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3月4日消息,湖北九峰山实验室(JFS)近日官宣,2024年2月20日,全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆在九峰山实验室下线。此项成果使用8寸SOI硅光晶圆键合8寸铌酸锂晶圆,单片集成光电收发功能,为目前全球硅基化合物光电集成最先进技术。该项成果可实现超低损耗、超高带宽的高端光芯片规模制造,为目前全球综合性能最优的光电集成芯片。据介绍,此项成果由九峰山...[详细]
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早在2016年9月,NVIDIA就公布了名为Xavier的全新的八核处理器架构,将会采用NVIDIA最新的VoltaGPU。而继去年拿出了Xavier车用AI超级电脑后,在这次的CES上他们又再发布了全新的XavierSoC。这款产品采用8颗定制的CPU核心和512核心的VoltaGPU,拥有超过90亿个晶体管,具有30TOPS的运算力...[详细]
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10月15日消息,美国内存IP厂商Rambus今日宣布推出第二代RCD时钟芯片(registeringclockdrivers),为下一代DDR5-5600服务器内存条打造。该产品可以用于DDR5RDIMM和LRDIMM内存,可结合数据缓冲器databuffers使用,相比无缓冲的DIMM内存带宽、容量更高,性能更强,实现5600MT/s的数据...[详细]
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全球工业经济的复苏正在顺利进行,工业零部件供应商TEConnectivity(TE)周三公布的数据就证明了这一点。这家传感器和连接器公司在中国和全球汽车需求方面都出现了特别强劲的反弹,但改善的范围不仅限于此。管理层预计,到2020年底,其业务将全面复苏。TE最新的财季报告超过了华尔街的预期。(TE的财政年度结束时间是在9月份)该公司营收为32亿美元,收益达每股1.16美元。分析师们...[详细]
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电子网消息,HELLAAglaia和恩智浦正着手扩展当前的ADAS汽车视觉平台,预计在2018年加入人工智能(AI)。HELLAAglaia的ADAS平台采用恩智浦的S32和i.MX汽车级处理器,可实现安全、可扩展和全面的NCAP前视功能,支持OEM将ADAS平台部署到量产汽车中。双方合作的下一步是将自动驾驶的人工智能添加到这个创新的模块化平台中。这将为系统集成商和汽车制造商提供前所未有的设...[详细]
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2021年6月30日,在高通公司成立36周年之际,安蒙(CristianoAmon)正式就任,成为高通历史上第四任CEO。 又一位“工程师CEO” 安蒙与公司前任CEO史蒂夫·莫伦科夫(SteveMollenkopf)一样,也是一位从工程师成长起来的企业掌门人,同时也是高通历史上第二位非家族CEO。 安蒙拥有巴西圣保罗坎皮纳斯州立大学(UNICAMP)电子工程理学学士学位...[详细]
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EnelGreenPower、夏普(Sharp)与意法半导体宣布签署在意大利成立三结薄膜光伏板制造厂的合作协议。同时,EnelGreenPower与夏普还签署了创办太阳能发电厂的合作协议。在三方光伏板制造厂合作协议发布前,EnelGreenPower与夏普先行于2008年5月签订谅解备忘录,意法半导体随后加入了这个战略联盟。这个协议标志着全球技术界和产业界的...[详细]
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今年7月,日本对韩国半导体原材料采取了出口管制措施,在那之后,日韩两国关系陷入紧张状态。不过,日韩关系在近日又有了好转的迹象:日本经济产业省12月20日宣布,放宽部分半导体材料对韩出口管制……据日媒报道,日本经济产业省20日部分放宽了三种半导体材料对韩出口管制。关于涂覆在基板上的感光剂光刻胶,日本针对特定企业间的交易调整了运用:能够获得许可的期限从目前的原则上半年延至最长三年。对日本...[详细]
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随着摩尔定律放缓,算力越来越难追逐AI的发展速度。事实上,除了制程技术本身以外,也可以利用封装、架构去提升芯片本身的性能。玻璃基板,就是最近很火的一种技术。一言蔽之,玻璃基板的种种特性都能突破芯片的性能,特别适合AI算力紧缺的现在。所以才有了那句话——“谁先实现玻璃基板规模商业化,谁就是基板行业新的游戏规则改变者。”日前,特种玻璃巨头肖特(SCHOTTAG)成立全新部门——半导体先...[详细]
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2017年2月份全球半导体销售额较去年同月成长了16.5%,是六年来最大幅度。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 美国半导体产业协会(SIA)的最新统计数据显示,2017年2月份全球半导体销售额较去年同月成长了16.5%,是六年来最大幅度;而虽然2月份的销售额304亿美元与1月份的306亿美元相较,微幅减少了0.8%,SIA表示该衰退幅度比一般小了许多。 SIA主席Joh...[详细]
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花旗集团周二警告称,半导体行业正进入10年来最严重的低迷期,并预测芯片板块可能再下跌25%。尽管很多分析师将此归咎于个人电脑和智能手机销售因经济衰退而大幅降温,但他们指出,汽车和工业部门持续强劲是乐观的理由。不过,花旗并没有看到同样的积极因素,他认为这些强劲行业已显示出未来疲弱的迹象。“我们还看到汽车和工业终端市场出现调整的初步迹象,鉴于经济衰退和库存增加,我们继续认为半导体行业正进...[详细]
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半导体产业链涵盖设计、制造、封装测试等多个环节。目前,国内在芯片设计方面具有一定优势,但在制造端包括半导体材料、装备、工艺、元器件等方面都还存在不少短板。为打破这一现状,近10年来,在国家大力扶持下,国内半导体企业取得了很大发展,但未来仍然需要继续加大支持力度,加快发展速度,尽快缩小与国际先进水平的差距。 要解决芯片领域“卡脖子”难题,实现自主可控,需要扶持发展IDM(垂直整合制造),培育...[详细]
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据“中央社”报道,当地时间9日,韩国法务部公布了13日韩国光复节前的假释名单,年初因行贿等罪名入狱的三星电子副会长李在镕在列。但即使获假释,他5年内可能仍会受到就业限制。资料图:韩国三星集团副会长李在镕。据报道,李在镕2021年1月因涉嫌行贿遭判2年6个月徒刑,扣除先前遭羁押时间,剩约1年半刑期。李在镕原定2022年年中刑满。 报道称,韩国法务部假释审议委员会9日下午召开长达4...[详细]
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AI百模大战正火热,很多公司刚在大模型领域赚到钱,英伟达则靠它在股市狂飙,市值首次突破1.2万亿美元,成为全球市值排行第六的公司。很多人都戏称,英伟达是大模型第一批吃到螃蟹的公司,但它的印钞机也并非无懈可击,CoWoS和HBM产能不足便成了它的难解之恨。英伟达,还能笑多久?未来,英伟达所影响的产业链,还有哪些值得关注?看台积电脸色的日子虽然全世界都在为AI...[详细]
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2017年11月底中芯国际完成权益类组合融资交易,合计募集资金9.72亿美元,创下2004年IPO以来最大金额的权益类融资,且除兆易创新外,包括大唐控股、国家集成电路产业基金等均积极参与,代表两大股东对于未来中芯国际发展的战略性支持,也突显中芯国际在中国半导体业发展蓝图上将持续扮演关键的角色。事实上,2017年11月兆易创新公布将以不超过7000万美元的额度来认购中芯国际的配售股份,而交易完...[详细]