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联电(2303)13日董事会通过189.9亿元资本预算执行案，因应两岸扩增产能之需求。联电今年资本支出降至17亿美元，整体扩产计画已转趋缓和。联电大陆厦门12吋厂的28奈米制程产能，计画自目前的月产1.2万片，扩增至明年第1季的1.6万片规模，并预计将于1年内达到月产2.5万片目标。因应8吋晶圆产能需求强劲，联电也将同步扩增台湾与大陆和舰的8吋厂产能。联电先进制程14奈米方面，在经过效率提...[详细]

12月24日消息，今日上午，StrategyAnalytics发布报告称，2021年Q3，全球智能手机应用处理器（AP）市场收益增长17%，达到83亿美元。IT之家了解到，报告显示，高通、苹果、联发科、三星LSI和紫光展锐智能手机应用程序处理器市场收益份额排名前五。其中，高通以34%的收益份额位居第一，其次是苹果（28%）和联发科（27%）。Strat...[详细]

三星电子第二季度利润不及分析师预期，因消费者电子产品需求降温影响到芯片业务，并引发对科技巨头2022年前景的担忧。三星电子周四公告称，截至6月份的三个月净利润增至10.95万亿韩元（83亿美元），分析师净利润平均预期为11.2万亿韩元。随着全球经济的不确定性上升，对潜在经济衰退的担忧使客户削减电子产品和电子产品的支出。而内存芯片价格不断下跌，如果客户因需求低迷而推迟采购，第三季度可能进一步...[详细]

俄媒称，紫光集团是中国微芯片产业的领导者。它投资240亿美元建设了全国第一家生产现代化微芯片和半导体的工厂。即使以中国的标准来说，这也是一笔大钱。这说明，中国政府已经下定决心要夺走美国在IT领域的主导权。俄罗斯《专家》周刊网站7月31日报道称，华盛顿也知道北京的打算。美国难以掩饰自己的担忧，因为不管早晚，中国人几乎总能达成自己的目标。白宫担心中国让全世界充满廉价微芯片，搞垮美国生产商。因此，美...[详细]

    晋江新闻网7月3日讯国内首个集成电路人才培训中心要开班了！昨日，记者从晋江市芯华集成电路培训中心了解到，培训中心将于下周一正式开课，开始对首期暑期班近300名学员进行专业培训。　　据悉，为培养集成电路全产业链条人才，发展集成电路“芯”产业，晋江市政府出资建设晋江市芯华集成电路培训中心，聘请卡夫曼奖获得者、台湾“清华大学”前校长刘炯朗教授担任校长，联合台湾专业集成电路人才培训机构，引进...[详细]

电子网消息，在此前的“从全民炼钢到全民半导体晶圆厂与硅晶圆我们是否都需要？”一文中，集微网重点梳理了近两年来中国晶圆制造的建厂潮。大陆地区晶圆厂的建设已不仅是国内企业资本投入的方向，而且也是海外企业在华资本投入的重点，建厂潮迭起将为我国晶圆制造产业打开成长空间。众所周知，晶圆制造是一个资金与技术双密集的产业。集成电路生产线的投资规模巨大、且维持产线运作的费用很高，为了不断追踪行业前沿，还...[详细]

　　据日本经济新闻12月20日报道，自1970年代中期至今的大约40年里，日本机电企业至少有1000多名国内顶级技术人员流向以中国和韩国为中心的亚洲企业。　　日本经济新闻称，这些因日本企业在90年代后大量裁员，而流向中韩的日本核心人才，曾为亚洲企业的飞跃做出了重要贡献。虽然人才从日本流出似乎已经过了高峰期，但对于越来越多的先进技术流出，日本政府正在加紧讨论应对措施。　　“技术实力强的人才正在...[详细]

　　随着中国半导体产业的加速发展，美国芯片巨头高通在中国的芯片产业布局越来越深入。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　9月9日，高通联合合作伙伴在南京软件谷设立联合创新中心，这已经是高通在国内设立的第二个创新中心。　　“国家从七十年代就开始推广半导体行业，但是这两年明显热度更高，企业与资本的参与度更高，应该说现在的中国半导体行业到了百花齐放的时候，不像过去更多的是定...[详细]

　　⊙记者李兴彩○编辑邱江　　中国集成电路产业虽然仍很落后，但过度的宣传已经引起一些国家和地区不必要的警觉，海外并购大门几乎关闭。与以往感慨“形势激动人心”有所不同的是，在日前开幕的SEMICONChina2017同期论坛上，多位半导体大佬感慨半导体产业需要降虚火。　　“中国集成电路产业在国际上处于怎样的地位水平？还非常落后。”这是记者在SEMICONChina2017的...[详细]

    电子报道：由中华人民共和国工业与信息化部人才交流中心指导，中国科学院西安光学精密机械研究所、西安高新技术产业开发区管理委员会联合主办，陕西光电子集成电路先导技术研究院、中科创星孵化器、陕西省光电子集成产业技术创新战略联盟承办的国际化合物半导体产业技术论坛，将于6月23日在西安举办。此次论坛将邀请国际、国内知名学界和业界专家，面向化合物半导体方向领域，包括材料制造，晶圆生长，芯片设计、制造...[详细]

厦门日报讯(记者林露虹)在美国圣地亚哥举办的第22届世界半导体理事会(以下简称“WSC”)年会日前落幕，根据此次年会发布的《联合声明》显示，第23届世界半导体理事会年会将于明年5月23日在中国厦门举行，会议由中国半导体行业协会承办。记者了解到，WSC是非政府国际组织，成员包括美国、欧洲、韩国、日本、中国大陆和中国台湾地区的六个半导体协会，代表了全球半导体95%以上的产业规模和80%以上的市...[详细]

英特尔(Intel)决定取消下一代Atom移动处理器的开发，被外界视为英特尔在全球移动芯片市场一大挫败象征，然据称英特尔投入100亿美元在发展移动市场，却未见明显收获的一大主因，可能与英特尔所采取不同的半导体产业商业运作模式，造就不同制程重要性思维有关。据ExtremeTech网站报导，当前全球半导体产业主要由台积电、英特尔、三星电子(SamsungElectronics)及Glo...[详细]

近日，深之蓝海翼滑翔机、新城吾悦广场等12个项目在天津海洋科技园军民融合创新研究院举行集中签约仪式，项目总投资额累计29亿元，年产值达30亿元，年税收1.7亿元。多个项目的集中落地，企业家们纷纷表示，期待在天津高新区塘沽海洋科技园的高质量发展。此次签约的项目涉及人工智能、互联网信息技术服务、海水淡化利用、医药制造、商业综合体等多个领域。深之蓝水下滑翔机项目公司总经理魏建仓、新城...[详细]

瑞萨电子（中国）有限公司（以下简称“瑞萨电子”）宣布，其冠名并协办的“2017瑞萨杯全国大学生电子设计竞赛”（以下简称“竞赛”）于今日上午8点在全国31个赛区同时开赛。图为开赛现场全国大学生电子设计竞赛，每两年一次（1994年第一届，1995年第二届，之后每逢奇数年举办），今年是第13届。本届有来自全国的1,066所院校、14,406支队伍、共计43,218名学生报名参加，比上届报名人数...[详细]

中国，2013年4月9日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）与研究机构展开合作，携手开发下一代MEMS器件的试制生产线。下一代MEMS器件将采用压电或磁性材料和3D封装等先进技术以增强MEMS产品的功能性。该项目由纳米电子行业公私合营组织欧洲纳米计划顾问委员会（ENIAC）合作组织（JU）发起...[详细]