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据海关统计，去年我国进口集成电路3139亿块，金额高达2307亿美元，而出口仅为693亿美元。1614亿美元的进出口逆差，表明国内集成电路产品自给率偏低。我国集成电路市场实现自主可控，重任在肩。近年，《国家集成电路产业发展推进纲要》出台，同时成立国家集成电路产业投资基金，旨在发展国产芯片，摆脱对进口芯片的依赖。在大国之间日趋白热化的“芯片战争”中，湖北被赋予国家使命——填补我国...[详细]

韩媒报导三星电子(SamsungElectronics)将在GalaxyS9(暂名)智能手机降低采用高通(Qualcomm)移动应用处理器(AP)的比例，外界将其解读为三星对高通晶圆代工转单台积电的反制策略。 据韩媒theBell报导，三星决定减少2018年高端智能手机GalaxyS9搭载高通SnapdragonAP的比例，届时将只有售往北美市场约30~40%GalaxyS9手...[详细]

据路透社报道，美国政府在周二宣布将豁免110种中国制造的产品，其中包括医疗器材、电容元件等。110种中国商品关税被豁免一年中美两国的贸易谈判在中断两个月后得已恢复。7月9日，美国贸易代表莱特希泽和财政部长努钦与中国副总理刘鹤和商务部长钟山周二通了电话，继续就解决悬而未决的贸易问题进行谈判。就在中美贸易代表重启对话之时，美国贸易代表办公室（USTR）在同一天发布最新豁免通知。...[详细]

2019年6月，美国半导体产业协会(SIA)日前援引世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数字，2019年4月全球半导体销售额为321亿美元，比2018年4月的376亿美元减少了14.6％，比2019年3月的323亿美元减少了0.4％。此外，最新发布的WSTS行业预测项目年度全球销售额将在2019年下降12.1％，然后在2020年增加5.4％.SIA代表美国在半导体制造，设计和研究方面的领导地位。...[详细]

原本只计划在美国建设5nm芯片厂的台积电在去年底态度大变，对美国的投资大增，而且先进工艺也要转移出去，计划投资400亿美元建设3nm芯片厂。据台积电所说，其亚利桑那州工厂将开始兴建第二期工程，预计于2026年开始生产3nm制程技术，该厂目前兴建中的第一期工程预计于2024年开始生产4nm制程技术（原计划是5nm），两期工程总投资金额约为400亿美元。台积电表示，除了帮助建设厂房地的1...[详细]

抢在苹果下半年3款新iPhone推出之前，安卓（Android）阵营出手抢晶圆代工产能！供应链传出，联发科、英伟达（NVIDIA）、博通（Broadcom）、海思等客户出手抢产能，台积电目前投片进入全满载，16纳米及更先进制程、8吋厂等成熟制程更有客户已开始排队。由于苹果iPhone芯片不论自行设计或向其它业者采购，有近8成都是在台积电投片，加上苹果iPhone出货量大，所以在过去3年当中...[详细]

到9月底，GlobalFoundries的情况正在好转，因为它在本季度结束时的收入比上一年增长了22%。10月份，公司又传来了好消息。在美国参议员PatrickLeahy出席的EssexJunction大型工厂外的新闻发布会上，该公司宣布提供3000万美元的联邦资金用于开发先进芯片。十天后，它获得国家批准成立自己的公用事业公司以节省电费。然后，不到两周前，市场力量的突...[详细]

外媒称，希望实现半导体国产化的中国企业正迅速扩大融资规模。中国正竭尽全力提高半导体自给率。据《日本经济新闻》7月7日报道，中国半导体自给率仅为10%多一点，而占据全球市场较高份额的智能手机和面向新一代通信网络5G的设备，却使得中国具有很大的国际影响力。如果美国为在高科技领域遏制中国崛起，把中国赶出半导体市场，那么中国不仅会在上述产品的生产上遭遇困难，很可能还会在中美霸权之争中处于劣势...[详细]

“寻找下一个改变世界的突破点”，这句话并非广告语，芯片巨头英特尔一直在努力着。ChinaJoy上的激情还未冷却，英特尔“帅到炸裂”的新技术，“快比流星”的处理器席卷了整个场馆。很多人对此好奇，这家被国际公认的老牌芯片巨头，为何在国际最佳公司榜单上屡登榜首且长久不衰？又是如何进军中国抢夺一席之地？今天，我们将一起探索下这家企业的历史，从中寻求答案。经典时代：研制全球首款芯片开启个人电脑先...[详细]

　　作为人才密集型的新兴产业，集成电路产业的发展离不开大量高层次人才。为吸引海内外集成电路领域多方面人才，晋江市从人才住房、子女教育、医疗等方面入手，积极构建集成电路产业人才环境。　　“我们从全年项目进来之前就着手制定相关的产业和人才政策，针对集成电路产业人才的特点，制定了涵盖多个方面的政策。”福建省集成电路产业园区建设筹备工作组人才工作组相关负责人告诉记者，其中，《晋江市集成电路产业优秀人才...[详细]

国际研究暨顾问机构Gartner表示，2013年全球半导体制造设备支出总额预计为346亿美元，较2012年的378亿美元衰退8.5%。Gartner表示，由于手机市场趋软导致28nm投资缩减，2013年资本支出将减少6.8%。Gartner研究副总裁DeanFreeman表示：“半导体市场疲弱的情况延续至2013年第一季，使得新设备采购面临下滑的压力。然而，半导体设备季营收已开始好转，此外...[详细]

中芯国际(00981)发布公告，于2017年4月5日，公司建议根据2014年以股支薪奖励计划授出279.7万个受限制股份单位，但须待独立股东于股东周年大会上批准。公告称，于279.7万个将授出的受限制股份单位中，将向邱慈云授出210.9万个受限制股份单位、向陈山枝授出6.25万个受限制股份单位、向陈立武授出6.25万个受限制股份单位、向蒋尚义授出18.75万个受限制股份单位、向童国华授出18....[详细]

2014年2月18日，中国北京-全球行业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商Spansion公司今天宣布推出突破性的Spansion®HyperBus™接口，它能极大地提高读取性能并减少引脚数量和空间。主要的片上系统（SoC）制造商都正在广泛部署SpansionHyperBus接口。　　　Spansion今天还推出了首个基于该新接口的产品家族——SpansionH...[详细]

作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司于6月10日公布了2020财年的全年业绩（截止至2020年3月31日）。●销售额为5.975亿欧元，按固定汇率和边界1计增长28%●电子产品业务税息折旧及摊销前2（EBITDA）利润率3为31%●净利润增长22%至1.097亿欧元●电子产品业务营业现金净流增长70%至1.007亿欧...[详细]

芯联集成四季度能否延续良好增长势头？碳化硅业务盈利趋势如何？模拟IC有哪些客户？功率模块业务收入增长前景如何？针对投资者广泛关心的话题，10月29日，芯联集成举办2024年三季度报电话说明会。公司董事、总经理赵奇，财务负责人、董事会秘书王韦，芯联动力董事长袁锋出席说明会。赵奇在会上作业绩发布报告，对2024年前三季度经营业绩进行全面解读，研判行业趋势，并展望未来发展重点。...[详细]