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ICInsights日前对33类集成电路发布预测，数据显示，NAND闪存、DRAM、计算机CPU和嵌入式MPU等市场2020年将保持增长，但采购方依然谨慎。图1显示了2019年33种IC产品类别的增长率以及ICInsights对2020年的预测。预计今年大多数集成电路领域的增长率将有所改善，但不会有太大的改善。以NAND为首的8个产品类别预计今年的销售额将增长27%。...[详细]

“今年3月初3GPP正式通过了5G加速的提案”已经不是新鲜事，但鲜为人知的是，在通信行业，领头企业需要提前8-10年布局投入下一代最新技术研发，因而没有谁比这些通信企业对5G加速的消息更感到兴奋。这其中就包括高通。2017中国国际大数据产业博览会（数博会）期间，高通第三次成为座上宾，并在数博会展示了5G、移动连接体验以及物联网领域的最新技术，高通公司总裁德里克·阿博利（DerekAberle...[详细]

存储器封测龙头力成持续扩张非存储器业务，并强化投资台湾，将斥资500亿元新台币，于竹科兴建台湾首座业界最先进的面板级扇出型封装（FOPLP）生产线，预计2020年下半年装机量产。美中贸易战持续延烧，力成是继日前苹果软板供应商台郡规划在台湾投资百亿元，于高雄扩建新厂之后，又一本土科技业指标大厂强化在台投资。力成董事长蔡笃恭25日强调，力成将效法台积电，以技术领先建立差异化竞争，并在下一代新封...[详细]

虽然，处理器大厂英特尔（intel）在移动处理器上的发展并不顺利。不过，英特尔对移动市场却还没有完全的彻底放弃。因为外媒报导，英特尔将使用10纳米制程生产一款代号为Lakefield的单芯片处理处理器，导入了ARM处理器的bigLITTLE大小核架构设计，这将使得称这款单芯片处理器的CPU效能强过高通的处理器。报导指出，ARM的bigLITTLE大小核设计架构...[详细]

    SEMI近日宣布，中国半导体后道工序使用的封装设备和材料的市场规模2017年同比增长23.4％，达到290亿美元。由于政府投入巨资，培育半导体产业，中国目前已成为全球半导体最大后道工序市场。　　半导体后道工序设备包括对半导体芯片进行封装的设备、材料和测试设备等。与全球其他地区相比，中国过去10年的投资增长最多。　　SEMI表示，2017年，中国占全球封装材料市场的26％左右，...[详细]

联电31日与高性能功率和感测器整合电路的全球领导者美商朗格公司AllegroMicroSystems(AMI)共同宣布，两家公司签订晶圆专工的长期合作协议，确认联电持续成为Allegro最主要的晶圆专工制造商。这项协议涵盖双方在技术上的合作，使联电成为Allegro专属车用电子级技术供应商，并支持Allegro强劲的长期增长预测所需的晶圆產能。两家公司早在2012年就已签订协议，由Alleg...[详细]

位于台湾的GaAs代工厂，包括宏捷科技（AWSC）和稳懋（WinSemiconductors），一直在提高产量，以满足对RF（射频，PA（功率放大器）和REM（前端模块）组件不断增长的需求。随着通信技术从4G迁移到5G，同时WiFi也在从802.11ac迁移到802.11ax，GaAs和VCSEL组件的需求增加，台湾的IC供应商，如联发科技，瑞昱半导体和立积电子（RichWave）都在推出更...[详细]

10月31日消息，根据《经济日报》报道，台积电位于日本熊本的工厂已取得重大进展，目前已经外派和招募到了1000多人，计划2024年开始量产。报告称外派工程师在家人的陪同下，于今年8月抵达日本；此外当地招募的工程师已经完成培训，陆续部署到熊本工厂内，为2024年的生产做准备。报告称外派员工加上本地招募培训的员工，目前台积电日本熊本工厂员工数量超过1000人，官方计划在...[详细]

微控制器厂商新唐科技昨（1）日宣布已经完成以2.5亿美元（合人民币17.5亿元）对Panasonic旗下半导体事业PSCS的并购案。该案原定于今年6月完成，但因疫情影响迟至9月才宣告完成。合并后的PSCS将更名为NuvotonTechnologyCorporationJapan。新唐表示，通过吸收PSCS的研发技术能力，将提升该公司产品市占率，加速业绩规模成长...9月1日，微...[详细]

雅特生科技(Artesyn)近日宣布该公司的ERM系列直流/直流电源转换器模块，添加72个全新型号。新产品采用特别的设计，确保符合铁路电子系统的供电要求和安规标准。新推出的每条产品线皆可提供10W和20W的额定输出功率，输出方面分为单双两种输出，单输出有5V、12V、15V和24V四种，而双输出则有+/-12V或+/-15V两种可供选择。新产品适用于9V至36V(直流)、18V至75V(直...[详细]

美国加州圣何塞2016年4月28日讯：日月光半导体制造股份有限公司（台湾股票代码:2311,纽约证券交易所代码:ASX）和赛普拉斯半导体公司（纳斯达克股票代码：CY）的子公司DecaTechnologies，共同宣布签订一项协议，由日月光向Deca投资6000万美元，并且日月光将获得Deca的M系列扇出晶圆级封装（FOWLP）技术及工艺的授权。作为协议的一部分，日月光将与Deca联合开...[详细]

美国加利福尼亚州圣克拉拉市，2016年12月13日——格罗方德公司今天宣布，已证实运用14纳米FinFET工艺在硅芯片上实现真正长距离56GbpsSerDes性能。作为格罗方德高性能ASIC产品系列的一部分，FX-14™具有56GbpsSerDes，致力于为提高功率和性能的客户需求而生，亦为应对最严苛的长距离高性能应用需求而准备。格罗方德56GbpsSerDes内核同时支持...[详细]

近年来，超算等高性能系统的功率密度，始终保持着高速增长。不过台积电在其年度技术研讨会上表示——计算领域的一个明显趋势，就是每个芯片和机架单元的功耗，并不会坐等受到传统风冷散热的限制。显然，晶体管功耗的降低，并没有其尺寸缩减那样快。由于芯片制造商不会放弃性能上的定期增长，HPC领域的晶体管功率正在飞涨。另一方面，小芯片技术正在为构建更强大的芯片铺平道路。但在性能与延迟优势之外，其在散热...[详细]

芯片人才培养，一个重要的思路是与产业紧密结合。随着个别国家对全球产业链的粗暴阻截，我们国内芯片产业链技术落后的困境愈加凸显。中国海关的统计数据显示，2019年我国芯片的进口总额高达3040亿美元，进口额排名第一。目前，国内芯片自给率不到30%。毋庸讳言，在芯片行业，我们需要补的功课有很多，其中存在一个芯片产业和人才“鸡生蛋蛋生鸡”的悖论。也就是说，目前，整个芯片产业基础薄弱，利...[详细]

英飞凌将展示环保、安全和智能交通出行领域，以及绿色和智慧生活空间领域的创新解决方案英飞凌将展示其半导体解决方案如何实现AI应用的快速、高效和可扩展部署英飞凌将首次向公众展示全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆【2024年10月31日,德国慕尼黑讯】在即将到来的慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica2024）上，英飞凌科技股份公司将展示其创新的解决...[详细]