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电子网消息，Microchip（美国微芯科技）日前宣布推出SAMD5x和SAME5x单片机（MCU）系列产品。这些32位MCU系列新品提供各种连接接口，不但性能强大，`还具有基于硬件的可靠的安全特性，适合于多种应用。SAMD5/E5单片机将ARM®Cortex®-M4处理器的性能与浮点单元（FPU）集于一身。这避免了使用中央处理单元（CPU），提高了系统能效，支持低功耗平台上的进程...[详细]

市场研究机构YoleDéveloppement(Yole)最新研究报告指出，自驾车传感器将成为新兴产业聚落，未来几年成长率令人印象深刻。2018年，自驾车出货量预计将达到310万台，到2032年累计产量成长至1050万台。市场成长超过2500倍，未来15年的年复合年成长率为58%。15年后，自驾车年产值将达3000亿美元。其中52%来自车辆本身，26%来自感测组件，17%来自操作数件，其余5...[详细]

电子网消息，近几十年来，中国在IC领域实现了飞速发展，并成为中国信息产业的核心。尤其近几年中国政府高度重视IC产业的发展并出台了一系列政策,其中，《国家集成电路产业发展推进纲要》和《中国制造2025》的出台，为中国IC产业实现跨越式发展注入了强大动力。据中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授最新的年度权威总结，2017年全球半导体产业一扫过去几年的低迷和阴霾，迎来近年来少有的...[详细]

日前，2016国际显示产业高峰论坛在京隆重召开，本次论坛以合作、创新与发展显示技术创新引领未来生活为主题，来自国内外显示产业的相关企业和研究机构齐聚一堂，共同探讨显示技术的未来发展。北京集创北方科技股份有限公司受邀出席本次论坛，公司CEO张晋芳发表演讲，就中国面板驱动芯片发展的关键机遇进行了分享。张晋芳指出，各大面板厂今年都开始逐渐加大在A-SiIn-Cell和LTPSIn-Ce...[详细]

苹果(Apple)、小米等大型终端设备厂商纷纷在自家高阶产品导入无线充电功能之后，相关组件也将随着技术成熟与产量增加，降低成本至中阶设备能够负担的价格。在2018年，无论是发射器或是接收器的出货量，都有望达到双倍成长。若要提升无线充电的普及率，中阶产品的导入与组件成本将是重要关键。恩智浦(NXP)半导体大中华区微处理器及微控制器产品营销经理黄健洲表示，NXP目前的产品开发目标皆是在追求效能...[详细]

三星电子公司（SamsungElectronics）今天公布了2019年第三季度财报，财报显示，三星电子当季营收达62万亿韩元（约合518亿美元），营业利润7.7万亿韩元（约合64亿美元），市场预估6.97万亿韩元（约合58亿美元）。三星表示，由于芯片价格持续下跌，该公司第三季度的营业利润较上年同期下降56%，但表现依然好于预期。据估计，三星7月至9月的营业利润为7.7万亿韩元，而...[详细]

受限于Modem设计和先进制程的跟进速度未能满足客户需求，联发科去年智能手机芯片市占率出现明显衰退，包含平板芯片在内的全年出货量年减约两成。从去年9月开始，市场对其下一代P系列芯片期待满满，不断有利好消息出现，从性能和客户接纳度上都有极佳表现。在多媒体性能表现方面，联发科执行长蔡力行指出，下一代P系列SoC将升级A73大核，强调游戏体验，同时运行人工智能、计算机视觉，提供人脸识别、照片优化...[详细]

日前，美国国家仪器（NationalInstrumentsNI）宣布任命RituFavre为高级副总裁兼半导体业务总经理。她将负责制定NI在半导体行业的战略方向，推动业务增长并定义满足客户所需的产品，服务及功能。Favre此前在RF和半导体行业具有丰富经验。曾经担任过指纹传感器供应商NEXTBiometrics的首席执行官和测试机供应商Cohu董事会成员。在NEXTBiomet...[详细]

台积电(2330)董事长张忠谋表示，有信心双首长刘德音、魏哲家将连手为台积再创奇绩，台积电未来几年营收仍将逐年成长5~10%，高于世界经济以及世界半导体平均成长率，且将维持结构性获利能力。张忠谋表示，过去没有一刻万里无云，现在也挑战仍多，但台积电总是再创奇迹，张忠谋相信双首长刘德音、魏哲家也将连手再创奇迹。台积电订下以美元计营收持续成长5~10%的长期目标，张忠谋表示，今年公司营收以美元计将...[详细]

三星半导体在此前可研发出支持多项通信技术的基带，但由于专利限制一直无法支持CDMA，不过从去年开始，三星成功解决了这个问题。据韩媒etnews消息，三星LSI业务部门表示，三星已经成功商用2GCDMAmodem技术，今年所有的Exynos芯片均将搭载六模基带，支持市面上所有的通信标准。三星基带现在已经支持CDMA、GSM、TD-SCDMA、WCDMA、LTE-FDD、LT...[详细]

TEConnectivity提供功能强大的电路保护解决方案以帮助促进中国电子行业蓬勃发展.中国上海－2015年3月10日－TEConnectivity将参与2015年3月17至19日在中国上海新国际博览中心举办的2015慕尼黑上海电子展(electronicaChina2015)，在E5展厅5402展台展示，TEConnectivity旗下业务部门电路保护部瞄准...[详细]

　　恩智浦半导体(纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”)今日宣布恩智浦(中国)管理有限公司正式获得由国家密码管理局颁发的《商用密码产品生产定点单位证书》，成为国家商用密码产品生产指定单位暨首个获颁该证书的国际半导体企业。恩智浦将凭借其在安全半导体产品领域的技术优势，开展商用密码产品的研发和生产等系列工作，持续为中国本土信息安全提供全球领先的解决方案。下面就随半导体小编一起来了解...[详细]

中国北京2018年5月3日–业界领先的视频测试、监测和诊断解决方案创新企业——泰克科技公司日前宣布，其PRISM媒体分析解决方案现在提供了完善的SMPTEST2110信号发生和分析功能，在TVTechnology刚刚举办的NAB2018展览会上荣获NewBay颁发的最佳表现奖。为帮助广播公司向IP部署迁移，PRISM媒体分析解决方案支持最近出版的SMPTEST2110成套标准(...[详细]

与单核处理器相比，多核处理器在体系结构、软件、功耗和安全性设计等方面面临着巨大的挑战，但也蕴含着巨大的潜能。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 多核处理器成最新潮流，多核处理器几大特点你都知道吗CMP和SMT一样，致力于发掘计算的粗粒度并行性。CMP可以看做是随着大规模集成电路技术的发展，在芯片容量足够大时，就可以将大规模并行处理机结构中的SMP(对称多处理机)或DSM(分布...[详细]

联电将跳过20纳米(nm)制程节点，全力卡位14纳米鳍式电晶体(FinFET)市场。由于20纳米研发所费不赀，加上市场需求仍不明朗，因此联电已计划在量产28纳米后，直接跨过20纳米节点，加速挺进更具投资效益的14纳米FinFET世代，以与台积电、格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)和三星(Samsung)一较高下。联电市场行销处处长黄克勤表示，20纳米制程带来的效益将不如从40...[详细]