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    导读：近年来，集成电路产业中的百亿美元并购事件不断，仅近两年就发生8起。通过全球性的大整合，资源将越来越向领先企业集中，垄断优势愈趋明显。与此同时，我国的集成电路产业也正在“极速前进”中，那我国企业又应以何种姿态参与本轮全球性的行业大整合呢？一起来了解。    OFweek电子工程网讯近年来，集成电路产业中的百亿美元并购事件不断，仅近两年就发生8起。通过全球性的大整合，资源将越来...[详细]

相关资料显示，2010年～2012年全球半导体市场的增长呈现着持续下降趋势，即从2010年的31.8%，下降到2011年的0.4%和2012年的-2.7%，年复合增长率为-2%。但是其间全球移动互联网芯片市场却明显增长，2012年全球通信芯片市场规模已达900亿美元，占同期全球半导体市场2916亿美元的30.6%。预计全球通信芯片市场2013年将突破1000亿美元，2014年将达到11...[详细]

在2001年，全球共有130家领先的半导体企业，其中大部分为美国提供了数十万个高科技、高工资的工作岗位。然而，由于不断飙升的复杂性、成本和投资，以及时刻保持领先地位的压力，半导体行业已经开始萎缩。今天，只有英特尔、三星和台积电拥有着真正先进的半导体制造技术。其中，英特尔是一家美国公司。根据半导体工业协会(SIA)的数据，美国目前只占全球产能的12%，而超过80%的半导体生产是在亚洲进...[详细]

 近日，Maxim宣布云汉芯城(ICkey)成为其分销渠道战略合作伙伴。双方正式签署合作协议，云汉芯城将获得Maxim中国区的线上代理权。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。此次Maxim与云汉芯城达成战略合作，将携手利用互联网平台模式，服务更多中小电子企业。Maxim大中华及南亚太区销售副总裁李艇表示：“云汉芯城聚焦服务电子行业中小企业，通过互联网电商模式，在线高效获取新用户，将...[详细]

北京时间6月1日上午消息，芯片开发商ARM宣布对CPU与GPU的一系列改进，当芯片在Windows笔记本上运行时，性能大幅提升。ARM公司IP产品部门(IPProductsGroup)总裁雷内·哈斯(ReneHaas)在博客中介绍称，新ARMCortex-A76CPU在处理效率型应用(productivityapplications)时，性能比一年前增强35%。他还说，新推出的...[详细]

•第三季度净收入20.1亿美元；不含无线产品收入；本期无线产品同比增长3.9%，环比增长0.5%•第三季度资产减值和重组支出前营业利润为5400万美元•拆分ST-Ericsson交易结束中国，2013年10月24日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了截至2013年9月2...[详细]

虽然电子器件带来的功能似乎没有止境，但是数字和模拟器件的集成器件制造商（IDM）仍然不得不在所用材料的物理限制内设计解决方案。由于半导体发展大趋势和终端市场带来的需求，随着时间推移，管理产品的热密度变得越来越重要。一般而言，热管理管理的是二极管和晶体管的半导体结产生的热量。在高度集成的数字器件中，每两年，晶体管数量大约就会翻一番，而成本保持不变，这符合摩尔定律。功率密度是促使集成器件制造商...[详细]

2月19日，多位知情人士透露，比特大陆完成了一轮大规模裁员，比特大陆对此回应表示，外界传闻不实，近期并没有新的调整动作。据报道，比特大陆于2018年圣诞节期间开始裁员，综合知情人士的说法，这次裁员可能占公司规模的50%，就算未到一半，比例也不会太低。据估算，比特大陆在2017年中，员工合计约500人左右，至2018年8月，已增至3000多人，新员工主要是开发芯片。另外...[详细]

电子网消息，全球领先的人机界面解决方案开发商Synaptics，今日发布支持4KAdvancedHDR视频处理的全新VideoSmart™BG5CT多媒体解决方案，旨在面向全球机顶盒市场。Synaptics®VideoSmart™BG5CT是公司近期从美满电子科技（Marvell）收购的第六代视频处理器技术，也是屡获殊荣的多媒体产品组合的一部分。Synaptics于2017年9月8...[详细]

全球领先的被动元件、连接器、机电组件和分立器件的专业代理商近日宣布，其已与全球领先的电子元件制造商之一TDK签订亚洲分销协议。继2015年1月签订中国特许经销合同，6月TTI和TDK现已就亚洲分销达成一致。作为世界上最大的IP&E分销商，我们很荣幸能够将TDK分销范围扩展到亚洲地区。TTIAsia总裁AnthonyChan先生，就TTIAsia专业产品线中新增TDK和EP...[详细]

中国，北京—2018年1月9日—Maxim宣布推出MAX1784312通道、高压、智能传感器数据采集器件，凭借可靠通信、全面诊断和低系统成本助力汽车OEM，增强其锂离子电池组的安全性。 电动汽车(EV)、混合动力汽车以及插电式混合动力汽车依靠一个大的锂离子电池包提供动力，电池包内组装了数百甚至、数千节电池。据业界专家预测，到2025年，销售汽车中有25%将拥有电力引擎，汽车OEM...[详细]

美国媒体《TheInformation》周一（13日）报导，Google在数据中心芯片研发方面已取得进展，有望于2025年开始使用新的晶片。Google伺服器设计团队已努力至少两年时间，其两款晶片技术建立在ArmHoldings的技术之上，台积电可能会在2024年下半年开始量产这两款芯片。去年7月，Alphabet旗下Google云端部门宣布，他们将开始采用基于Ar...[详细]

日前，Mentor（aSiemensBusiness）CEOWaldenC.Rhines分享了他对电子设计自动化（EDA）市场的最新见解。Rhines说道，虽然COVID-19造成了全球经济影响，并改变了我们许多人的工作方式，但电气工程师和软件开发人员的就业前景依然强劲。按照美国商务部的统计，美国设计工程师正处于充分就业状态。Rhines指出，半导体客户正在经历一个行业波动，...[详细]

香港2016年9月1日电/美通社/--易方资本，一间专注于环球科技股的资产管理公司，谨此宣布何浩铭(DanielHeyler)先生将担任行政总裁一职。何浩铭先生会与基金投资总监王华先生紧密合作，力求增强易方的调研实力，进一步提升基金表现和扩展资产规模。何浩铭（左）加入易方资本成为行政总裁，（右）投资总监王华何浩铭先生在半导体行业享负盛名，他曾连续五年获《机构投资者...[详细]

钛媒体注：公正的评价任何人都是及其困难的，包括著名公司的CEO。欧德宁的卸任成为2013年科技巨头历史上的热门话题，而对欧德宁任期内的评价也众说纷纭。欧德宁为英特尔工作了四十年，担任CEO八年，带领英特尔成为计算机史上领先的芯片制造世界级企业，而最近一个十年中，却因错失移动端的大好趋势而饱受诟病，风头大减。英特尔曾经开创了未来，而未来能否体面的活下去？这是所有人的疑问。正如《大西洋月刊》编辑...[详细]