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电子网消息，乐鑫在近期推出支持AppleHomeKit的软件开发工具包(SDK)。新版SDK基于ESP32而研发，全面集成了AppleHomeKit协议。ESP32是乐鑫最新的旗舰芯片，自上市以来已成为业内最受欢迎的芯片之一。用户可以快速选型ESP32芯片，通过新版的SDK来开发HomeKit应用。支持AppleHomeKit的SDK结合ES...[详细]

越来越多来自上游产业的消息表明，2018年的硬件价格跟2017年一样会保持高位甚至略有上涨，特别是半导体产业，以SSD和CPU为首的半导体产品近几年来都毫无降价迹象，因为从2016年下半年开始硅芯片的价格就一路飙升，现在包括信越化学和Sumco等硅晶圆厂商都将已经硅芯片的的售价调高。硅晶圆片涨价的主因是AI芯片、5G芯片、汽车电子、物联网等下游产业的崛起—当然也有一部分原因是DIY市场导致的...[详细]

电子网消息，6月21日，2017年四川省重大招商引资项目集中开工暨自贡市第七批粤创电子科技产业园等47个重大项目集中开工仪式在自贡高新区举行，项目总投资365.8亿元，年度计划投资95.6亿元。 投资80亿元的粤创微电子科技产业园项目为本次集中开工代表项目，项目年度计划投资2亿元，分三期建设8条COF载带(覆晶薄膜)+驱动IC项目生产线。该项目拥有先进的COF载带(覆晶薄膜)+驱动IC设计、...[详细]

C114讯10月23日消息（乐思）汇顶科技昨日晚间发布2017年三季报，报告期内，公司实现营业收入28.56亿元，同比增长34.63%；净利润为7.63亿元，同比增长26.6285%。据悉，汇顶科技是家成立于2002年的中国本土芯片厂商，专注于指纹识别领域。2016年公司营业收入达30.8亿元，净利润是5年前的33倍，上市一年市值突破400亿元，其产品已应用在市场上大部分的主流智能手机，...[详细]

华虹半导体有限公司（“华虹半导体”或“公司”，连同其附属公司，统称“集团”，股份代号：1347.HK）今天宣布，公司针对8位微控制器（MicrocontrollerUnit,MCU）市场，最新推出95纳米单绝缘栅非易失性嵌入式存储器（95纳米5VSGeNVM）工艺平台。在保证产品稳定性能的同时，95纳米5VSGeNVM工艺平台以其低功耗、低成本的优势，广受客户青睐。该平台现已成功量产...[详细]

电子网消息，上海新阳8月2日发布公告称，公司为不断拓展公司业务范围及产品应用领域，寻求纵深发展进入面板显示新市场，同时为公司开发集成电路制造用高端光刻胶打下基础，公司拟以自有资金在韩国设立全资子公司，开展面板显示用黑色光刻胶开发。子公司名暂定为新阳（韩国）半导体材料株式会社（最终名称以实际工商登记为准），注册资本200万美元。据悉，2015年中国平板显示用黑色光刻胶市场需求量...[详细]

电子网消息，正在策划重大资产重组的兆易创新，终于正式公布了收购标的。12月29日，兆易创新发布公告称，为进行有协同效应的产业收购和企业兼并，加快产业优质资源的有效整合，公司本次交易拟购买上海思立微电子科技有限公司（以下简称“上海思立微”）100%股权。上海思立微主营业务为新一代智能移动终端传感器SoC芯片和解决方案的研发与销售，主要产品包括触控传感器、指纹传感器等相关电子元器件，其产品广泛...[详细]

位于成都高新区西部园区的格罗方德晶圆代工厂已完成100％土石方工程，50％以上桩基工程，将于明年3月前完成项目建设。据悉，这家代号为“Fab11”的晶圆代工厂，是格罗方德在全球的第11家晶圆代工厂，也是中国西南地区首条12英寸晶圆生产线，建成后将成为世界上标准最高、体量最大的晶圆代工厂之一。Fab11建设方成都建工集团的项目负责人袁明介绍，相比常规电子厂房18个月的设计、建设周期，Fab1...[详细]

昨日，《证券日报》记者从国家发改委获悉，2015年一季度战略性新兴产业实现稳定增长，产业发展趋势较为乐观，下一步发展后劲较足，但体制机制束缚、融资难等问题仍然较为突出。下一步支持战略性新兴产业企业通过上市、发债、众筹等方式融资。国家发改委发布的最新数据显示，全行业营业收入实现逆势上涨。今年第一季度战略性新兴产业27个重点行业累计实现营业收入39643.7亿元，同比增长11.1%。其中，工...[详细]

据国外媒体报道，随着三星电子自已生产的智能手机销量正不断下滑，该公司零部件业务面临着越来越大压力。它们需要确保获得更多外部客户使用其芯片和显示面板，这其中包括移动设备的竞争对手，以填补其智能手机业务留下的营收和利润上的巨坑。三星显示器(SamsungDisplay)已经开始向联想、酷派、OPPO和Vivo等中国智能手机制造商供应OLED面板。三星这家子公司表示，正在寻找更多的客户，争...[详细]

   晶圆代工厂及DRAM厂营运进入旺季，不仅台积电（2330）、联电（2303）、华亚科（3474）等国内12寸厂的投片量创下新高，8寸厂也全面呈现利用率飙上95~100％的满载情况。由于晶圆厂的投片量在6月大增，且第3季预估投片量季增至少15％，矽晶圆供货短缺，急单及短单价格顺利调涨10~15％，包括中美晶（5483）、嘉晶（3016）、合晶（6182）等业者直接受惠。   　上周日中台...[详细]

半导体设备材料大厂家登29日召开股东会，董事长邱铭干表示，2017年半导体产业表现亮眼，营收、设备及硅晶圆出货金额都创下历史新高，近年大陆喊出智能制造2025大战略，投资新建许多的8英寸及12英寸晶圆厂，强劲带动半导体产业资本支出扩张，再加上5G、挖矿热潮、区块链等数位金融的兴起，这些新技术都需要建构在高端纳米级芯片上的技术持续深耕才具有可行性，都让未来半导体产业发展可期，家登受惠两岸12英寸厂...[详细]

手机晶片10奈米大战正式开打！手机晶片龙头高通（Qualcomm）抢在美国消费性电子展（CES）前发表10奈米Snapdragon835手机晶片，采用三星10奈米制程生产。联发科交由台积电10奈米代工的HelioX30也已进入量产阶段，明年上半年将再推出HelioX35抢市，至于华为旗下海思半导体Kirin970也将在明年采用台积电10奈米量产。业界人士指出，明年第一季将是高通、联...[详细]

Gartner：2022年全球半导体收入增长1.1%存储器市场表现最差，降幅达到10%并且在2023年仍将面临挑战2023年1月18日-根据Gartner公司的初步统计结果，2022年全球半导体总收入为6017亿美元，较2021年5950亿美元增长1.1%。排名前25位半导体厂商的总收入在2022年增长了2.8%，占到77.5%的市场份额。Gartner研究副总裁Andrew...[详细]

博世在未来芯片生产上迈入了一个新的里程碑：博世德累斯顿晶圆厂宣布其首批硅晶圆从全自动化生产线下线，为其2021年下半年正式启动生产运营奠定基础。全数字化、高互联化的德累斯顿晶圆厂投入运营后，主攻车用芯片制造。“德累斯顿晶圆厂将为未来交通出行解决方案以及改善道路安全提供车用芯片。我们计划于今年年底前启动生产。”博世集团董事会成员HaraldKroeger表示。目前，博世在斯图加特附近的罗伊特林根...[详细]