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Nvidia公告第1季财报，营收32.1亿美元年增65.6%，毛利率64.5%，营收及获利均优于预期，除AI与电竞维持热潮，搭配多款新游戏推出，GTX1070及GTX1070皆有不错的表现，预估2018年业绩仍可持续20%的年成长。此外，第1季受到加密货币需求推升，营收达2.9亿美元、占比来到9%，成为另一个营收获利成长推动要角。但数据中心产品线营收7.01亿元，年成长71%，略低于市...[详细]

本月早些时候，美国政府宣布，即将对3,000亿美元中国商品加征5%的关税。距离加征关税的日子越来越近，美国企业坐不住了……美企发出涨价警告本月早些时候，美国政府宣布，即将对3,000亿美元中国商品加征5%的关税。据路透社报道，美国贸易代表办公室（USTR）在当地时间28日正式确认，从9月1日起分批对价值3000亿美元的中国输美...[详细]

联发科最新一代移动处理器HelioP22传出首发的消息，首发机型将是vivo的Y83。按照P22最快在6月份量产，预计vivoY83也将同步上市。曦力P22采用以低功耗著称的台积电12nmFinFET制程工艺，内置八个ArmCortexA53核心，最高主频可达2.0GHz，搭配智能管理各任务执行的CorePilot4.0技术，实现性能和功耗的完美平衡。GPU...[详细]

EUV微影技术将在未来几年内导入10奈米(nm)和7nm制程节点。不过，根据日前在美国加州举办的ISS2018上所发布的分析显示，实现5nm芯片所需的光阻剂仍存在挑战。极紫外光(extremeultraviolet；EUV)微影技术将在未来几年内导入10奈米(nm)和7nm制程节点。不过，根据日前在美国加州举办的年度产业策略研讨会(IndustryStrategySymposium；...[详细]

如今，世界上许多最先进的处理器不再是单一的单片硅片。它们由一系列较小的硅芯片组成，通常称为小芯片（Chiplets），使用先进的2.5D或3D封装来模仿单个大型芯片。每个小芯片的边缘都有一个PHY，可实现与封装中其他设备的高带宽、低延迟连接，所有这些设备都通过专有或行业标准协议相互交互。随着半导体行业的成功更多地取决于公司可以将什么东西塞进封装而不是单片芯片中，这些芯片到芯片...[详细]

本报讯（中国青年报·中青在线记者邱晨辉）“新材料是制造业和武器装备高质量发展的前提。近几年来，我国材料科技发展迅速，但高水平材料产业化有待进一步发展，高端材料的技术壁垒日趋呈现。”在近日举行的中科院深圳先进技术研究院先进电子材料研究所（筹）成立揭牌仪式上，中国工程院院士、中国工程院原副院长干勇谈及“卡脖子”问题时呼吁，科研人员应在材料问题上率先突破。干勇说，集成电路制造业能力不足，缺少核心技...[详细]

长期以来，英特尔的芯片技术都处于世界领先地位，根据以两年为周期的IntelTick-Tock模式（“Tick”代表着一代微架构的处理器芯片制程的更新，意在处理器性能几近相同的情况下，缩小芯片面积、减小能耗和发热量；而每一次“Tock”代表着在上一次“Tick”的芯片制程的基础上，更新微处理器架构，提升性能），平均每两年升级一次纳米工艺。finshape对比（左为英特尔，右为GloFo）...[详细]

据华为官网最新信息显示，华为CFO孟晚舟担任轮值董事长。　　华为官网截图　　据华为官网介绍，华为在治理层实行集体领导，董事会是公司战略、经营管理和客户满意度的最高责任机构。董事会及董事会常务委员会由轮值董事长主持，轮值董事长在当值期间是公司最高领袖，轮值董事长的轮值期为六个月。　　华为官网截图　　3月29日，华为部分董事辞任公司董事职务。候补董事李建国、彭博按规则依次递补为董...[详细]

摩尔定律(Moore'sLaw)将在未来的十年持续发展，但每单位电晶体成本下跌的速度将随之减缓，无法再像过去一样快速降低了。根据新思科技董事长兼执行长AartdeGeus表示，晶片设计越来越复杂，逐渐延缓向更大晶圆的过渡，但也为其他替代技术开启了大门。AartdeGeus的这番评论正好出现在当今业界日益关注半导体技术的未来发展之际。有些业界观察家指出，28nm节点可能会是最...[详细]

    新浪科技讯5月10日午间消息，据台媒报道，HTC于昨日公布了2017年第一季营运概况，首季营业收入为新台币145亿元（约合人民币33.10亿元），税后净损为新台币20亿元（约合人民币4.57亿元）。　　财报显示，HTC第一季度毛利率为16.3%，营业损失为新台币24亿元（约合人民币5.48亿元），营业利益率为-16.2%，每股税后亏损为新台币2.47元（约合人民币0.56元）。...[详细]

东京东芝公司（TOKYO：6502）旗下半导体与存储产品公司今日宣布，为其搭载DMOSFET型漏型输出（sink-output）驱动器的新一代高效晶体管阵列TBD62064A系列和TBD62308A系列产品推出新的封装，这些产品已广泛应用于电机和继电器驱动等应用中。新产品TBD62064AFAG和TBD62308AFAG采用表面贴装型标准封装SSOP2...[详细]

抢在苹果下半年3款新iPhone推出之前，安卓（Android）阵营出手抢晶圆代工产能！供应链传出，联发科、英伟达（NVIDIA）、博通（Broadcom）、海思等客户出手抢产能，台积电目前投片进入全满载，16纳米及更先进制程、8吋厂等成熟制程更有客户已开始排队。由于苹果iPhone芯片不论自行设计或向其它业者采购，有近8成都是在台积电投片，加上苹果iPhone出货量大，所以在过去3年当中...[详细]

受硅晶圆价格大涨影响，市场传出，二线晶圆代工厂陆续向客户争取调涨代工费用，涨幅低于一成。法人认为，IC设计厂将面临部分成本压力。IC设计厂坦言，近来8吋厂产能持续满载，加上硅晶圆价格大涨，晶圆代工厂确实有成本压力，也向客户争取调涨代工费用，但各家情况不同，有的接受涨价，有的不见得被涨，无法评论。今年半导体硅晶圆持续闹缺货，带动价格节节攀高，单季涨幅动辄一到三成，甚至出现长约保料现象，...[详细]

    新华社北京６月１４日电 美国科学家提出一种完全用碳制成运算元件的设计方案，在此基础上可能制造出更小、效率更高的新型晶体管，取代目前的硅晶体管，大大提升计算机性能。　　由于硅基半导体发展面临瓶颈，研究人员正积极研究替代方案，例如以电子的自旋属性为基础，用石墨烯等碳材料制造集成电路的基本运算组件——逻辑门。但此前还没有人成功地使这种新型逻辑门实现有效的“级联”，即能把信号依次传递下去的结...[详细]

英飞凌将展示环保、安全和智能交通出行领域，以及绿色和智慧生活空间领域的创新解决方案英飞凌将展示其半导体解决方案如何实现AI应用的快速、高效和可扩展部署英飞凌将首次向公众展示全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆【2024年10月31日,德国慕尼黑讯】在即将到来的慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica2024）上，英飞凌科技股份公司将展示其创新的解决...[详细]