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GlobalFoundries在大陆重庆盖12吋晶圆厂一案传杀出陈咬金抢亲，加上用二手设备入股取得51%股权的条件，让重庆政府觉得不划算，因此决定暂时搁下此案，但业界透露，来抢亲的对象条件其实不比GlobalFoundries好，对方只是赢在政商关系强，因此未来会不会有更多潜在买家出现，值得观察。GlobalFoundries打算插旗的重庆厂其实原本是茂德的8吋厂，在2011年买给中国中航，G...[详细]

　　上海韦尔半导体股份有限公司关于媒体报道的澄清公告　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。　　一、媒体报道简述　　上海韦尔半导体股份有限公司（以下简称“公司”）关注到，2018年1月3日有媒体发布或转载题为《闻泰科技母公司转让北京豪威股权待嫁“公主”命运再转机》的文章，报道称：“去年12月...[详细]

2月27日消息，美国商务部长吉娜・雷蒙多（GinaRaimondo）昨日（2月26日）在华盛顿战略与国际研究中心发表演讲，宣布加大对原材料供应到封装的完整生产线补贴，计划2030年让美国制造的芯片出货量占比达到全球20%。雷蒙多表示在美国政府的牵头推动以及半导体行业公司的踊跃参与下，到2030年美国在全球先进光刻技术芯片生产服务市场的份额将达到20%。雷蒙多表示为了...[详细]

　　日前，成都与全球领先的全方位服务半导体代工厂格芯正式签约，双方将协同合作以推动中国半导体产业的创新发展，合作建立一个世界级的FD-SOI(全耗尽绝缘硅，最先进的晶圆技术之一)生态系统，并涵盖多个成都研发中心及与高校合作的研究项目。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　晶圆是最常用的半导体材料，广泛应用于医疗、航空等尖端领域以及智能手机、物联网、可穿戴设备、VR、智能家居...[详细]

在2021年，显卡是热门产品。视频游戏爱好者和加密货币矿工连夜排队等待两家美国芯片制造商Nvidia或AMD提供的最新高端产品。事实上，图形处理器远非唯一炙手可热的半导体。因为芯片的严重短缺扰乱了从智能手机到汽车和导弹的所有产品的生产，正如对各种含硅设备的需求激增一样。根据研究公司IDC的数据，去年芯片行业的收入增长了四分之一，达到5800亿美元。芯片制造商的市值飙升。台积电，一家大...[详细]

面对博通(Broadcom)提高收购价码的重重压力，高通(Qualcomm)结盟19家全球各地的OEM业者以及18家移动通讯业者，共同表态将在2018年底前完成高通5G的测试，而这些OEM业者更将在2019年抢先推出搭载高通SnapdragonX50基带数据机芯片的5G手机。 虽然这些都还是“未来式”而非“现在进行式”，因此其宣示意义大过于实质意义，但高通此举其实有棋高一着的战略性意义，一...[详细]

荷兰菲尔德霍芬，2023年7月19日—阿斯麦（ASML）今日发布了2023年第二季度财报。2023年第二季度，ASML实现了净销售额69亿欧元，毛利率为51.3%，净利润达19亿欧元。今年第二季度的新增订单金额为45亿欧元，其中16亿欧元为EUV光刻机订单。ASML预计2023年第三季度的净销售额在65亿至70亿欧元之间，毛利率在50%左右。相比2022年，今年ASML的净销售额增长率有望达到3...[详细]

【台湾新竹】亚洲第一家以原创性32位微处理器IP与系统芯片设计平台为主要产品的晶心科技(AndesTechnologyCorporation，TWSE:6533)近日宣布2016年的统计数字，采用晶心指令集架构的系统芯片出货量超过4.3亿颗，总累计出货量超过19亿颗，这些晶心客户的系统芯片被广泛运用于WiFi、Bluetooth、touchscreencontroller、sensor...[详细]

　　最近“梁孟松加盟中芯国际”的消息传的沸沸扬扬，不过中芯国际对此表示：消息不实。这一个假消息也让中芯国际的股价一路攀升，暴涨12.17%。这样“神通”的人到底有着怎样的经历?这期的《芯领袖》为大家讲一段关于梁孟松的故事。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　跳槽背后的恩怨　　梁孟松于国立成功大学电机工程学系取得学士与硕士学位，随后取得加州大学柏克莱分...[详细]

近日，上海华虹宏力半导体制造有限公司（华虹宏力）副总裁陈卫接受了《中国电子报》记者采访。他表示，随着人工智能、物联网等新兴产业的兴起，集成电路芯片的需求将会加大，华虹宏力作为全球领先的8英寸纯晶圆代工厂，将随着“连接+感知+智能化”的发展趋势优化技术研发方向，未来将在物联网、汽车电子、智能电网以及人工智能等应用领域进一步加大投入。第三季度，华虹宏力销售收入创历史新高，达到2.099亿美元，同比...[详细]

导读：在全球标准化组织3GPP各工作组的努力下，全球首个5G标准于2017年12月完成，为在2019年实现5G预商用奠定了基础，届时消费者也可期待体验到5G智能手机。2017年的世界移动大会（MWC）期间，全球多家移动通信企业共同承诺加速全球5G新空口标准化进程，并促成3GPP在后续会议上达成了加快5G新空口Release15工作计划的共识。在全球标准化组织3GPP各工作组的努力下，全球首...[详细]

北京，16年3月18日将于4月19-21日在北京国家会议中心举行的EDICONChina2016（电子设计创新会议）的主办方宣布，GLOBALFOUNDRIES射频业务拓展和产品营销资深总监PeterRabbeni将在新开设的射频绝缘体上硅（RFSOI）技术专题分会上做题为《RFSOI：革新今天的无线电设计并推动明天的创新》的开幕主旨报告。来自PeregrineSemicondu...[详细]

10月16日消息，三星电子印度分公司周二表示，该公司印度南部泰米尔纳德邦工厂的工人已决定结束罢工，但未透露和解条款。这次罢工得到了印度全国贸易联盟中心（CITU）的支持，是近年来印度最大的劳资纠纷之一，给印度总理纳伦德拉・莫迪吸引投资者在当地进行制造业投资的努力蒙上了阴影。三星印度表示，该公司对CITU决定结束罢工表示欢迎。该工厂雇用了约1800名正式员工，生产冰箱、电视机和洗...[详细]

   北京时间4月10日消息，自大萧条高峰时期以来，全球微芯片厂商所消费的原材料总价值首次下滑，降低到了471.1亿美元，降幅为2%。不过，这一数据只是来自于许多来源中的一个，是由国际半导体设备材料产业协会（SEMI）编纂的。如果将国际半导体设备材料产业协会过去五年的年报数据做个对比，那么就会发现，有许多发展趋势都已经变得十分明显。比如说，中国现在已经超越北美，成为全球最大的微芯片原材料消...[详细]

科锐与意法半导体宣布扩大并延伸现有多年长期碳化硅（SiC）晶圆供应协议至5亿多美元。意法半导体是全球领先的半导体供应商，横跨多重电子应用领域。这一延伸协议是原先协议价值的双倍，科锐将在未来数年向意法半导体提供先进的150mmSiC裸晶圆和外延片。这一提升的晶圆供应，帮助意法半导体应对在全球范围内快速增长的SiC功率器件需求，特别是在汽车应用和工业应用。意法半导体总裁兼首席执行官J...[详细]