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凤凰科技讯据《韩国先驱报》北京时间5月2日报道，在三星电子获得韩国监管部门批准，可以在公路测试自动驾驶汽车后，当地媒体报道称三星旨在重新进入汽车制造行业。三星对此予以否认。韩国国土交通部表示，已批准三星正在开发的自动驾驶汽车上路测试。当地媒体引用业内人士的话称，监管部门的批准预示着三星将进军自动驾驶汽车市场。不过，三星重申了此前的立场，即自动驾驶汽车测试只针对软件开发，而不是汽车制造。“测...[详细]

高通周四称该公司董事会成员一致投票决定否决博通修改后的1210亿美元收购要约。高通称，董事会判定博通的收购要约“大幅低估”了高通的价值，而且鉴于交易失败的重大下行风险，该要约还无法满足监管要求。但高通建议与博通管理层会面，以讨论建议的严重不足之处，以及给予更佳保障。高通股价在消息公布后升1.4%，博通升1.9%博通在周一上调了收购要约价格，从此前的每股70美元调高至每股82美元。...[详细]

重庆正着手培育千亿级产值规模的集成电路产业。核心提示近段时间，中兴通讯被推上风口浪尖，随之引发关注的，是国内集成电路芯片技术短板问题。芯片，被喻为国家“工业粮食”，是所有整机设备的“心脏”。然而受限于技术原因，当前在高端芯片制造领域，我国不得不大量依赖进口。重庆，通过持续科技创新、人才集聚和环境优化，全市集成电路产业领域先后引进培育了SK海力士、华润微电子、奥特斯等项目，...[详细]

通过世强元件电商线上和世强线下的多形态、多角度、全方位的营销，代理一年，世强对TEConnectivity的品牌及产品进行了广泛的推广，并获得TE颁发的中国最佳市场推广合作伙伴奖。在线上，世强元件电商除了上线TE的全线产品，进行小批量采购外，还上线TE的全线资料，并联合业界知名技术专家，产出大量TE的产品介绍、设计经验、应用方案、优选器件方案等内容；在线下，世强利用25年的服务经验...[详细]

上海2016年7月22日电/美通社/--中芯国际集成电路制造有限公司（简称中芯国际，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），世界领先的集成电路芯片代工企业之一，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业，宣布上海市民办中芯学校英文部通过了美国西部学院和学校协会(WASC)的认证，被授予最高级别的6年满额认证资格，成为上海市第8所获得WASC认证的学校。这意味...[详细]

苹果公司又交出一份漂亮的成绩单。7月28日，据苹果公司公布的2021财年第三财季财报，其营收和净利润均实现大幅增长，毛利率更是达到43.3%，除了Mac和iPad的增速因为芯片问题有所下降，其他产品线都实现了强劲增长。有分析认为，iPhone12系列带来的换机周期还未结束，一定程度上填补了华为手机留下的空白，下个季度新一代iPhone的上市可能还会延续这种态势，但小米二季度的反超也为苹果敲响了...[详细]

INVECAS强化HDMI接口硅智财(IP)产品组合。IP供货商INVECAS日前宣布收购莱迪思半导体(Lattice)旗下的HDMI设计团队和负责提供标准兼容性和互操作性测试服务的SimplayLabs子公司。此交易包括约150位研发人员、实验室与其他资产的移转，预计将于2017年8月底完成交易。莱迪思半导体总裁兼执行长DarinG.Billerbeck表示，这一策略交易对莱迪思半导体...[详细]

电子网消息，6月27日，“北京大学——Altium电子设计技术实验室”（以下简称“联合实验室”）启动仪式在北京大学举行，联合实验室由Altium与北京大学信息科学技术学院携手共建。启动仪式上，Altium大中华区总经理DavidRead和北京大学信息科学技术学院李文新院长为联合实验室揭牌。在此次合作中，Altium将向北京大学捐赠价值人民币160余万元的为期两年的Altium...[详细]

作为半导体制造中的核心装备之一，光刻机至关重要，7nm以下工艺所需的EUV光刻机只有ASML公司能生产，售价达到10亿以上，不过今年EUV的势头熄火了，DUV光刻机需求反而暴涨。ASML公司日前发布了Q2季度财报，单季度营收达到69.02亿欧元，同比增长27.10%，环比增长2.31%，接近此前的指引上限并创历史新高。实现净利润19.42亿欧元，同比增长37.62%，环比减少0.72%。公...[详细]

    迎着改革开放40周年的春风，站在新时代征程新起点上的海沧，正奔跑在创新驱动、开放引领的跑道上。　　吹响高速度高质量发展号角，以新气象迈进新时代，如今的海沧发力集成电路、生物医药、新材料等三大新兴产业，立足产业立区、机制创新、对台融合的历史使命，奋力打造高素质高颜值的国际一流海湾城区，在这片“万顷波涛拥海来”的壮美海湾，爆发出强劲的创造力和驱动力。　　培育新兴产业　　打造后发新优势...[详细]

美国史丹佛大学(StanfordUniversity)的研究人员们在日前举办的2014年国际电子元件会议(IEDM)上展示了真正的3D晶片。大部份的3D晶片采用矽穿孔(TSV)的方式推叠不同的制造晶片，例如美光科技(MicronTechnology)的混合记忆体立方体(HMC)推叠DRAM晶粒。此外，总部设于美国奥勒冈州的新创公司BeSang将其专有制程技术授权给南韩的海力士...[详细]

据台媒中央社报道，台积电董事长刘德音针对海外布局给出说明，他表示，台积电持续评估各地点可能建厂方案，海外建厂以客户需求为主要考量，欧洲继续评估中，没有具体方案。据了解，台积电积极展开海外布局，继决定在美国与日本建厂后，外界持续传出台积电可能评估前往德国、捷克、新加坡及意大利等地设厂。　　刘德音今天在股东会中对此提出说明，他表示，台积电持续评估各地点可能建厂方案，海外建厂以客户需求为主...[详细]

AMD在SC17大会上，联同产业体系伙伴宣布即将推出搭载AMDEPYCCPU与AMDRadeonInstinctGPU的新款高效能系统，加速超级运算的创新。AMD在这项方案中结合软件，采用全新ROCm1.7开放平台及最新的开发工具与函式库，建构出基于AMDEPYC架构的完整PetaFLOPS等级系统。藉由EPYC全面支持异质化超级运算系统以及内存倾向的CPU驱动高效能平台，AM...[详细]

IQE宣布与SKsiltron达成战略合作协议- 以IQE强大的氮化镓创新技术为基础- 行业龙头企业结成伙伴关系，以亚洲市场增长为重点IQEplc（以下简称“IQE”或“集团”）全球领先的化合物半导体晶圆产品和先进材料解决方案供应商，近日正式宣布与SKsiltron达成战略合作协议，专注于化合物半导体产品的研发及商业化。SKsiltro...[详细]

收入和盈利超预期，自由现金流环比增长41%2024年10月29日–安森美(onsemi)公布其2024年第三季度业绩，亮点如下：第三季度收入为17.619亿美元第三季度公认会计原则(以下简称“GAAP”)和非GAAP毛利率分别为45.4%和45.5%第三季度GAAP营业利润率和非GAAP营业利润率分别为25.3%和28.2%第三季度GAA...[详细]