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搭载高通Snapdragon平台的Windows笔记本虽然在连网方面有其优势，不过同时也有着没有支持64-bit应用程序的致命缺点。虽然微软大派定心丸，在多个场合中表示他们终究会给这ARM架构平台加入64-bitapp的支持，但实际的时程，也是来到今天才有消息啊。微软的Windows部门总经理ErinChappie向我们透露他们将会在快将开始的Build开发者...[详细]

新浪科技讯北京时间11月20日上午消息，东芝股价周一早盘一度下跌近5%，此前一天，这家深陷困境的公司刚刚宣布将通过增发新股募集6000亿日元（54亿美元），并希望剥离西屋电气部分资产，以避免从东京证券交易所退市。东芝董事会周日批准了这项交易，并预计将于12月5日结束。该公司将以每股262.8日元的价格增发228亿股新股，大约较该股上周五的收盘价折价10%。如果该交易获得成功，东芝希...[详细]

Credo(默升科技)，100G、200G与400G埠高效能、低功耗连通性解决方案的全球创新领导者，今日宣布将在本周于南京举办的台积公司2018开放创新平台设计生态系统研讨会上展示其基于台积公司7纳米工艺节点开发的先进高性能、低功耗、混合讯号112GbpsPAM4SerDes技术。“我们很荣幸的可以在世界的舞台上与我们的共同伙伴台积公司携手展示其先进7纳米工艺下的112GS...[详细]

当我们在电子领域听到印刷一词时，很自然地会首先想到几十年来作为电子设计基础的刚性树脂印刷电路板。然而现在，这个词可以描述另一种电子设备制造方法，就好像类似于过去印刷杂志和报纸一样的柔性印刷技术，包括有源元件及其互连部分。最近展示的一种印刷电子标签说明了这种替代方法的潜力。该标签实现了一个自供电的交互式智能功能，可用于零售等应用。它包含三种主要的电子技术：电源、储能和显示，以及一个薄膜开...[详细]

据路透社北京时间6月8日报道，知情人士周三称，东芝公司希望在下周公布旗下最重要半导体业务的买家。目前，东芝与西部数据就芯片业务出售产生的争执似乎正在升级。知情人士称，东芝已经把对其芯片业务的竞标缩小到了两份上，一份来自美国芯片制造商博通和美国科技基金银湖资本；另一份来自合作伙伴西部数据和日本政府相关的投资者。东芝目前是全球第二大NAND闪存芯片制造商，该半导体业务的估值至少为180亿美元。...[详细]

据业内人士称，在加密货币采矿业对GPU和ASIC强劲需求的推动下，台积电16纳米和12纳米制程生产线的产能在2018年第一季度一直很紧张。加密货币采矿芯片订单的激增将提升台积电上半年的销售业绩。业内人士指出，台积电已经获得用于加密货币采矿的常规ASIC的大部分订单，但是生产厂供应吃紧已经促使一些ASIC设计商比如BaikalMiner将它们的订单转移到三星电子。知情人士称，三星已经...[详细]

高端材料检测公司胜科纳米获得数千万元B轮融资，由高捷资本（ECC）与纳川资本联合领投。公司创始人及CEO李晓旻于2004年创立新加坡胜科纳米，现为东南亚最大的半导体第三方分析测试实验室。2012年，胜科纳米（苏州）有限公司在苏州工业园区成立。胜科纳米官方消息显示，胜科纳米已发展成为世界顶尖的独立第三方分析实验室之一，也是国内半导体领域最具规...[详细]

虽自2011年以来，全球智慧型手机出货量年成长率即呈现逐年下滑态势，但2015年预估仍能维持2位数年成长幅度，加上来自大陆IC内需市场规模亦持续成长，使得同期大陆IC设计业产值仍将能维持20%以上的成长动能。在大陆IC设计产业强劲成长带动下，DIGITIMESResearch预估，2015年大陆晶圆代工产业产值将达39亿美元，较2014年成长10.5%。中芯虽在高通协助下，规划于201...[详细]

人工智能（AI）成为下世代科技发展重点，工研院IEK计划副组长杨瑞临表示，AI终端载具数量将远小于手机，半导体产业挑战恐将增大，芯片业者应朝系统与服务领域发展。工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）计划副组长杨瑞临指出，人工智能大致可分为数据收集与决策两部分；其中，数据收集方面，因需要大量运算，应在云端进行。决策方面，目前各国仍以云端发展为主，杨瑞临表示，未来决策能否改由终端执行，是各...[详细]

据韩国媒体报道称，自7月4日日本宣布半导体材料限韩令后，韩系半导体厂商至今已1个月未能从日本进口高纯度氟化氢及光阻剂材料。报道中提到，由于日本的外销审查已实施1个月，韩国业界推测SK海力士剩下的高纯度氟化氢与光阻剂库存只剩下1.5个月。三星电子的情况也大致相近，虽然副会长李在熔曾于7月中旬访日，但并未顺利解决原料取得问题。对三星来说，由于韩日之间的贸易纠纷有可能助推内存闪存涨价，不过...[详细]

中芯国际联合CEO赵海军在2020年第四季度电话财报会议上指出，公司在2021年将继续保持满载运行，有序推动28nm及以上的扩产计划，同时保证一定的盈利能力。赵海军指出，目前全球晶圆代工产能十分紧张，主要因为市场需求增长远超预期，同时晶圆厂的扩产速度相对缓慢。关于中芯国际的扩产计划，赵海军透露，中芯国际2021年的12英寸月产能将扩充...[详细]

荷兰政府宣布了限制某些先进半导体设备出口的新规定，这些规定将于9月1日生效。具体而言，荷兰政府将要求先进芯片制造设备的公司在出口之前须获得许可证。ASML在其官网发表声明称，该公司未来出口其先进的浸润式DUV光刻系统（即TWINSCANNXT:2000i及后续浸润式系统）时，将需要向荷兰政府申请出口许可证。而ASML强调，该公司的EUV系统的销售此前已经受到限制。据ASML官网提供的信息...[详细]

2015年，智能手机面临前所未有的挑战。一直保持着强势增长的国内手机市场，开始触碰到出货量的天花板。在智能手机市场遭遇瓶颈，逐渐进入增长缓冲期之后，芯片市场也遇到了相同的问题。高通在其2015年第四财季（2015年第三季度）的报告中显示，其MSM通讯芯片的总出货量比去年同期下降了14%，芯片营收更是下降了25%，联发科也是在最近的财务状况说法会上暗示其原先计划的4.5亿的智能手机芯片出...[详细]

    新浪手机讯9月2日晚间消息，华为在2017年度IFA柏林国际消费电子产品展上公布其最新的麒麟970芯片，世界首款带了专用人工智能元素的手机芯片。　　10纳米架构　　这颗芯片采用台积电10纳米工艺，ARM的big.LITTLE大小多核架构，八核心芯片，有4个A73大核心（2.4Ghz）+4个A53小核心（1.8Ghz）。麒麟970在不到100平方毫米的狭小体积内集成了55亿个晶管体...[详细]

10月30日消息，北京时间今天凌晨，据路透社援引知情人士消息称，OpenAI正携手Broadcom和台积电开发首款自研AI芯片，并在英伟达芯片的基础上增添AMD芯片，以应对急剧扩张的基础设施需求。成长势头正猛的OpenAI是ChatGPT背后的公司，其正在多方探索多样化芯片供应渠道，降低成本，曾考虑自行生产，并为一项建造“晶圆厂”网络的高昂计划筹资，全面掌控芯片制造...[详细]