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紫光国芯近日在互动平台上表示，公司除石英晶体产品有小部分出口美国外，其他业务与美国没有业务往来。出口美国的产品的销售收入和利润占比都非常小，本次贸易战目前看对公司没有直接影响。从另一角度看，反而有助于促进产品国产化进程，为公司发展带来更多机会；另外，紫光国芯在互动平台上表示，公司交通卡芯片已实现批量应用，紫光国芯交通部标准的一卡通正在全国范围内大力推广，市场快速增长，公司交通部标准的交通卡...[详细]

自1987年以来，欧洲“三巨头”几乎从未跌出过全球半导体企业20强。欧洲半导体产业如今的问题更多在于缺乏新兴企业，主要厂商仍然是过去的几家巨头。高通收购恩智浦案的关注度早就超出了行业的范畴。5月14日彭博社报道称，中国监管机构已重启了对高通440亿美元收购恩智浦的交易的审查，受此影响，高通与恩智浦股价均在当天有所上涨。5月15日，路透社又报道，尽管该项交易有望迎来关键突破，但目前还未...[详细]

电子网消息，2017年MLCC因缺货、价扬，成为涨势最猛的被动元器件；今年换成铝质电解电容和芯片电阻厂接棒争取涨价，虽然涨幅可能不如MLCC凶猛，但涨价趋势不变，其中芯片电阻已经两次调价，单次涨幅达三成，甚至更高。2月1日，被动元件大厂国巨向客户发出涨价通知，针对中大尺寸厚膜芯片电阻与排阻涨价二至三成。在国巨大中华区业务总经理陈佐铭具名向客户端发出涨价通知中，表示因多项上游材料价格持...[详细]

传芯片大厂高通(Qualcomm)将与大陆电信设备商大唐电信，以及大陆半导体基金之一的北京建广资产携手，在2017年第3季联手成立手机芯片公司，主攻低端市场，与联发科、展讯抢攻市占率。根据陆媒集微网指出，市场传出高通已和大唐、建广等达成协议，预计7~8月宣布于大陆设立手机芯片公司；其中，大唐和建广持股比率将过半，具备主导权，高通扮演最主要的技术支持角色。外传大唐以及建广曾与联发科洽谈合作事宜...[详细]

根据2017年ICInsightsMcClean研究报告数据，2016年无晶圆IC厂商在全球IC销售总额占比30%（2006年占比18%）。顾名思义，无晶圆IC厂商是指那些没有IC制造设备的IC设计公司。中国芯崛起：2009只有1家，现在11家！2009年，仅1家中国半导体厂商名列全球无晶圆厂IC供应商前50强，这一数据到2016年变成了11家。此外，自2010年以来，中国无晶...[详细]

作为台塑集团旗下的动态随机存储器（DRAM）制造商，南亚科技（Nanya）刚刚宣布了将斥资3000亿新台币（约100.90亿美元），以在新北市泰山南林科学园区投建12英寸新晶圆厂的消息。值得一提的是，这项投资也是集团在近十年来于科技领域砸下的最大一笔，意在争抢人工智能（AI）、5G、服务器、元宇宙等领域的新商机。除了南亚科技，台塑旗下还有位于上游的硅晶圆厂台胜科、板载厂南电、后...[详细]

中芯国际于2月20日晚在全球资本市场顺利完成5年期美元公司债券的发行定价工作，募集资金6亿美元，票面利率2.693%。本次发行是公司时隔6年再次重返国际债券市场，以BBB-的国际评级取得了TMT行业内A-评级公司的票息水平，体现出全球资本市场对于公司近年来信用结构、财务战略与产业发展的高度认同，公司在全球资本市场的融资能力和定价基准迈上了一个新的台阶。本次债券发行在全球资本市场反响热烈...[详细]

据日本《读卖新闻》报道称，苹果公司加入10家左右企业对东芝半导体业务股权的竞购，截止期限为3月29日。由于在美国的核电公司出现数十亿美元的减记，东芝正在寻求出售其有价值的资产填补这一漏洞，目前计划出售的为东芝记忆芯片业务。记忆芯片被视为东芝王冠上珠宝，其被广泛应用到个人电脑、智能手机以及数据中心。在最近一个财年中，记忆芯片业务占到东芝5.67万亿日元营收的约25%。消息人士称，...[详细]

　　据市场调研机构ICInsights数据，过去两年横扫全球，创历史记录的半导体行业并购洪峰已过，2017年上半年已经宣布的十几起并购案，总金额不过14亿美元，如今滔天洪水已化作涓涓细流。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　ICInsights的统计显示今年上半年发布的十几笔交易合并价值总计仅14亿美元，远低于2016年上半年的46亿美元以及2015年上半年的726亿美...[详细]

在英特尔图形部门工作14年后，顶级专家MikeBurrows在LinkedIn上宣布已于近日加入AMD团队，以公司副总裁的身份领导其高级图形项目，AMD暂无回应。Burrows表示，他一个月前离开了英特尔，在考虑“多种可能性”之后最终决定加入AMD，而此前Burrows曾担任英特尔专注游戏和图形技术的AdvancedTechnologiesGroup的负...[详细]

据《日经亚洲评论》报道，由日本开发银行和伊藤忠商事支持的日本基金正在以超过200亿日元（约1.35亿美元，9.83亿人民币）的价格收购美国制造商安森美半导体（Onsemi）拥有的一家半导体工厂。这家位于新泻的工厂将配备最新的生产设施，并于12月开始代工生产用于电动汽车（EV）的半导体。此外，晶圆厂经纪人ATREGInc.（华盛顿州西雅图）宣布，安森美将爱达荷州波卡特洛的200...[详细]

5月27日消息，根据美国商务部本月23日公告，美政府已同玻璃基板企业Absolics达成了一份不具约束力的初步条款备忘录。根据该备忘录，Absolics有望获得来自美国《芯片与科学法案》至多7500万美元（IT之家备注：当前约5.45亿元人民币）的直接资金支持。Absolics也成为先进半导体材料制造领域首家获得美《芯片法案》资金的企业。美国政府提供的资金将用于...[详细]

据经济日报报道，联电12英寸晶圆厂获得联发科物联网芯片大单，总计达1万片，预计第二季度开始出货。包括三星、联咏等大厂订单都已被联电收入囊中，随着联发科订单就位，三大客户订单将成业务最强动能。联电表示，22nm制程技术已于去年12月到位，能让客户从28nm到22nm无缝接轨，且22nm制程与原有28nm制程相比，拥有再缩减10％晶体管面积的优势及更佳的功耗比、强化射频性能等特点。展望20...[详细]

2013年5月3日–半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商MouserElectronics宣布与领先且杰出的可编程逻辑集成电路全球供应商AlteraCorporation（NASDAQ:ALTR)签署全球分销协议。根据此协议，Mouser成为AlteraFPGA、CPLD、开发工具、知识产权内核和开发工具包的全球授权分销商。Mouser致力于使设计工程师能够快速方便...[详细]

日前，MACOMTechnologySolutionsInc.（“MACOM”）与ColorChip联合宣布推出全面双向100G串行QSFP28模块，该模块采用获得专利的MACOMPRISM™PAM4PHY。MACOMPRISM是一款高度集成的PAM4PHY，可对来自四条25Gb/s通道的100Gb以太网流量进行转换并整合成一条100Gb/s通道。 100GE模块中只需要...[详细]