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原标题：HiDM（德淮）宣布支持“微光快拍”的新一代相位对焦技术1.1um1/3.2”13MP影像传感器AR1337实现量产出货2018年1月15日消息，HiDM（德淮）宣布其1.1um1/3.2”13MP影像传感器AR1337实现量产，并将于近期大批量向客户供货。AR1337支持业界最优的“微光快拍”相位对焦技术，将旗舰级的体验下沉到13MP主流手机。2016年12月...[详细]

据路透社援引知情人士透露，上周日，经过博通公司的内部讨论，其对竞争对手高通的收购价格将从当前的每股70美元提高到每股80美元至82美元。这样一来，整个收购案的花费也会随之水涨船高，从1050亿美元提高到1200亿美元左右。不仅如此，博通向高通承诺一笔价格不菲的“分手费”，以防监管机构阻挠该交易，同时也借此消除外界对于此次收购有可能造成垄断的担忧。一般来说，这样的分拆费用...[详细]

近日，新宙邦公布了2018年半年度报告，公司实现营业总收入9．86亿元，同比增长25．10％；实现营业利润1．42亿元，同比下降6．55％；归母净利润1．21亿元，同比下降4．93％。电解液边际改善，助力二季度业绩好转仔细分析可以发现，二季度公司主动减少价格低毛利率较低的CATL客户订单，增加高价高毛利率的海外高端和消费类电解液订单，电解液出货结构得到优化，因此使得二季度整体毛利率环比一季度...[详细]

材料学的水平将极大程度决定了一个国家的最高科技水平。在某些新材料方面，日本已经远远领先最发达国家美国非常大的身位，根据国际半导体产业协会(SEMI)的数据显示，日本企业在全球半导体材料市场占比份额高达52%。为何这样强，本文来揭秘。日本新材料产业为什么这么强？虽然日本经济发展停滞了20年，但其科技水平及科技实力上仍然是十分强大的，某些领域的实力水平仍然处于世界领先。2021年，...[详细]

由南京集成电路设计服务产业创新中心有限公司（简称“EDA创新中心”）发起并设立的OpenEDA开源平台正式上线，助力构建国产EDA开放生态系统。该平台首个项目——开源EDA基础构件OpenEDI也于同期正式发布，旨在打通EDA市场的现有数据壁垒，推动中国IC设计产业链的发展。随着IC芯片的复杂度和集成度与日俱增，IC设计对EDA的要求与依赖也...[详细]

翻译自——semiengineering当芯片制程低于7nm时，半导体的基本元件之一互连线正在发生根本性的变化。一些最明显的变化发生在最低的金属层。随着又多又小的晶体管被封装到一个芯片上，越来越多的数据被处理并在芯片上、或芯片之间移动，用于制造这些互连的材料、结构本身以及利用这些结构的整个方法都在改变。在最基本的层次上，所面临的挑战是确保不同层之间的良好连接。问题在于，自...[详细]

半导体和电子元件分销商贸泽电子(MouserElectronics)3月7日宣布备货Molex的三频段Wi-Fi天线。此款天线是陶瓷天线，适合于物联网(IoT)和机器对机器(M2M)应用。且其可穿透干扰区域，在具有墙壁和障碍物的信号传输困难区域提供可靠的互联网连接。对于Wi-Fi认证产品，此天线提高了电力效率，并支持远距离连接。贸泽电子供应的Molex三频段Wi-F...[详细]

2020年10月21日，NXPConnects2020如期举行，由于新冠疫情的影响，此次NXPConnects大会安排在线上举行。尽管在线上举行，但是会议内容并未缩水，此次会议共设有50个技术研讨会，围绕着汽车、通信基础设施、边缘智能、软硬件解决方案、工业、移动以及智能家居等多项市场需求火热的主题进行技术探讨，也涵盖了NXP(恩智浦)服务的四个市场领域——汽车、工业物联网、移动设备和...[详细]

电子网消息，研究机构DIGITIMESResearch针对半导体硅晶圆(SiliconWafer)发表最新看法，指出2017年价格上扬20~30%，2018年涨势延续，预估2018年第4季的价格将较2017年同期攀升20~30%。DIGITIMESResearch观察，自2006年至2016年上半，半导体硅晶圆产业历经长达10年的供给过剩，大多数硅晶圆供货商获利不佳，使得近年来供给面...[详细]

　　“人们相信，最好的计算机是用电信号来处理而用光信号来传输。”美国东北大学物理学副教授斯瓦迪克·卡尔说。为此人们迫切需要一种芯片整合设备，既能用光输入，也能用电输入来进行逻辑操作。　　美国东北大学和韩国庆熙大学科学家共同发表在最新一期《自然·光子学》杂志上的论文显示，他们首次在一块电子芯片上整合了电子和光的性质，并开发出一系列基于这种芯片的创新型设备，为制造混合光电逻辑元件提供了一种可升级...[详细]

近日《河北雄安新区规划纲要》(以下简称《纲要》)正式批复。雄安新区作为北京非首都功能疏解集中承载地，要建设成为高水平社会主义现代化城市、京津冀世界级城市群的重要一极、现代化经济体系的新引擎、推动高质量发展的全国样板。中国城市和小城镇改革发展中心规划院副院长文辉表示，从战略层面上讲，雄安新区将拉动河北整体发展，有效推动京津冀协同发展，探索解决北京“大城市病”以及人口经济密集地区优化开发新模式...[详细]

电子网消息，联发科第3季营收和毛利率同步成长，毛利率连续两季走升，带动整体获利优于预期；展望第4季，本季营收季减7%以内，毛利率将会持稳，但因营业费用率上扬，获利将较上季下滑，全年每股税后纯益低于12元，为历史新低。在毛利率经过连续11季的下滑后，联发科第3季财报再度捎来毛利率回升的好消息。针对询问联发科营运是否提早复苏，共同CEO蔡力行31日强调，明年下半年毛利率重回37%至39%目标没有...[详细]

5月9日消息，当地时间5月8日，Arm公布了截至2024财年第四季度的财务业绩，以及全年收入预测，但未能达到投资者预期，导致股价暴跌。财报显示，Arm这一季度总营收达9.28亿美元（IT之家备注：当前约67亿元人民币），同比增长47%；调整后运营利润3.91亿美元，每股收益为36美分。与去年同期相比，该公司第四季度的IP授权业务营收增长60%达...[详细]

今日，华为高级副总裁余承东在微博上发布了一段视频，为自家的人工智能AI芯片造势。他表示，“速度之追求，从不止于想象”，并预告了AI芯片将在9月2日IFA2017上亮相。在上月的华为年中业绩媒体沟通会上，余承东透露，将于今年秋季发布AI芯片，华为也将是第一家在智能手机中引入人工智能处理器的厂商。此外，在2017年中国互联网大会上，余承东还曾表示，由华为海思制造的芯片将会集CPU、GPU和AI功能...[详细]

自去年7月以来，三菱电机（www.MitsubishiElectric-mesh.com）发布了一系列碳化硅（SiC）功率模块，这些产品将于今年6月18日至20日在上海世博展览馆举行的PCIM亚洲展2013（展位号：402）中隆重亮相。众所周知，目前市场上采用的功率模块的IGBT芯片大多采用硅材料制造，但是业界对硅（Si）材料的性能利用已接近极限。与Si相比，SiC的禁带宽度是Si的3...[详细]