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达明透过导入NVIDIAGPU加速器解决方案，不仅使其机械手臂的运算能力较先前的CPU+IGP方案提升10倍且更具能源效率，更能符合机械手臂高精密作业的要求过去，台湾在硬体制造累积了丰富的技术与经验，拥有超强的硬实力。不过，只有硬体的产品好似“无魂有体”，如今在软体与演算法的推陈出新加持之下，冰冷的硬体产品仿佛注入了温暖的灵魂，与人们的生活结合得更加紧密。随着电脑运算能力与时具进，科技产品...[详细]

中芯国际于2月20日晚在全球资本市场顺利完成5年期美元公司债券的发行定价工作，募集资金6亿美元，票面利率2.693%。本次发行是公司时隔6年再次重返国际债券市场，以BBB-的国际评级取得了TMT行业内A-评级公司的票息水平，体现出全球资本市场对于公司近年来信用结构、财务战略与产业发展的高度认同，公司在全球资本市场的融资能力和定价基准迈上了一个新的台阶。本次债券发行在全球资本市场反响热烈...[详细]

    2017年12月7日晚间，2017广州《财富》全球论坛欢迎酒会在广州塔举行。1180架亿航无人机编队从海心沙次第起飞，直升入茫茫夜色中。随着歌曲高潮到来，1180架无人机同时闪亮，广州塔顿时亮如白昼，在空中形成的“财富”汉字、fortune等图案向远道而来的客人奉上最真挚的欢迎和祝福。  这一视觉饕餮由广东三大无人机品牌之一——亿航智能提供。亿航智能，号称全球首家实现无人机自动...[详细]

ICInsights表示，去年无晶圆厂芯片公司的销售持续攀升，在2020年创下了新纪录，与之形成鲜明对比的是集成设备制造商(IDM)，他们在过去12个月的销售增长出现疲软态势。ICInsights在2020年底预测，“无晶圆厂/系统”IC供应商的销售额增长了32.9%，其中单是无晶圆厂就占了大约三分之二的增长。AMD是关键贡献者，2020年芯片销售跃升28亿美元。一份研究报告显示...[详细]

新浪科技讯北京时间5月21日晚间消息，富士康董事长郭台铭今日重申，将进军芯片制造市场。　　郭台铭称，富士康“肯定”会自主制造芯片。不久前，他在北京大学演讲时曾表示，富士康将开发自己的工业物联网网络，这需要富士康采购大量传感器和传统集成电路(IC)零部件，使得集团一年采购的半导体零部件金额超过4亿美元。　　郭台铭称，在收购东芝半导体业务的计划被拒绝后，富士康已设立了一个半导体业务部门，拥...[详细]

     中国通信、工业、医疗和汽车领域模拟集成电路设计者及制造商奥地利微电子公司联手IETechnology（IET）共同推出带有USB和串口、长达2.5m中距、固定式UHFRFID读卡器IETRU-210u。       奥地利微电子公司利用超过16年提供RF硅芯片解决方案的丰富经验，开发出了市场领先的“SimplyGen2”AS3990/91UHFRFID读卡器IC系...[详细]

1月4日消息，SEMI近日发布《世界工厂预测》报告，2023年全球半导体每月晶圆（WPM）产能2960万片，增长5.5%的基础上，预估2024年将增长6.4%，月产能首次突破3000万片大关（以200mm当量计算）。报告指出，在前沿IC和晶圆代工产能增加，芯片终端需求复苏的推动下，2024年半导体行业将进一步复苏。SEMI总裁兼首席执行官Ajit...[详细]

在金融危机下，大陆半导体业发展开始放缓速度，对外销为主的半导体产业来说也是正常的。可能危机对于大陆真是个契机，因为全球众多的厂商正面临市场萎缩，而大陆强大的内需市场正好是推动大陆设计业变革的最好时机，所以深圳的变化可能印证这一点。　　大陆IC设计业最大的伤处有两点：一是无法与大陆终端厂商有效的结合，另一个是企业多、规模小，很难跨越5亿美元以上的门坎。然而，此次来深圳有一个新的感受，那...[详细]

中国证券网讯（记者刘武）截至记者发稿时，公开信息显示9月27日雄安新区新注册成立了2家公司——雄安纳维科创有限公司（简称“雄安纳维”）、雄安能谷科技研究有限公司（简称“雄安能谷”）。经记者调查核实，这2家公司实际控制人同为桂林京磁科技有限公司第一大股东王宏。至此，9月20日-27日雄安已新登记注册8家名称中含“雄安”的公司。工商信息显示，雄安纳维注册资本金为10亿元，雄安能谷注册资本金为50...[详细]

2024年3月15日，2024普迪飞（PDFSolutions）首届中国用户大会在上海浦东成功举办，本次大会以“聚芯启迪，智链飞跃”为主题，旨在打通全行业沟通壁垒，碰撞出更多新思路。现场超200位来自半导体产业链中不同类型企业（包括IDM、Fab、Fabless、OSAT、OEM、解决方案提供商等）的专业人士现场进行了热烈讨论。普迪飞总裁、首席执行官、董事兼联合创始人Dr.Jo...[详细]

　　昨日是世界知识产权日，审视中国知识产权领域，虽然在高端核心芯片上仍与信息产业霸主美国有着不小差距，但中国显然加快了开发自主高端芯片的步伐。　　近日，国际知名专利检索公司QUESTEL发布《芯片行业专利分析及专利组合质量评估》报告，指出中国近10年芯片专利增长惊人，已成为芯片专利申请第一大国。中国企业在芯片专利数量上已逐步赶上国外老牌企业。　　QUESTEL报告以ORBIT专利数据...[详细]

台积电位于美国亚利桑那州的12吋晶圆厂Fab21厂建厂速度符合预期，并将于12月办理首批机台设备到厂（Firsttool-in）典礼，台积电将邀请客户、供应商、学界和政府代表在内的嘉宾一同庆祝，至于业界传出可能邀请美国总统拜登出席，台积电对此并无回应。至于外传台积电将大砍设备厂订单消息，多数设备及材料供应商均表示没有砍单情况发生。台积电将在12月邀请包含客户、供应商、学界和政府代...[详细]

eeworld网消息，上海谱瑞拥有高速信号传输接口及芯片显示技术，随着消费产品及利基型产品持续走向高速传输、高分辨率，特别是受惠美系客户新款笔记本电脑上市，带动eDPT-CON出货升温，预计谱瑞第1季营收可与去年第4季持平，较去年同期小幅成长。谱瑞年每股税后盈余（EPS）18.52元新台币，创近4年新高，展望今年，受惠面板分辨率提高，eDPT-CON搭配SIPISourcedriver的完...[详细]

1月25日消息，英特尔今日宣布，已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros。这一技术是在英特尔最新完成升级的美国新墨西哥州Fab9投产的。英特尔公司执行副总裁兼首席全球运营官KeyvanEsfarjani表示：“先进封装技术让英特尔脱颖而出，帮助我们的客户在芯片产品的性能、尺寸，以及设计应用的灵活性方面获得竞争优...[详细]

原标题：西门子中国CEO：美国若禁止向中国出售芯片欧洲在华企业恐受波及“美国宣称要对中国部分停止出口芯片，对欧洲企业也可能产生影响。”西门子中国CEO赫尔曼(LotharHerrmann)在汉诺威工业展召开前夕对第一财经记者表示。中国制造业升级依赖芯片赫尔曼说道，中国制造业升级很大程度依赖于传感器，如果美国对中国实施禁售，那么这不仅会对中国的制造业产生影响，也可能会其它国...[详细]