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　　据国外媒体报道，据市场研究公司Gartner上周发表的一篇报告称，全球最大的内存芯片厂商三星电子2010年预计将向半导体业务投资92亿美元，连续两年超过其它芯片厂商的资本开支。　　三星电子2011年对芯片业务的资本开支稍微低于2010年的水平。三星电子已经将2010年的芯片投资增加到96亿美元，以扩大与二流竞争对手的差距。　　芯片行业龙头英特尔2011年的半导体资本开支预计是50亿美...[详细]

据韩国亚洲日报1月22日报道，韩国两大半导体巨头三星电子、SK海力士2018年第四季度业绩黯淡，2019年业绩预期悲观。据韩国电子及证券行业消息，SK海力士2018年第四季度销售额约在8.5万亿韩元（10000元韩元约合60元人民币）至10万亿韩元左右，营业利润约在4.5万亿韩元至5.2万亿韩元左右。韩国兴国证券21日发布报告书称，SK海力士第四季度销售额约为8.588万亿韩元，环比减少25...[详细]

　　新浪科技讯8月11日下午17:00消息，成都成芯半导体制造有限公司(以下简称“成芯”)资产转让挂牌期满，但是并未成交。这意味着成芯可能要延长挂牌时间，直至征集到意向受让方。　　根据西南联合产权交易所网站信息，成都成芯的挂牌价为11.88亿元，挂牌期满日期为2010年8月11日。　　挂牌信息显示：挂牌期满后，如未征集到意向受让方，若不变更挂牌条件，则按照10个工作日为一个周期延长，直...[详细]

美股研究社获悉，据智通财经消息，随着苹果(AAPL.US)最快于2025年推出其自动驾驶汽车，部分分析师开始质疑苹果是否能在电动汽车领域和马斯克领导的特斯拉(TSLA.US)竞争。摩根士丹利分析师AdamJonas和KatyHuberty对苹果的造车发出了质疑，质疑这家全球市值最高的公司能否在电动汽车领域取得后发优势，就像它在MP3播放器、平板电脑以及最引人注目的智能手机领域取得的成功...[详细]

一个值得信赖饿无风扇工业计算机NISE3110P2被总部设在英国的一家领先的高品质的复合隔热屋顶墙面系统的建造制造商所青睐。在基于Holywell基础的生产设施，利用切割线锯机械，形成创新的墙面系统以切割正确的形状。生产过程中产生的粉尘不可避免地钻进了他们的基于PC的工厂设备，从而导致系统变得不可靠并最终失败。因此制造商需要一个高性能的工业计算机，并可以稳定工作在充满灰尘的恶劣环境中，并...[详细]

　　3月14日，上海微电子装备(集团)股份有限公司(SMEE)宣布，与世界领先的芯片制造设备的领先厂商阿斯麦(ASML)签署战略合作备忘录(MoU)，为双方进一步的潜在合作奠定了基础。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。上海微电子与芯片制造设备厂商ASML签署战略合作备忘录　　根据这项合作备忘ASML和SMEE将探索就ASML光刻系统的特定模块或...[详细]

作为iPhone14系列要首发的处理器，苹果也是正在积极准备A16，当然现在这个阶段更多的是放在产能上了，所以跟台积电加强合作也是必然的。　　据供应链最新消息称，苹果自研的新一代A16应用处理器已完成设计定案，将采用台积电4nmN4P制程投片，预计下半年开始在台积电Fab18厂进入量产。　　由于晶圆代工产能供不应求，苹果已接受涨价以确保产能，并包下台积电12-15万片4nm产能（2...[详细]

　　随着2009年的过去，DDR2作为DRAM市场之王的日子同样也快走到尽头。速度更快且功耗更低的DDR3几年前就已经问世。我们认为，它即将成为世界上最流行的内存技术。　　　　但DDR2还不算过时，而且未来一段时间之内也不会过时，它的价格在过去数月大幅上涨。然而，DDR3将是今年的摇钱大树。主要有两个原因在推动产业向DDR3过渡：英特尔新款处理器和制造工艺的成熟。　　　　新款英特尔处理器促...[详细]

全景网6月5日讯互动感受诚信沟通创造价值——2018年湖北辖区上市公司投资者网上集体接待日活动周二下午在全景·路演天下举办，三安光电（600703）董事会秘书李雪炭在本次活动上表示，公司LED业务有很多新的产品在逐步拓展，另外集成电路业务是未来公司的重点发展方向，业务正在上量阶段。（全景网）...[详细]

4月19日消息，台积电昨日宣布截至2024年3月31日的第一季度合并收入为5926.4亿新台币，同比增长16.5%，环比下降5.3%；净利润为2254.9亿新台币，同比增长8.9%，环比下降5.5%。台积电在财报电话会议上强调了两项重大修正：下调了全球晶圆代工行业的年度增长预期、汽车行业的增长前景从积极转为消极。台积电首席执行官魏哲家在财报电话会议中表示终端...[详细]

A题波形发生器一、任务设计制作一个波形发生器，该波形发生器能产生正弦波、方波、三角波和由用户编辑的特定形状波形。示意图如下：二、要求1．基本要求　　（1）具有产生正弦波、方波、三角波三种周期性波形的功能。　　（2）用键盘输入编辑生成上述三种波形（同周期）的线性组合波形，以及由基波及其谐波（5次以下）线性组合的波形。　　（3）具有波形存储功能。　　（4）输出波形的频率...[详细]

从企查查网站了解到，华为近日公布了一项名为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”的专利，申请公布号为CN116547791A。据了解，申请实施例提供了一种芯片封装和芯片封装的制备方法，有利于提高芯片的性能。专利摘要显示，该芯片封装包括基板、裸芯片、第一保护结构和阻隔结构；该裸芯片、该第一保护结构和该阻隔结构均被设置在该基板的第一表面上；第一保护结构包裹该裸芯片的侧面，阻隔结构包裹该第一保护结...[详细]

尽管业界纷期待2015年大陆4G智能型手机市场需求起飞，以及Android阵营品牌大厂新机全面出击，然截至目前两岸手机品牌客户拉货力道却仍疲弱，并出现大陆手机客户只看重手机新品外壳设计、不再强调内部功能的策略大转向。台系IC设计业者透露，近期大陆手机品牌厂为降低芯片成本，有意借重台厂取代外商芯片，不少台系IC设计业者已摩拳擦掌，将随时启动反攻号角。近期不仅两岸智能型手机品牌客户拉货力道...[详细]

新手指导 --用PROTELDXP电路板设计的一般原则 电路板设计的一般原则包括：电路板的选用、电路板尺寸、元件布局、布线、焊盘、填充、跨接线等。 电路板一般用敷铜层压板制成，板层选用时要从电气性能、可靠性、加工工艺要求和经济指标等方面考虑。常用的敷铜层压板是敷铜酚醛纸质层压板、敷铜环氧纸质层压板、敷铜环氧玻璃布层压板、敷铜环氧酚醛玻璃布层压板、敷铜聚四氟乙烯玻璃布层压板和多...[详细]

据美国半导体产业协会（SIA）发布的最新数据，3月份全球半导体销售额达到309亿美元，同比增长18.1%，创下2010年10月以来最高增幅，环比增幅达到1.6%。整个第一季度全球半导体累计销售额达到926亿美元，较去年同期增长18.1%。SIA总裁诺弗尔表示，3月份全球半导体销售较去年同期大幅增长，区域市场增幅都达到两位数，所有主要半导体品类同样实现同比增长，其中存储器产品继续担纲领头羊。...[详细]