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4月12日晚，京东方科技集团股份有限公司（京东方A：000725；京东方B：200725）发布2020年年度报告，全年实现营业收入1355.53亿元，同比增长16.80%；归属于上市公司股东的净利润50.36亿元，同比增长162.46%，营收和净利润双双实现大幅增长。同时，BOE（京东方）现金流也更加充沛，2020年实现经营性净现金流约392.52亿元，年末在手现金约736.94亿元，均创...[详细]

据知名硬件博主IanCutress的消息，英特尔LunarLake系列处理器的架构将完全重新设计，在设计时更注重移动设备的每瓦特性能。英特尔预计将在本月26日分享该系列处理器的更多消息。据了解，LunarLake不是英特尔即将发布的新一代处理器，而是排在MeteorLake和ArrowLake之后的型号，目前仍在设计之中。根据英特尔之前分享的材料，新一...[详细]

    新浪科技讯北京时间4月28日早间消息，英特尔今天公布了2017财年第一季度财报。报告显示，英特尔第一季度营收为147.96亿美元，与去年同期的137.02亿美元相比增长8%；净利润为29.64亿美元，与去年同期的20.64亿美元相比增长45%。英特尔第一季度调整后每股收益略微超出分析师此前预期，营收基本符合预期，但其盘后股价仍下跌近4%。　　在截至4月1日的这一财季，英特尔的净利润为...[详细]

据外媒报道，韩国芯片制造商SK海力士在公告中称，公司获得美国批准，可在无需额外许可要求的情况下向在中国的工厂供应研发和生产DRAM半导体所需的设备和组件，为期一年。SK海力士表示，这意味着可向全球稳定供应存储芯片。借此，SK海力士预期将能够在接下来一年内不获取美方个别许可的前提下为中国工厂保障生产设备的供应，进而维持在中国的生产经营。SK海力士表示：“公司与美方圆满完成了就在中国持续生产半...[详细]

近日，NexPeria（安世半导体）宣布安世半导体（中国）有限公司着力扩建的广东新分立器件封装和测试工厂正式投产，全厂总面积达到72,000平方米，新增16,000平方米生产面积，拥有超过1500台以上先进的生产设备，年产量达到900亿件；根据产品组合，实现增长约50%，有力地支持了今后数年安世雄心勃勃的业务发展计划。广东新工厂的投产，使安世全年总产量超过1千亿...[详细]

近日，紫光旗下新华三集团以最大份额中标中国联通物联网项目通用硬件集中采购，为我国通信产业的物联网建设提供了全新动力。中国联通此次打造的物联网项目是国内运营商第一个采用NFV技术大规模建设移动核心网的工程项目，新华三凭借领先的技术能力，成为6个参与通用硬件项目厂商中全线产品入围的2大厂商之一，展现了新华三在计算、存储、网络全产品线的强大实力。作为当前物联网领域最领先的厂商之一，新华三积...[详细]

电子网消息，离3月份高通的股东大会越来越近，双方台面上斗志、台面下斗智的动作，也越演越烈。由于博通及高通股东的相似度高达70%以上，博通近期不断与双方共同的股东沟通。在智能手机芯片平台经营上，博通以应该采用获利导向原则来说服股东，并表示，一旦博通成功入主高通，那博通这3年来在营收、毛利率、获利及股价方面屡创新高的成功模式，完全可以在高通身上复制。在博通股东本身多数都曾尝过当前博通管理层所给...[详细]

2018年7月20日，由中国半导体协会集成电路设计分会和芯原控股有限公司主办，成都市投资促进委员会、都江堰市人民政府、成都新能源汽车产业联盟、电子科技大学车联网校友会协办，成都市经信委和成都高新区支持的2018青城山中国IC生态高峰论坛于7月20日在青城豪生国际酒店隆重召开。会议以“打造智慧汽车电子产业链”为主题，共邀请了超过260位来自政府、高校、企业和机构的决策人员出席，共同探讨智慧汽车电子...[详细]

随终端市场爆发式增长，台湾集成电路产能向大陆转移广度和深度不断加大，转移的产业链环节已经由下游组装、封测逐渐进入到上游设计、制造环节，对电子化学材料的需求也趋向更加核心和高附加值化。类似美日对本国半导体产业的扶持，我国成立千亿级国家集成电路产业基金，在国家战略层面对半导体业进行重点扶持，投资涉足产业链各环节，电子材料企业将受益国产化。半导体产能全面转移，材料需求更趋核心与高技术...[详细]

SEMulator3D®虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战作者：半导体工艺与整合(SPI)资深工程师AssawerSoussou博士介绍随着技术推进到1.5nm及更先进节点，后段器件集成将会遇到新的难题，比如需要降低金属间距和支持新的工艺流程。为了强化电阻电容性能、减小边缘定位误差，并实现...[详细]

太克(Tektronix)日前宣布推出为其DSA8300取样示波器全新的光学模块。此模块具有业界最高的遮蔽测试灵敏度和最低的噪声，并配备了全新功能，可提升生产能力并改善当前100G设计投入生产的产量。太克同时还推出了其400G测试解决方案的增强功能，包括IEEE以太网络标准驱动的发射器和分散眼闭锁(TDECQ)PAM4，以及针对光学测试的相关支持量测。太克高效能示波器总经理BrianRe...[详细]

人工智能(AI)是当前的大趋势，各方争相打造AI专用芯片。这场全球大赛中，中国万事具备，有钱有人，还有国家鼎力支持，有望强势崛起，成为AI芯片的领导者。华尔街日报、TheVerge报导，未来所有内建芯片的装置，包括智能机、汽车、家电等，都会有更多AI功能，比方说冷气机可以辨识家庭成员，依据他们的喜好调控温度。为了提高这些装置的工作效率，需要设计专属芯片，处理AI任务。为什么目前的芯...[详细]

　　“中国半导体之父”、前中芯国际创始人张汝京，将在黄埔区、广州开发区开始第三次创业人生。　　这次，他携大批合作伙伴，共同投资68亿元建设协同式芯片制造（CIDM）项目，建成投产后，预计达产产值为31.6亿元，将改变广州“缺芯”的产业格局。　　今年6月，不再担任上海新昇半导体总经理一职的张汝京去向成谜，被媒体竞相追逐采访。见证了中国半导体事业发展的风风雨雨，他在多个公开场合说，接下来最想做的...[详细]

近年来，ASML站到了世界半导体技术的中心位置。去年ASML两次提高了生产目标，希望到2025年，其年出货量能达到约600台DUV（深紫外光）光刻机以及90台EUV（极紫外光）光刻机。由于持续的芯片短缺，交付问题每天都在发生，而且ASML还遇到了柏林工厂火灾这样的意外。日前，ASML的首席技术官MartinvandenBrink接受了Bits&Chips的采访。据Marti...[详细]

2024年11月05日～11月10日，新思科技亮相第七届中国国际进口博览会，以从芯片到系统的全面解决方案，引领科技创新，加速新质生产力发展。本次大会上，新思科技就K12STEAM实践课程、EDA与AI、数据中心、智能汽车、电子数字孪生等主题进行了分享。与此同时，携手萨普外科系统公司（ZAP）共同展示了全球首创无屏蔽放疗手术机器人ZAP-X。萨普外科系统公司（ZAP）创始人...[详细]