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高通(Qualcomm)新一代电源管理芯片PMIC5即将问世，由于新规格改采BCD(BipolarCMOSDMOS)制程生产，业界传出台积电凭藉先进制程技术优势，可望拿下至少70~80%的PMIC5芯片订单，高通每年潜在的电源管理芯片订单数量高达百万片，未来台积电可望拿下最大供应商的主导地位。 目前高通主流电源管理芯片PMIC4由中芯国际负责生产，中芯8吋晶圆厂除了主力产品指纹识别...[详细]

KLA-Tencor公司（纳斯达克股票交易代码：KLAC）今天针对7纳米以下的逻辑和尖端内存设计节点推出了五款图案成型控制系统，以帮助芯片制造商实现多重曝光技术和EUV光刻所需的严格工艺宽容度。在IC制造厂内，ATL™叠对量测系统和SpectraFilm™F1薄膜量测系统可以针对finFET、DRAM、3DNAND和其他复杂器件结构的制造提供工艺表征分析和偏移监控。Teron™640e光罩...[详细]

新华社沈阳2月9日电（记者王莹）据中科院金属研究所向记者介绍：这家研究所研制出能够利用体温发电的新材料。研究团队预计，未来5年，这种新材料就可以实现商业化，为蓝牙耳机、健康监测器、手表、智能手环等可穿戴电子设备供电。在金属研究所沈阳材料科学国家（联合）实验室，邰凯平研究员向记者介绍了这一新材料：不足一指宽、0.1毫米厚的单片灰色软质薄膜，贴在人体手腕处，所连接的测量电表上立刻显示出有明显输出电...[详细]

5月17日，太极实业晚间公告，公司控股子公司十一科技成为中芯集成电路制造（绍兴）有限公司MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地项目EPC总承包工程项目的中标单位，中标价12.26亿元。据披露，该项目名称为中芯绍兴MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地项目EPC总承包工程；招标人为中芯集成电路制造（绍兴）有限公司；工程规模总建筑面积约145335㎡；工程承包内容概要为EPC总承包...[详细]

网易科技讯12月8日消息，据VentureBeat报道，芯片巨头英伟达今天推出了一款新的桌面GPU，它的设计初衷是为那些致力于开发机器学习应用的人们提供支持。新的TitanV将为客户提供NvidiaVolta芯片，它们可以插入桌面电脑中。英伟达在新闻稿中称，TitanV承诺在其前身“泰坦X”基础上提供更高性能，同时保持同样的功率需求。TitanV支持110teraflops的原始计...[详细]

翻译自——allaboutcircuits从目前来看，具有适应任何形状的能力，灵活的混合电子将使设备具有前所未有的空间适应性。NextFlex是一家柔性混合动力电子(FHE)制造创新研究所，它已获得了美国空军研究实验室(AFRL)和国防部长办公室(OSD)制造技术项目的一项为期7年、1.54亿美元的拨款。其目的是支持NextFlex在开发柔性混合电子创新技术，尤其关注军事应用。...[详细]

第二届未来芯片国际论坛在清华主楼后厅举行。集成电路和智能芯片架构、算法、应用等领域的80多位国际知名专家学者，20多位美国电子电气工程师协会会士（IEEEFellow）等齐聚清华，共同探讨智能芯片在未来发展的前景。清华大学副校长、北京未来芯片技术高精尖创新中心主任尤政，微纳电子系主任、微电子所所长魏少军共同担任会议主席。会议吸引了国内外400多名学者、学生参加。第二届未来芯片国际论...[详细]

电子网消息，近日手机中国联盟收到来自国家发展改革委员会价格监督检查与反垄断局的感谢信，对联盟多次配合发改委开展案件调查处理工作，保护我国企业和合法权益，维护公平有序的市场环境等方面作出的努力和成绩给与了高度的肯定与赞扬。手机中国联盟成立于2011年4月，成员涵盖中国几乎所有手机品牌、IDH及主要芯片厂商。作为行业组织，成立近8年来手机中国联盟多次协助发改委的反垄断调查及商务部的反垄断并购...[详细]

为解决芯片短缺、关键技术“卡脖子”等问题，多部门近期连续出台政策，推出加大技术创新支持、产业链条补短板、优化发展环境等诸多新举措，推进解决制约发展的“芯病”。蔚来汽车日前表示因芯片短缺将暂停生产5天。不仅是国内汽车行业，芯片短缺等情况已成为困扰全球的一个重要问题。此次全球性的芯片问题，汽车产业受到的影响比较明显。除了蔚来以外，福特、通用、本田、大众等国际汽车企业也都因芯片短缺遭遇停产的冲击...[详细]

电子网消息，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（以下简称“瑞萨电子”）今日宣布瑞萨电子e2studio集成软件开发环境现已增加了新功能，以支持用于车载信息娱乐和先进驾驶辅助系统（ADAS）的R-CarV3M片上系统（SoC）。e2studio是一种基于开源EclipseC/C++开发工具（CDT）软件的集成开发环境（IDE），并已支持其他瑞萨电子设备，包括RZ/G系列和Re...[详细]

根据透明市场研究公司已一份市场报告，全球半导体激光市场有望在2020年前超过76.9亿美元，2014年～2020年的年度复合增长率将达到7.1%。2013年该市场价值48亿美元。根据该报告，绿光、蓝光和紫光激光器等新兴技术有望随着激光器输出功率和亮度的持续提高，而获得稳定的市场份额。高功率二极管激光器在半导体激光器市场中将获得最快的增长，在预测周期内的年度复合增长率有望达到8.6%...[详细]

   根Gartner发布的最终统计结果，2012年全球半导体封测市场（SATS）成长趋缓，产值总计245亿美元，较2011年成长2.1%，日月光仍稳坐龙头宝座。附图:全球前五大封测业者营收（单位：百万美元）BigPic:584x203Gartner研究副总裁JimWalker表示，「2011年半导体封测市场呈现相对温和的成长，年增率为1.8%，而2012年则维持缓慢成长的步伐。...[详细]

苹果与高通之间的专利战已经持续半年，昨日，据彭博社报道，在最近一个回合中高通失利，美国加州南区联邦地方法院驳回了高通此前要求法院强制苹果4家代工厂向其支付专利使用费的请求。报道称，美国地区法官GonzaloCuriel表示，在法庭了解有关案件的更多信息之前，高通“未能从法律上拿出足够的理由”向代工厂索要使用费。本案“法律问题复杂且新颖，法庭将在案件审理过程中快速、谨慎地加以解决”。今年8...[详细]

W3C上周通过DRM标准EME，在浏览器与DRM代理程序间建立通讯，以让浏览器支持具版权保护的HTML在线内容，而无需下载Flash、Silverlight等插件，内容供货商决定是否对内容加密，由浏览器端解密。W3C上周通过一项数字版权管理（DigitalRightManagement,DRM）标准，但安全业界及言论自由倡议人士皆认为等于扩大了在线影片平台的权力，并有侵犯用户隐私及伤害自...[详细]

抢攻DRAM市场商机，三星电子(SamsungElectronics)宣布量产其第二代10奈米等级(1y-nm)8GbDDR4DRAM。该组件采用高敏感度的单元数据感测系统(CellDataSensingSystem)及「空气间隔」(AirSpacer)解决方案，以达更高效能、更低功耗，以及更小的体积。DRAM市场表现强劲，ICInsights预估，2017年DRAM市场将激...[详细]