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当地时间7月27日，美国参议院通过了规模高达2800亿美元的“芯片与科学”法案，其中包括为该国半导体企业提供520亿美元补贴和额外税收抵免。然而，在美国专家看来，该法案害人害己、不切实际。害人害己美国国际战略联盟公司创始人顾屏山（GeorgeKoo）在接受《中国日报》采访时指出，在美国做出不让中国获得半导体技术的决定前，半导体产业是全球化的市场，每个供应商都能基于自身比较优势参与竞...[详细]

Cadence数字方案助力创意电子提升2倍的系统性能并实现1.8亿门SoC设计。美国加州圣何塞(2014年10月21日)-全球知名电子设计创新领先公司Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)和弹性客制化IC设计领导厂商(FlexibleASICLeader™)创意电子（GlobalUnichipCorp.GUC）宣布，创意电子在台积电16纳米FinFET...[详细]

前不久，AMD宣布即将分拆了图形芯片部门，并且成立新部门RadeonTechnologiesGroup，这次重组引起了业界一片哗然。之后有消息称，由于资金紧张，AMD正考虑以低价向私募股权公司银湖资本（SilverLakeManagement）出售20%股份，其中微软很有可能成为买家。现在看来，国内企业的动作更快。10月17日中午，国内集成电路封装巨头之一通富微电发布公告，公司...[详细]

腾讯科技讯据国外媒体报道，摩根大通刚刚发布了一份最新报告，报告称未来几年，由于主流技术的持续发展和芯片制造热潮，应用材料的价格将会持续上涨。摩根大通重新对半导体设备制造商的股票投资给予“增持”的评级，并且预估应用材料公司明年的收益将会超过华尔街的预期。“我们相信未来几年由于更广泛的产品组合与需求，半导体制造和记忆存储媒介等产品市场会快速增长。同时未来的两到三年里，显示屏制造领域也会...[详细]

人工智能、汽车和系统设计公司继续推动EDA行业的增长。ESDAllianceMarketStatisticsService数据显示，随着半导体知识产权和亚太地区的增长，EDA行业在2019年第二季度的营收增长了6.6%，至24.721亿美元，而2018年第二季度的营收为23.185亿美元。与前四个季度相比，最近四个季度的移动平均值增长了6%，也就是说除服务以外的所有类别都出现...[详细]

8月28日上午，中星微电子旗下从事监控芯片开发的合资公司中星电子股份公司与上海贝尔(Alcatel-LucentShanghaiBell，简称ASB)在北京正式签署协议，中星电子将收购上海贝尔ViSS监控业务在华所有的资产、厂房、设备、库存、合同、知识产权及服务和开发能力。今后，中星电子与上海贝尔在监控产品和市场上将继续保持合作。本次收购的财务细节未对外公布。上海贝...[详细]

摘要：APA150是Actel公司推出的第二代基于Flash的可编程FPGA器件系列ProASICPlus中的一种，非常适合替代ASIC用于航空、消费电子、工业控制、网络和通信市场。文章介绍了APA150的主要特点、内部结构、主要性能参数，给出了APA150在通信系统设计中的应用实例。 关键词：APA150FPGAASICFlash １　概述 ＡＰＡ１５０是Ａｃｔｅｌ公司推出的第...[详细]

触控大厂GIS-KY业成携手高通开发荧幕下超声波指纹辨识模组，可以突破目前电容式触控面板在较厚的的玻璃、以及金属材质应用上的限制，目前已经和大陆手机品牌合作，希望明年抢大陆、韩国手机品牌订单。业成表示，超声波指纹辨识模组能穿透厚度达800μm的保护玻璃以及厚度达650μm的铝板，远优于电容式模组的穿透力约200～300μm玻璃。除了荧幕底下，还能放置在金属材质下。不过超声波荧幕指纹辨识单价...[详细]

据彭博社报导，美国检察官12月6日发布声明说，DonaldOlgado（54岁）、LiangChen（52岁）、Wei-YungHsu（57岁）与RobertEwald（60岁）被控从应用材料公司的内部工程数据库下载数据，包括16,000多张图纸，并密谋引诱投资者投资一家中国初创公司，跟他们的前雇主竞争。其中身为产品业务部门工程总监的Olgado在应材服务将近20年，显然因为此事在2...[详细]

电子网消息，Vishay日前宣布，推出业界首款用于高频RF和微波应用的表面贴装多层陶瓷片式电容器（MLCC）---VitramonVJHIFREQHT系列，其工作温度范围可以达到+200C。对于通信基站和国防通信系统，Vishay的VitramonVJHIFREQHT系列提供了四种紧凑型尺寸，都具有超高Q和低ESR。对于暴露于+175°C或更高温度的高功率通信发射器和高频逆变...[详细]

若要说2018以及未来五年最受瞩目的半导体制程技术，除了即将量产的7奈米FinFET尖端制程，以及预计将全面导入极紫外光(EUV)微影技术的5奈米制程节点，各家晶圆代工业者着眼于应用广泛、无所不包的物联网(IoT)市场对低功耗、低成本组件需求而推出的各种中低阶制程技术选项，也是产业界的关注焦点。若要说2018以及未来五年最受瞩目的半导体制程技术，除了即将量产的7奈米FinFET尖端制程，以及...[详细]

　　10月27日，佳能集团发布2010年第三季财报。财报显示，受益于全球经济持续全面好转，办公及个人消费产品销售持续保持强劲、行业产品和其他业务产品市场实现转身;同时，因公司收购活动(如对OcéN.V.的收购)的整合影响等，佳能公司第三季度净销售额总计为9,132亿日元(约合108.71亿美元)，较去年同期增长17.9%;由此佳能在今年前9个月同比实现销售额17.0%的增长，税前利润更同比跃增...[详细]

　　广东深圳，2017年10月20日讯，广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)正式授权香港北高智科技有限公司(以下简称“北高智”)为高云半导体中国区(含香港、澳门地区)非独家代理商。授权签约仪式于今日在北高智总部深圳举行。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　“北高智是一家产品和市场覆盖都非常广泛的优秀本土代理商，技术实力不俗，是一家技术方案型代理商。...[详细]

    新浪科技讯北京时间8月25日上午消息，英特尔想要在无人驾驶技术方面发力，截止到目前为止，他们已经宣布了多个合作计划，其中就包括了与宝马的合作。然而现在横在英特尔面前最大的障碍，并不是技术，而是人们对无人驾驶汽车安全性的担心。　　英特尔首席系统架构师JackWeast发布了该公司的一些内部研究成功，其中就提到了消费者对于自动驾驶技术的一些顾虑。具体来说，就是消费者对于自动驾驶技术...[详细]

DARPA拟设立“硬件和固件系统安全集成”项目（SSITH），旨在研发全新设计技术开发本质上不受软件终端运行影响的集成电路；从而在硬件和电路层级上防范网络攻击，而不是仅依赖于基于软件的安全补丁（进行防范）。SSITH项目的战略挑战是开发全新的集成电路架构，在保留计算功能和高性能的同时，集成电路不再具有当前软件可访问的非法进入点。项目的另一个目标是开发可广泛使用的设计工具，使得相应的硬件安全性最...[详细]