P4SMA10A_R2_10001

eeworld网午间报道：继大陆华为和小米自主研发芯片之后，魅族也将要展开自主研发之路？据陆媒报导，魅族有意与德州仪器合作生产开发手机处理器，不过业内人士分析，此路不是不通，但合作对象恐挑错了。魅族一直以来的合作伙伴为联发科，但魅族一直被吐槽使用联发科芯片，今年局势将逆转，高通以高性价比的产品抢下魅族今年四成新机订单，使得联发科再度陷入掉单危机，未来魅族若真逐步朝向研发自主芯片发展，联发科恐遭...[详细]

　　中国是全球最大的芯片消耗国，然而在半导体领域的地位却有点尴尬。虽然，中国电子科技近年发展迅猛，但半导体行业与美国仍有很大的差距。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　中国庞大的消费市场，让国外半导体、科技公司趋之若鹜。尤其是美国科技巨头们，在中国市场赚得盆满钵满。以苹果为例，其每年净营收有近1/4均来自大中华区。　　近日，彭博发布了一份2016年在中国收入最高的美国公司排名...[详细]

全球知名半导体制造商ROHM面向车载、工业设备及大型家电等大功率应用的电流检测用途，开发出大功率低阻值分流电阻器“GMR100系列”并投入量产。本产品已于2017年4月开始出售样品（195日元／个：不含税），于2017年10月开始以月产100万个的规模正式量产。前期工序和后期工序的生产基地均为ROHMIntegratedSystems(Thailand)Co.,Ltd.（泰国）。...[详细]

据知名分析机构ICinsights报道，在中国的集成电路市场和中国的本土集成电路生产之间应该有一个非常明显的区别。正如ICInsights经常指出的那样，尽管自2005年以来中国一直是最大的IC消费国，但这并不一定意味着中国内部IC产量将大幅度增加。如图1所示，2020年中国的IC产量占其1,434亿美元IC市场的15.9％，高于2010年10年前的10.2％。此外，ICInsight...[详细]

无锡当地媒体报道，今早七点左右，无锡华润微电子位于滨湖区梁溪路的厂房突发大火，现场浓烟滚滚，烧得噼啪作响。据华润微电子员工表示，发生火灾的厂房是无锡华润矽科研发中心，主要研发芯片等高科技产品，预计损失不小。事发时厂房内没有人员在场，未造成人员伤亡。8时25分，明火被扑灭。无锡市公安消防大队发布消息称，经现场初步勘察，起火部位为厂区南侧劳保用品仓库，主要燃烧物质为抹布、胶靴、口罩手套等劳保用...[详细]

大陆最大的晶圆代工厂中芯科技市场总监沈忠亭指出，因为宁波是大陆唯二的半导体特种化学品进口口岸，也是离中芯总部最近的二线城，基于物流考虑，加上宁波具备已经成熟的半导体材料供应链和加工基础，宁波厂将会建成全大陆最大规模的半导体特种技术研发与制造产业基地。中芯在上海有12吋、8吋厂，已发展14奈米制程，在北京有12吋厂，三厂正在规划中，天津收购摩托罗拉的8吋厂，深圳也有8吋厂，首次在二线城市的宁波...[详细]

2016年-05月-07日珠海欧比特控制工程股份有限公司发布公告称，拟以33.64元每股的发行价，合计发行股份1290.13万股并支付现金1.86亿元，合计作价6.2亿元收购绘宇智能、智建电子各100%股权。公司同时拟向不超过五名特定投资者以询价方式定增配套募资不超过6.2亿元，用于支付本次交易中的现金对价和投建相关项目及补充流动资金等。配套募资部分的定增定价基准日为发行期首日。　　据公...[详细]

近日，埃斯顿自动化（ESTUN）2016年度战略合作伙伴大会在南京隆重举行。世强凭借强大的团队技术能力和高效完善的服务体系获得2015年度埃斯顿自动化优秀供应商奖项。该奖项根据年度考核从应邀参加的三百多家供应商代表中共评选出6家，其中电子元器件仅2家，含金量灰常高！世强与埃斯顿这对好基友缘分不浅，同在1993年创立，迄今已携手走过十年，建立了长久稳定的战略合作关系，主要合作的产品包括Avag...[详细]

11月20日消息，台积电创办人张忠谋公开表示，美国半导体行业想要独立基本不可能。张忠谋表示，美国要重新建立像台积电Capacity（规模）简直是不可能的事情，至少在短期内不可能。谈及美国芯片法案，张忠谋说，吸引台积电赴美设厂投资金额为520亿美元，当中390亿美元为美国政府补贴，但这是多年补贴的合计总额。而台积电每年平均投资300亿美元，甚至更多，“这是否能解读为美国吸引投资金额相对小”。...[详细]

国产替代是现在芯片界最大的名词，虽然我国芯片行业起步晚，但整体进步速度极快，各类产品国产化率也在逐步提升。不过，发展速度快也意味着这其间免不了绕弯路和踩坑，其中被工程师所诟病最多的就是技术支持问题。甚至有些工程师直言，“垄断的抢不过国外，中低端市场却一直在内耗。”那么，工程师遇到了哪些问题，国产厂商还有哪些方面可以继续完善？付斌丨作者电子工程世界（ID：EEworldbbs...[详细]

英特尔率先在产品级芯片上实现背面供电技术，使单元利用率超过90%，同时也在其它维度展现了业界领先的性能。英特尔宣布在业内率先在产品级测试芯片上实现背面供电（backsidepowerdelivery）技术，满足迈向下一个计算时代的性能需求。作为英特尔业界领先的背面供电解决方案，PowerVia将于2024年上半年在Intel20A制程节点上推出。通过将电源线移至晶圆背面，Powe...[详细]

2015年3月24日推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)，宣布将变更它的纳斯达克股票代号为ON-于2015年4月6日美国开市起生效。公司仍将以安森美半导体公司为名运营。这上市代号的变更更配合公司的名字，旨在强化安森美半导体的品牌，和更进一步提升安森美半导体在投资界的形象。安森美半导体总裁兼C...[详细]

英特尔（Intel）和美光（Micron）两家公司的首席执行官周三（23日）将出席美国参议院商务委员会举行的听证会，以推动提振美国半导体行业的立法。　　今年2月份，美国众议院以微弱优势通过了一项旨在大规模促进美国半导体制造业的法案，其中包括拨款520亿美元用于半导体生产补贴，拨款450亿美元用于相关技术供应链的建设。　　根据媒体所见的一份并未对外公开的证词，英特尔首席执行官PatGel...[详细]

600V和650VIGBT具有低VCE(ON)、快速和软开关特性，可用于电机驱动、UPS、太阳能电池和焊接逆变器。宾夕法尼亚、MALVERN—2014年12月22日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，发布采用PunchThrough(PT)和FieldStop(FS)技术的新TrenchI...[详细]

由于智能手机与平板电脑需求依旧强劲，InternationalDataCorp.(IDC)调高今年全球半导体营收预估，并预期2014年将进一步成长。IDC预期，今年全球半导体营收成长6.9%至3200亿美元，5月预估为成长3.5%。该市场研究公司并预测，2014年半导体营收较2013年成长2.9%至3290亿美元，2017年将达到3660亿美元。该公司说，行动电话与平板电脑...[详细]