及一个简易小型的半导体厂区与各项展现奈米芯片科技的静态与实体展示，让民众有机会更加了解什么是...[详细]

三星已经决定现在是时候加大投资，以确保其能够处于全球技术领先的地位，为此，他们宣布计划在未来三年内在广泛的领域投入240万亿韩元（2050亿美元），包括电信，特别是5G/6G，因此他可以“引领Covid后的产业重组”。事实上，75%的大部分投资将集中在韩国，旨在创造数以万计的就业机会，尤其是为年轻人创造就业机会，并满足中小企业的需求。在重点领域方面，三星在本公告中指出，...[详细]

在过去的十年里，对于体积更小、密度更高、性能更强大的芯片的需求一直在推动半导体制造商从平面结构向越来越复杂的三维(3D)结构转型。原因很简单，垂直堆叠可以实现更高的密度。使用3D架构来支持先进逻辑和存储器应用代表了半导体行业下一个重要的技术拐点。非易失性存储首先实现了这一技术拐点，泛林集团的刻蚀和沉积工具持续走在这一创新的前沿。芯片制造商正在积极努力，争取在未来12-24个月内将...[详细]

力晶已经连续5年维持获利，去年底每股净值达15.29元，因此力晶上市自救会昨（8）日下午前往国际会议中心陈情，并将陈情书亲自交给金管会主委顾立雄的手中。而力晶昨日也出面回应，表示力晶未来将先整并旗下8吋晶圆代工厂巨晶电子，再进行组织架构重整，规画2020年重新挂牌上市。力晶2012年因DRAM价格崩跌冲击，每股净值变成负数，该年底以每股0.29元下柜。力晶自2013年转型为晶圆代工厂后，营...[详细]

日前，中美贸易战持续升温，集成电路成为这场大战的焦点。作为国内本土半导体企业，士兰微日前在接受机构调研时表示，未来将大力采购国产设备，“这次贸易战让中国企业更清醒地认识自己需要做什么事情。”8英寸线争取年底月产能4W士兰微上周接受机构调研时表示，其8英寸线方面目前进展顺利，产能约2W/月，争取2018年年底或明年第一季度实现产能4W/月，会先导入如高压MOS等可放量产品，之后再逐渐导...[详细]

GlobalFoundries(格芯)近日宣布，已经使用30m毫米晶圆，认证了行业首个90nm制造工艺的硅光子芯片，未来将使用更新的45nm工艺提升带宽和能效，推动数据中心和云应用的新一代光学互连。不同于利用铜线电信号传输数据的传统硅互连，硅光子技术使用光纤光脉冲，以更高的速度，在更远距离上传输数据，并降低能耗，可应对全球通信基础设施中的大规模数据增长。Intel、IBM都在深入研究硅光子...[详细]

半导体制造虽然是高科技行业，但同时也是高能耗行业，需要使用大量淡水及电力，其中电费已经是晶圆厂的重要成本之一，EUV光刻机每日耗电3万度，电价高低都是晶圆厂非常关注的。日前台湾电力公司传出了涨价的消息，从7月份开始，工业用电大幅涨价，其中高压、特高压电力涨价15%，这无疑会影响台积电的成本。对此，台积电方面回应称，台积电致力绿色制造，积极落实节能减碳相关作为，并订定全球营运100％使...[详细]

格芯今天宣布，公司已收购瑞萨电子公司(Renesas)专有且经过生产验证的导电桥接随机存取存储器(CBRAM)技术，这是一种低功耗内存解决方案旨在实现家庭和工业物联网以及智能移动设备中的一系列应用。该交易进一步加强了GF的存储器产品组合，并通过添加另一种相对容易集成到其他技术节点的可靠、可定制的嵌入式存储器解决方案，扩展了其嵌入式非易失性存储器(NVM)解决方案的路线图。...[详细]

　　北京时间7月23日早间消息，意法半导体今天发布了2013财年第二季度财报。报告显示，意法半导体第二季度净营收为20.45亿美元，低于去年同期的21.48亿美元，但高于上一季度的20.09亿美元；归属于母公司的净亏损为1.52亿美元，去年同期净亏损为7500万美元，上一季度净亏损为1.71亿美元。　　在截至6月29日的这一财季，意法半导体净亏损为1.52亿美元，每股亏损17美分，这一业绩不...[详细]