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北京时间10月21日消息，据国外媒体报道，全球第二大闪存制造商东芝周四发布了该公司2011财年上半财年财报。财报显示，受半导体和液晶显示器需求增长的推动，公司上半财年净利润较此前的预期增长近两倍。在截至9月30日的上半财年，东芝净利润大约为270亿日元（约合3.33亿美元）。这一业绩好于上年同期，2010财年上半财年，东芝净亏损为577亿日元。这一业绩较市场分析师此前的预期高出48%...[详细]

鸿海（2317）上周五临时宣布现金减资，等于小股东今年每股可以拿到4元股利，带动鸿海今日开盘股价走强；一如外资所预期，鸿海现金减资刺激短线正向发展，然而，如果回归基本面来看，鸿海仍然面临许多产业挑战，大部分的外资仍旧重申“中立”、“持有”评等，目标价大多落在75-99元之间，市场上仅有港系外资一路力挺鸿海，重申“优于大盘”评等，目标价坐落在200元，另外一家港系外资则是给予“买进”评等，目标价9...[详细]

据国外媒体报道，美国著名财经网站MarketWatch专栏作家约翰·辛奈尔(JohnShinal)周四撰文指出，迈克尔·戴尔(MichaelDell)想要把戴尔公司私有化;惠普正在考虑分拆为若干家公司的问题。如果看看思科周三发布的上一财季财报，你就会明白这些都是为什么。简而言之，向任何企业客户销售硬件的业务已身处一个艰难的市场，很难再寻找到增长点--即便是像思科这种在自己的核心市场占有统...[详细]

在10月13日的财报会上，台积电不仅公布了Q3季度业绩，同时也透露了最新的工艺进展，3nm工艺的需求已经超过了预期，明年会满载量产，而2nm工艺也进度喜人，2025年量产。台积电在6月份正式公布了2nm工艺，并透露了一些技术细节，相比3nm工艺，在相同功耗下，2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%。不过在晶体管密度上，2nm工艺的提升就不那么让人满意了，相比3nm只提升...[详细]

矽品法务长黄俊源表示，日月光迄今没有将日矽结合案向美国联邦交易委员会送件，日月光提产业控股公司，恐误触反托拉斯地雷。矽品晚间表示，日月光在上周公平会审理结合案时，突然更改原先向公平会申报的结合架构，从现金收购49.7%，消灭下市并入日月光，改成以100%现金收购、产业控股公司计画。矽品指出，变更结合计画，并无法消除半导体封测产业限制竞争的疑虑，只是将独占垄断者，...[详细]

工研院今日举行台湾制造业趋势预测，再度上修今年制造业产值成长率4.04%，上调0.17个百分点，预期在全球景气稳健成长下，明年制造业延续稳健成长趋势估年增3.25%，产值预测为18.15兆元。IEK预测，明年全球景气可望延续今年成长趋势，在外部需求稳定，以及NB、电视、智慧手机等主要电子产品应用逐渐发酵下，可望挹注我国明年制造业产销表现，半导体、机械设备产品订单能见度佳，都可望为制造业产销...[详细]

虽然英特尔(Intel)、NVIDIA等芯片大厂近期在人工智能(AI)、神经网络(NN)、深度学习(DeepLearning)等领域动作频频，但半导体领域的其他业者也没闲着，而且其产品发展策略颇有以乡村包围城市的味道。益华计算机(Cadence)旗下的CPU/DSP处理器核心授权公司Tensilica，近期便发表针对神经网络算法设计的C5DSP核心授权方案。在16奈米制程条件下，该核心所占...[详细]

电子网消息，软银集团旗下全资子公司安谋发布2017年度第2季(截至9月底为止)财报，营收年增21%至3.19亿英镑；研发费用年增48%至1.3亿英镑；经调整后的EBITDA(税前、息前、折旧摊提前盈余)年减19%至7,300万英镑；EBIT(税前、息前盈余)年减53%至3,500万英镑。根据安谋、软银发布的数据，截至2017年9月底为止安谋技术人员人数达4,555人，较2017年6月底增加...[详细]

日前，中国科学院深圳先进技术研究院与华盛顿大学的研究人员在纳米尺度输运性质的定量测量领域取得进展。研究成果以Quantitativenanoscalemappingofthree-phasethermalconductivitiesinfilledskutteruditesviascanningthermalmicroscopy为题发表在NationalScience...[详细]

半导体是现代高科技产业的基础，是支撑我国经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，有着切实的安全需求和经济效益。我国是世界上半导体芯片产品最大的消耗国，半导体芯片年进口额超过2300亿美元，是我国第一大宗的进口产品。同时，中国需求中每年能够自给提供的芯片不到10%。为了弥补这个短板，国务院制定了《国家集成电路产业发展推进纲要》（国发〔2014〕4号），并且建立起了国家级的集成电...[详细]

　　提到橡胶，您或许会想到用来生产手套、气球和轮胎，但如今科学家已能够用其制出可拉伸的全橡胶电子材料及器件。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　美国休斯敦大学华人科学家余存江助理教授课题组在新一期美国《科学进展》杂志上报告说，他们在柔性可拉伸电子领域取得新突破，研制出了可拉伸的橡胶半导体和导体材料，并利用这些材料制成全橡胶晶体管、传感器和机器人皮肤。　　余存江9月9日在接受新...[详细]

智东西记者：寓扬导语：最近半年以来，人工智能的发展重心逐渐从云端向终端转移，相伴而生的是全新一代的计算芯片产业全面崛起。智东西历经数月，首次对包括AI芯片在内的新一代计算芯片全产业链上下近百间核心企业进行报道，覆盖国内外各大巨头玩家、新兴创企、场景应用、代工生产等，全面深入地对芯片产业发展、创新创业进行了追踪报道。此为智东西新一代计算芯片产业系列报道之一。近期AI芯片成为行业火热的话...[详细]

SiP系统级封装（SysteminPackage)，先进封装HDAP（HighDensityAdvancedPackage)，两者都是当今芯片封装技术的热点，受到整个半导体产业链的高度关注。那么，二者有什么异同点呢？有人说SiP包含先进封装，也有人说先进封装包含SiP，甚至有人说SiP和先进封装意思等同。这里，我们首先明确SiP≠先进封装HDAP，两者主要有3点不同：1）关...[详细]

电子网消息，高通在2018年国际消费电子展（CES®2018）上宣布，其高清蓝牙（Bluetooth®）无线音频编解码器Qualcomm®aptX™HD现已应用于超过60款产品，这意味着在我们的技术支持下，消费者和音乐发烧友已拥有比以往更多获取与享受优质高清音频的途径。aptXHD是通过蓝牙传输支持24位音质的增强型编解码器，旨在改善信噪比，实现更低的背景噪音。这项改进技术可帮助聆...[详细]

2010年世博会馆正如火如荼兴建，外围配套基础建设、交通网络电子商机也已涌现！包括中芯国际接获上海地区公共交通IC卡订单，而华虹NEC也受惠于上海华虹集团跻身2010年世博会高级赞助商，将代工量产世博会门票IC卡，近期更成为首家通过建设部的“建设事业非接CPU卡”检测的半导体业者，预计世博会IC卡将带给半导体业者至少人民币数亿元商机。上海当地的晶圆厂可以说是迎接世博会最可能直接受...[详细]