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2012年8月28日-30日，NEPCONSouthChina2012将在深圳会展中心举行，组委会倾力打造的10余场高端行业权威会议将同期进行。据悉，“SAECongressAsia国际汽车及航空工程师学会亚洲大会”等专题活动将首次与观众见面。一直以来，在会议与展览并行的宗旨指导下，NEPCONSouthChina成为华南电子生产设备和电子制造行业的风向标。同时，主办方也不断进...[详细]

   手机晶片厂联发科上半年营收为19.32亿美元，年增33%，跃居全球第18大半导体厂；业绩成长幅度居全球前20大半导体厂中第3大。根据研调机构ICInsights调查，今年上半年全球前20大半导体厂中，有8家厂商总部位于美国，有4家位于日本，3家位于台湾，3家位于欧洲，2家位于韩国。ICInsights指出，上半年全球前20大半导体厂中有台积电、联电及格罗方德3家纯晶圆代工厂，有4家...[详细]

凯基投顾分析师郭明錤最近陆续发布今年iPhone新机相关零组件报告，针对iPhone关键零组件基带芯片部分，他指出，苹果今年iPhone产品线可能会全面改用英特尔的基带芯片，一改过去高通七成、英特尔三成的双供应商策略。此消息一传出，高通的股价就下跌了3%。高通多年以来都是苹果公司的芯片供应商，但在去年苹果控告高通对其芯片定价过高并拒绝支付大约10亿美元退款后，高通和苹果的关系开始恶化。路透...[详细]

谈起半导体技术的发展，总是回避不了“摩尔定律”这四个字——当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18~24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。芯片的制造工艺常常用XXnm来表示，比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm++制造工艺。所谓的XXnm指的是集成电路的MOSFET晶体管栅极的宽度，也被称为栅长。栅长越短，则可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶体...[详细]

挖贝网讯9月26日消息，近日昆腾微（835303）发公告称董事会于2017年9月23日收到董事兼总经理兼财务负责人林海青递交的辞职报告。林海青辞职后不再担任公司其他职务。据挖贝网了解，林海青持有昆腾微10.29%股份，林海青因个人原因辞职。林海青的辞职导致公司董事会成员人数低于法定最低人数。根据《公司法》及《公司章程》的有关规定,其辞职申请将在公司董事会及股东大会选举新任董事后生效。在此之...[详细]

12月27日消息，集邦咨询近日发布《2023年全球光刻胶市场分析》，预估2023年半导体光刻胶市场销售收入同比下降6-9%。不过该机构预估随着下游客户库存持续改善和产能逐步恢复，2024年半导体行业将经历复苏，光刻胶需求也有望反弹。光刻胶（Photoresist）又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。...[详细]

半导体产业被中国大陆列为重点扶植产业，在“政策护盘”之下，大陆IC设计实力不仅已超越韩国，且最新数据显示，两国差距还越拉越远。韩国产经研究院(KoreaInstituteforIndustrialEconomicsandTrade，简称KIET)28日发布报告指出，中国大陆无厂半导体公司(Fabless)去年产值来到57.6亿美元，年增率达28.1%，全球市占率提升一个百...[详细]

21世纪经济报道记者陈红霞武汉报道多起并购后带来的规模效应，正在湖北鼎龙控股股份有限公司（以下简称“鼎龙股份”，300054，SZ）身上显现。日前，公司发布的2017年年报显示，期内，公司实现营业收入17.002亿元，同比增长30.15%；归属于上市公司股东的净利润3.36亿元，同比增长40.08%。“今年，我们将在加强传统业务耗材板块市场竞争力和盈利能力基础...[详细]

台湾晶圆代工傲视全球，在台积电发展的前期，与另一家晶圆代工厂联电较劲，被封为「晶圆双雄」，两家公司比制程、比产能、也比客户，两大掌门人张忠谋与曹兴诚隔空叫阵、瑜亮情结曾是台湾科技业最「霸气」的一章。然而，2003年0.13微米登场成为两强竞争分水岭，台积电一路跃升为晶圆代工的霸主，联电技术与业绩差距愈拉愈大，让晶圆双雄的称号走入历史，时至今日，联电则在先进制程竞赛逐渐淡出领先群。台积董事长...[详细]

在过去的半年多时间中，电子信息产业链的各类新闻，时常成为广大群众关注的焦点，“5G应用”、“无人驾驶”“智联网”等词汇一再冲上热搜榜单，电子信息产业的发展正在获得前所未有的关注。而作为电子信息产业发展基础的电子元器件，近年来下游需求量急速扩张。电子元器件的国产化替代之路，成了亟需讨论的重要话题。电子元器件国产化已成应对复杂国际形势的重中之重随着国际形势不断变化，各国科技发展竞争日趋激...[详细]

北京时间9月24日上午消息，据国外媒体报道，甲骨文CEO拉里·埃里森(LarryEllison)在甲骨文年会上表示，该公司计划未来收购半导体芯片公司和更多的行业软件公司。随后有传闻称，其收购对象可能包括AMD、英伟达(Nvidia)和IBM的芯片业务部门等。　　“外界很快就能看到我们收购芯片公司的消息，”埃里森在旧金山举行的甲骨文年会上表示。收购芯片公司将进一步推动甲骨文的计算机硬件...[详细]

电子网消息，据科技网站ZDNet报道，全球最大硬盘制造商之一的希捷科技周一宣布，即将在全球裁员大约500人。在希捷周一提交给美国证券交易委员会的文件中称，这一轮全球裁员预计将在2018财年年底完成。今年1月，希捷宣布关闭中国苏州工厂，在希捷去年计划全球裁减的6500人中，逾2000人来自苏州工厂。究其原因，近几年希捷苏州公司和无锡公司的订单持续减少，导致产能严重过剩。目前还不确定此次裁员影...[详细]

GlobalFoundries宣布推出其全新的22FDX工艺平台，成为全球第一家实现22nmFD-SOI(全耗尽绝缘硅)，专为超低功耗芯片打造。FD-SOI技术仍然采用平面型晶体管，目前并不为业内看好，因为无论Intel还是三星、台积电，22n时代起就纷纷转入了立体晶体管，也就是FinFET。GlobalFoundries技术实力欠佳，自己搞不出足够好的立体晶体管技术，2...[详细]

集微网消息，近日，Intel宣布已完成收购Mobileye相关作业，这意味着该公司将加速实现从汽车到云端（Car-to-cloud）的完整生态系；据悉，该公司计划打造超过百辆自动化程度达等级4（Level4SAE）的自驾车队，首批车队将在今年于美国、以色列及欧洲上路测试。CNBC报导指出，英特尔自驾车属第四等级，仅低于全自驾一等，但远高于自动辅助驾驶（Autopilot），以及其它已商用化...[详细]

亚利桑那州州立大学柔性显示器中心(FDC)宣布一项突破性的柔性显示器技术-在可饶式,无玻璃的基板开发世界第一个触摸屏主动矩阵显示器(touchscreenactivematrixdisplay)。这个革命性的显示器是第一次展示了柔性电子显示器能够实现即时使用者输入。这项开发是经由柔性显示器中心(FDC)及其伙伴EInk公司和杜邦-帝人薄膜公司的努力合作达成。这项突破的成果是结合...[详细]