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2016年12月11日,中国深圳—12月8-9日在深圳举办的国际电路板及电子组装华南展上IPC手工焊接世界冠军赛隆重举行，来自中国、印度尼西亚、欧洲、韩国、越南、马来西亚、印度等国的9位电子组装手工焊接高手，上演了一场世界顶尖水平的巅峰对决。比赛的项目是要求选手在60分钟内完成一个电子组件的组装和焊接，焊接结束后选手现场测试组件功能。成都航天通信设备有限责任的唐秋英以与满分一分之差的绝对优势——...[详细]

北京2014年8月5日电/美通社/--全球工程分销商Electrocomponentsplc(LSE:ECM)旗下的贸易品牌RSComponents(RS)公司今天宣布任命徐梦岚（AlexTsui）为大中华及韩国区域经理，带领公司在这一地区的持续发展，以实现公司的长期战略目标，即成为工程领域的首选分销商。Alex的工作重点是拓展客户群、推动公司电子商务业务...[详细]

年底AI芯片又有新动态，据金融时报报道，AI芯片公司地平线正在进行新一轮融资，计划筹资最多达10亿美元，本轮融资估值在30亿至40亿美元之间，这次融资也成为中国新兴AI芯片领域最大的融资活动之一。在今年10月的2018安博会上，地平线创始人兼CEO余凯接受媒体采访时透露，公司将在2018年底完成新一轮融资，金额为5-10亿美元，投资方包括一家和英特尔规模相当的芯片公司，以及一家知名汽车厂...[详细]

时光荏苒，转眼又是一年。2014年11月16日至21日，以"坚持创新驱动，加快绿色发展"为主题的第十六届中国国际高新技术成果交易会在深圳会展中心举行。本届高交会突出展示新一代移动通信、集成电路、大数据、智慧城市、先进制造、新能源、新材料、大气治理、环境保护、农业技术等方面最新技术和产品以及引领未来产业发展的技术创新成果。提到对于薄膜电阻，大多数人可能首先想到的就是TDK，尼吉...[详细]

凤凰科技讯（白杨）8月3日消息，近日，国际知名调研机构Gartner公布了2017年全球云计算云存储魔力象限。其中，阿里云首次跻身这一核心领域四强。目前，排在阿里云前面的只有AWS、Microsoft、Google，并且阿里云和Google的位置已经非常接近。对比2016年全球云存储魔力象限，各家供应商的位置变化明显。在领导者象限里，Microsoft位置下降明显，Google位置基...[详细]

    新浪科技讯1月21日午间消息，在IF2018极客公园创新大会上，商汤科技联合创始人徐立在发表主题演讲时称，AI落地是场耐力赛，但无论从国家层面还是资本层面，对于AI的发展都是积极的，“它正处于最好的时代”。　　“我们希望能够帮人看清、看懂这个世界”，徐立称，商汤科技关注的是计算机视觉、人工智能等。当今在视觉领域的突破是巨大的，例如路面上的摄像头，一到晚上，很多人认为摄像头看不到，但是...[详细]

为了实现更小、更快、更节能，芯片制造经历了什么？每隔几个月就会有更新换代的电子产品问世。它们通常更小、更智能，不仅拥有更快的运行速度与更多带宽，还更加节能，这一切都要归功于新一代先进的芯片和处理器。跨入数字化时代，我们如同相信太阳明天一定会升起那样，确信新设备会不断地推陈出新。而在幕后，则是工程师们积极研究半导体技术路线图，以确保新设备所需的下一代芯片能够就绪。很长一段...[详细]

eeworld网消息：春秋战国是中国历史上的一段大分裂时期，中原各国因社会经济条件不同，促使大国间争夺霸主的局面出现，兼并与争霸促成了各个地区的统一。对于当前电子分销领域来说，也是一个大动荡时期，原厂并购重组后，分销商格局无疑将重塑。未来出路在哪，如何提高自身的市场竞争力无疑成为焦点。近几年，原厂频繁并购重组后，渠道管理策略变化在所难免。这使得分销商面临更严峻挑战，因为代理产品线往往是分销商生...[详细]

据DIGITIMESResearch统计和分析，今年第2季度，中国大陆智能手机应用处理器(AP)出货量提前拉货，较前期预估(季增34.6%)幅度加大。但该机构预估第3季度因第2季已提前拉货，因此，虽在旺季，预估大陆市场AP出货量季增长仅0.2%，较去年同期将减少7.6%。DIGITIMESResearch表示，第3季度，大陆市场手机AP制程转换也将明显，28nm比重将继续下降，被12...[详细]

我们现在使用的半导体大部分是硅基电路，问世已经60年了，多年来都是按照摩尔定律2年一次微缩的规律发展，但它终究是有极限的。台积电在突破5nm、3nm及未来的2nm之后，下一步就要进军1nm工艺了。根据台积电的规划，今年会量产5nm工艺，2022年则会量产3nm工艺，2nm工艺已经在研发中了，预计会在2024年问世。2nm之后呢？台积电在日前的股东大会上也表态，正在研究2nm以下的工艺...[详细]

在制程工艺上，Intel从2015年到现在一直在魔改14nm工艺，10nm工艺说是今年6月份量产了，但在时间进度上确实要比台积电等公司落后了，AMD今年都出7nm的CPU和显卡了。今年5月份的投资会议上，Intel宣布了新一代制程工艺路线图，14nm工艺(对标台积电10nm)会继续充实产能，10nm工艺(对标台积电7nm)消费级产品今年年底购物季上架，服务器端明年上半年。再往后就是7...[详细]

9月25-27日，由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地（平台）、芯脉通会展主办的“2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-ICShow）”在无锡太湖国际博览中心召开。本届ICDIA以“应用创新、打造新生态”为主题，以“AI应用需求及技术发展”为主线，围绕AI大模型与芯片技术、RISC-V生态、通信与射频技术、...[详细]

苹果投资光学零件商-Finisar(菲尼萨)是一场乌龙，且Finisar虽然跻身为苹果第2家VCSEL供货商，但Finisar要自建6吋厂，法人看好稳懋(3105)明年仍可望是苹果手持产品VCSEL主要代工厂，在外资及投信买盘加持下，稳懋今天盘中股价强势走高。受到市场误传苹果将投资Finisar讯息影响，稳懋日前股价重挫，不过随着消息明朗，市场恢复理性，由于Finisar新建的工厂将于明年下...[详细]

在终端应用市场趋于成熟下，半导体市场的成长性恐将逐年减低。根据资策会MIC估计，2015年全球半导体市场成长幅度将低于3%，远低于2014年的10%。往后三年半导体市场之年成长率亦难有起色，甚至可能开始出现负成长。根据资策会MIC估计，2015年全球半导体市场成长幅度将低于3%，远低于2014年的10%。在此趋势下，全球各大半导体厂莫不积极寻求新应用与新市场。同时，各大厂也可开...[详细]

10月30日消息，北京时间今天凌晨，据路透社援引知情人士消息称，OpenAI正携手Broadcom和台积电开发首款自研AI芯片，并在英伟达芯片的基础上增添AMD芯片，以应对急剧扩张的基础设施需求。成长势头正猛的OpenAI是ChatGPT背后的公司，其正在多方探索多样化芯片供应渠道，降低成本，曾考虑自行生产，并为一项建造“晶圆厂”网络的高昂计划筹资，全面掌控芯片制造...[详细]