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近些年,作为巨无霸级别的IDM,三星一直觉得其晶圆代工业务水平还不够好,视行业霸主台积电为“眼中钉”,并通过大力投资、挖人等措施,不断完善其晶圆代工技术能力和客户认可度。2017年,就传出三星发下豪言要超越格芯(GlobalFoundries)和联电,晋升为全球晶圆代工二哥,未来还要挤下台积电,跃居市场霸主。显然,这一目标在2017年并没有实现,然而,这一愿望在2018年有望成为现实...[详细]
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据DIGITIMESResearch统计和分析,今年第2季度,中国大陆智能手机应用处理器(AP)出货量提前拉货,较前期预估(季增34.6%)幅度加大。但该机构预估第3季度因第2季已提前拉货,因此,虽在旺季,预估大陆市场AP出货量季增长仅0.2%,较去年同期将减少7.6%。DIGITIMESResearch表示,第3季度,大陆市场手机AP制程转换也将明显,28nm比重将继续下降,被12...[详细]
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安富利公司(NYSE:AVT)旗下营运机构安富利电子元件(AvnetElectronicsMarketing)已经任命黄建雄(StephenWong)为安富利电子元件亚洲与日本(AvnetElectronicsMarketingAsiaandJapan)总裁,在其现有职责基础上加入领导安富利电子元件日本业务,此项任命于2015年7月1日生效。他将继续...[详细]
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东芝(Toshiba)和WesternDigital(WD)领先业界,宣布抢在存储龙头三星电子之前,研发出96层3DNANDflash存储。韩国方面质疑此一新闻的真实性,指称东芝可能为了出售存储部门,蓄意放出消息、操弄媒体。韩媒BusinessKorea3日报导,东芝和WD为了东芝存储(ToshibaMemoryCorporation、TMC)出售案,搞到撕破脸互告。韩国业界人士称,东...[详细]
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半导体业大厂英特尔(Intel)预计在26日美股收盘后公布2018年第2季财报,预期数据中心部门营收将大幅增长,客户运算部门营收将小幅增长。在过去4季,该公司的财报表现皆优于分析师预期。FactSet调查分析师对Q2财报预期:·经调整后每股纯益为0.97美元,优于季初预测的0.81美元·营收预测为167.8亿美元,优于季初预测的155.5亿美元...[详细]
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台积电因应苹果新世代处理器制程推动至7纳米,决定同步扩大后段扇出型封装(InFO)产能,并且从龙潭延伸至中科,产能将再扩增一倍。台积电供应链指出,台积电原位于中科的台积太阳能厂,在两年前结束营运后,台积电决定利用原厂址发展InFO封测业务,相关投资计画已获科技部科学园区投资审议委员会审核通过,正全力展开装机作业,台积电也证实,确实打算再扩充后段封测产能,相关投资金额已列入今年资本支出,实际...[详细]
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近来,全球芯片产业拉响库存告急警报。美国商务部对全球约150家半导体企业的调查显示,截至2021年底,各家半导体制造商关键消费性芯片库存中值已从2019年的能够支撑40天下降到2021年的不到5天。美国商务部长雷蒙多警告称,芯片库存量如此低,完全没有容错空间,“说明这条供应链相当脆弱”。 作为全球科技发展的核心技术和重要领域,本该欣欣向荣的芯片产业为何陷入“如履薄冰”的产能困境?美国“芯片...[详细]
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三星电子(SamsungElectronics)正准备布局全球「第四次工业革命」浪潮趋势,将量产为智能型与连网装置所开发的更快速且更高效芯片,以期巩固该公司的全球芯片领导地位。作为这项策略的一部分,据韩媒FNTIMES报导,三星宣布将5年投资约15亿美元于其位于美国德州奥斯汀(Austin)的晶圆制造厂房,欲强化其4纳米制程技术,被视为是三星倾向以此强化其系统LIS芯片业务以及存储器芯片业务...[详细]
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8月30日,台积电联席CEO魏哲家在技术论坛会议上表示,台积电不会跟客户竞争,客户更不用担心台积电会抄袭、盗窃客户的芯片!魏哲家表示,台积电会永远跟客户走在一起,尽管台积电有能力自己设计芯片,但不会有自己的产品,每项合作都是独一无二的,客户可以放心,台积电的宗旨是客户成功了自己才会成功,这是台积电其他竞争者无法做出的承诺。魏哲家还透露了台积电对于3nm架构和2nm架构的相关计划。魏哲...[详细]
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2018年台湾集成电路设计业景气可望摆脱2017年衰退局面转为增长态势,除受惠于人工智慧、物联网、车用电子等应用将陆续蓬勃发展,可望带动半导体商机,且台湾中小型集成电路设计业者布局陆续获得成效,以及联发科营运将出现转机之外,主要是2017年Apple新款iPhone问世后,全新的OLED面板、全屏设计、3D感测、无线充电等创新应用将可延续至Android手机阵营,而升级手机规格的趋势也有机会...[详细]
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全球晶圆(GlobalFoundries)在台北计算机展(COMPUTEX)首日在台举行记者会,宣布一系列扩产计画,执行长DouglasGrose指出,GlobalFoundries将扩充12寸晶圆厂产能,位于德国的Fab1将成为欧洲首座GigaFab,另外也将目前正在兴建的纽约Fab8,将每月产能增加到6万片。 DouglasGrose表示,德国Fab1将成为欧洲首座Gig...[详细]
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南都讯记者陈相利 南都记者昨日从市科工信局获悉,今年起,珠海将每年安排5000万元资金共同支持软件产业和集成电路设计产业发展,用于核心关键技术研发、产业化开发、重点企业培育、新产品研发、产业基地和公共服务体系建设等。试生产软件、芯片等产品投入大,对企业来说风险高,政府将对这类创新行为给予更多的支持,进行独立投片的企业每年最高可获100万元扶持。奖励生产研发试生产、用正版软件都有钱拿...[详细]
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英特尔展示了集成在硅晶圆上的,被紧密控制的八波长激光阵列,具备适配功率和均匀波长间隔英特尔研究院宣布其集成光电研究取得重大进展,这是提高数据中心内和跨数据中心计算芯片互联带宽的下一个前沿领域。这一最新研究在多波长集成光学领域取得了业界领先的进展,展示了完全集成在硅晶圆上的八波长分布式反馈(DFB)激光器阵列,输出功率均匀性达到+/-0.25分贝(dB),波长间隔均匀性到达±6...[详细]
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三星看好半导体景气持续往上走,周二宣布未来四年将砸下逾20兆韩圜,或相当于190亿美元投资旗下半导体事业。三星两年前耗资15.6兆韩圜在南韩平泽市打造新存储厂,新厂当日才刚正式投产,三星已计划2021年内再额外投入14.4兆韩圜(125亿美元)扩厂(美联社)。三星还计划投资位于华城的存储园区6兆韩圜。与此同时,三星也考虑增加中国西安半导体厂的产能。IHSMarkit数据显示,...[详细]
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全新APR-5000-DZ阵列封装返工系统在无铅返修中温度提升更快、控制更精准,而且不会影响邻近和底侧元件。该系统扩展了返修异形元件和温度敏感元件的能力,其直观的软件和用户操作界面简化了操作培训,并提供了可重复的工艺控制。OKInternational(OK公司)将于2007年8月28-31日在中国深圳举行的NepconSouthChina展会上(展台编号2B10),展出...[详细]