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DIGITIMESResearch指出，美商苹果(Apple)于2013年9月10日发表两款新iPhone，其中的5S所采A7应用处理器(AP)仍以三星电子(SamsungElectronics)采28奈米制程制造为主。苹果目前仍是三星最大晶圆代工客户，相关订单出货量约是三星本身AP的2~3倍之多，但已明确遭苹果告知20奈米制程(A8)无代工机会，因此，DIGITIM...[详细]

5月25日消息，柔性太阳电池在可穿戴电子、移动通讯、车载移动能源、光伏建筑一体化、航空航天等领域具有广泛应用空间。日前，中科院上海微系统所宣布，研究团队成功研制出能像纸一样弯曲，且不易断裂的高柔韧性单晶硅太阳电池，该成果已于5月24日在国际学术期刊《自然》（Nature）发表。根据研究团队公布的照片来看，60微米厚度的单晶硅太阳电池可以像纸一样进行折叠操作，最小弯曲半径达到5毫米以下...[详细]

    科技日报北京3月18日电（记者刘霞）据物理学家组织网16日报道，英国国家物理实验室（NPL）的研究人员研制出了一种全光二极管，新二极管能被用于微型光子电路中，有望为微纳光子学芯片提供廉价高效的光二极管，从而对光子芯片和光子通信等领域产生重要影响。   北京大学现代光学研究所研究员肖云峰对科技日报记者解释说：“二极管能传输一个方向上的电流，但却阻挡反向电流，是几乎所有电子电路的基本组...[详细]

    图为鸿海董事长郭台铭（左）和威斯康辛州州长沃克（右）。美联社鸿海集团拟扩大美国投资布局。外媒报导，鸿海董事长郭台铭个人特助胡国辉表示，鸿海希望在美国威州购买更多土地，用于当地研发并评估各种可能。近期美中贸易战消息频繁，外界认为，若鸿海强化美国相关投资，将有望降低两大经济体之间贸易战对集团的冲击，并符合郭台铭先前预告鸿海集团升级战略与实现“美国制造”的理念。...[详细]

eeworld网消息，汽车功率电子产品正成为半导体行业的关键驱动因素之一。这些电子产品包括功率元器件，是支撑新型电动汽车续航里程达到至少200英里的核心部件。虽然智能手机的出货量远高于汽车（2015年为14亿部，汽车销量为8,800万辆），但汽车的半导体零件含量却高得多。汽车功率IC稳健增长，2015-2020年该行业的年复合增长率预计将达8%。尤其是电池驱动的电动汽车在该行业成为强...[详细]

盛群(Holtek)推出全新的无线吸尘器ASSPFlashMCU--HT45F0084，内建硬件过电流/过电压/欠电压保护，针对电机与电池提供完整的保护，也可节省外围零件，非常适合开发无线吸尘器中的直流有刷电机机种。HT45F0084拥有12-bitADC用来实现电池电量侦测、电池充电管理、电池温度监控、适配器电压侦测等产品功能，2组硬件过电流保护，分别用来进行地刷小电...[详细]

eeworld网消息，2017年5月10日，英特尔在其大连工厂发布了两款全新的采用3DNAND的数据中心级固态盘：英特尔®固态盘DCP4500系列及英特尔®固态盘DCP4600系列。这两款产品主要为云存储解决方案所设计，可应用于软件定义存储及融合式基础设施。英特尔®固态盘DCP4500系列专门针对数据读取进行优化，能让数据中心从服务器中获得更多价值并存储更多数据。而针对混合型工作负...[详细]

宜鼎国际(Innodisk)近日发表全系列DDR42666嵌入式内存模块解决方案。包含各种规格与尺寸，可支持新一代IntelCoreX极致效能桌机平台，以及IntelXeonPurley服务器平台(XeonScalable系列处理器)等计算机系统。DDR42,666MTbit/s提供比传统平台更快11.2%的效能，同时减少20%的功耗需求，不仅能满足Intel新平台在内存支持上，...[详细]

与单核处理器相比，多核处理器在体系结构、软件、功耗和安全性设计等方面面临着巨大的挑战，但也蕴含着巨大的潜能。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 多核处理器成最新潮流，多核处理器几大特点你都知道吗CMP和SMT一样，致力于发掘计算的粗粒度并行性。CMP可以看做是随着大规模集成电路技术的发展，在芯片容量足够大时，就可以将大规模并行处理机结构中的SMP(对称多处理机)或DSM(分布...[详细]

据外媒报道，在全球疫情形势反复以及日本地震进一步阻碍了供应之后，3月全球半导体芯片交付的等待时间再度拉长，并创下历史新高。市场研究机构海纳金融集团的数据显示，2022年3月的交货时间，也就是芯片从订购到交付的时间增加了两天，达到26.6周，这是该机构2017年开始跟踪这一数据以来的最长纪录。今年2月，全球芯片交付时间环比增加了3天，达到26.2周，买家平均要等半年以上。不过，尽管芯片用户再...[详细]

电子网消息，1月24日，由中国电子科技集团发起成立的国内首个集成电路与微系统共享共创平台“电科芯云”在京正式发布。该平台已汇聚500余项知识产权资源，拥有中科院微电子所8英寸硅光线、海威华芯6英寸砷化镓线等9条开放工艺线。通过“电科芯云”共享共创平台，中国电科将率先向全社会开放集团内IP库、工具软件和工艺产线等资源，推动业务协同，为国家先进制造业发展作出贡献。中国电科董事长熊群力认为，大力...[详细]

    eeworld网北京时间4月11日上午消息，AMD收购虚拟现实无线芯片开发商Nitero，后者的产品可以通过流媒体将桌面电脑的内容传输到头戴设备。该交易的条款尚未披露。　　2016年有很多因素制约了虚拟现实眼罩的普及，但除了价格之外，最显而易见的问题在于高端设备笨重的线缆。HTCVive、OculusRift和索尼PlayStationVR都需要借助线缆传输数据和电流。　　“笨...[详细]

据IC设计公司的消息人士透露，仍然紧张的产能趋势下，可能会鼓励晶圆代工厂商台积电在6月上调代工报价，中国台湾的其他代工厂也可能会跟进，在2022年第三季度再次上调价格。　　据digitimes报道，消息人士称，台积电和其他中国台湾纯代工厂可能已经经历了消费电子和其他大众市场应用的芯片订单减少，但汽车、高性能计算和物联网设备应用的订单正在迅速填补释放的产能。　　“台积电、联电、世界先...[详细]

1991年诞生于美国硅谷的普迪飞半导体技术有限公司（PDFSolutions，下称“普迪飞半导体”）过去30年来一直专注于做一件事——帮助半导体全产业链挖掘数据价值。到目前为止，该公司的全球半导体数据库中的数据量已经超过4000TB，相当于可以“看五百多年的电影”。数据大爆炸席卷全球工业，成为各行各业新的“生产资料”。数字化浪潮在工业领域的渗透也是全球产业大升级的必经之路。然而在数据密...[详细]

2013年5月2日，德国纽必堡/德累斯顿与新加坡讯——英飞凌科技（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）与GLOBALFOUNDRIES公司今日宣布，双方围绕40纳米（nm）嵌入式闪存（eFlash）工艺，签订一份合作技术开发与生产协议。双方合作的重点是立足于英飞凌的嵌入式闪存单元设计以及采用40纳米工艺制造汽车单片机和安全微控制器（MCU）的经验，进行相关技术的开发。GLOBAL...[详细]