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高带宽内存(HBM)在上市不到10年的时间里取得了长足的进步。它极大地提高了数据传输速率,将容量提高了几个数量级,并获得了大量的功能。据DigiTimes援引首尔经济报道称,还有另一个重大变化即将到来,而且这一变化将是巨大的:下一代HBM4内存堆栈将采用2048位内存接口。将接口宽度从每堆栈1024位增加到每堆栈2048位将是HBM内存技术有史以来最大的变化...[详细]
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在日益互联的移动世界中,我们期望自己的PC能够始终联网在线。在本周的2018年国际消费电子产品展上,我们的合作伙伴推出了一系列搭载英特尔®酷睿TM处理器和英特尔®XMMTM上网模块的全互联PC,其中包括:宏碁*推出了搭载英特尔®酷睿™i7处理器的Swift7*。这款笔记本电脑的厚度仅有8.98毫米,可为完美主义者和差旅人士提供出色的便携性、工作效...[详细]
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中国科学院半导体研究所超晶格国家重点实验室高速图像传感及信息处理课题组副研究员刘力源等研制出面向860GHzCMOS太赫兹图像传感器的像素器件。相关研究成果将于2017年在太赫兹领域学术期刊IEEETransactiononTerahertzScienceandTechnology上发表。太赫兹(Terahertz,THz)波是指频率在0.3THz-3THz范围...[详细]
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当下的碎片化信息时代,随着碎片式内容的日益丰富,移动设备的使用频次越来越密集,一款集时尚轻薄的外形与快速充电于一身的充电设备,自然更得消费者青睐。所以,更智能且支持快充的移动电源方案便应运而生。用户通常都是在远离电源的场合使用移动设备如玩游戏、看视频、发微信等,需要随时随处频繁为移动设备充电,这种需求促进移动电源市场的增长。根据有关市场调研机构的预测,移动电源的出货量将从2016年的不到...[详细]
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全负荷生产时,富川晶圆厂每年将能生产超过一百万片SiC晶圆2023年10月24日—安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代码:ON)宣布,其位于韩国富川的先进碳化硅(SiC)超大型制造工厂的扩建工程已经完工。全负荷生产时,该晶圆厂每年将能生产超过一百万片200mmSiC晶圆。为了支持SiC产能的提升,安森美计划在未来三年内雇佣多达...[详细]
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2023年9月14日–提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(MouserElectronics)与Bourns,Inc.合作发布了一本新电子书,探讨无源元件在可再生能源、混动汽车和电动汽车等新兴电子应用中的作用。在PassivesandTheirEmergingApplications《无源元件及其新兴应用》一书中,来自Bo...[详细]
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香港,2012年8月21日–德昌电机今天宣布推出伯乐(Parlex)Secure-Flex™产品线,其创新性的技术可提高支付终端的安全性。该新型产品线为支付终端内的关键区域提供最佳的保护以防止数据被入侵和篡改。伯乐Secure-Flex可针对不同的支付终端进行定制,为支付终端的印刷电路板,智能卡连接器以及按键提供保护,防止数据被篡改或窃取。Secure-Flex是零售业内唯一可以同时...[详细]
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据外媒报道,在COVID-19大流行期间,电视机、笔记本电脑和平板电脑的需求量很大,因为人们通过Zoom进行工作和学习,通过Skype进行社交,并长时间观看Netflix等,以缓解封锁的忧虑。但所有这些额外的屏幕时间也帮助启动了半导体供应紧张,导致一些科技产品的价格飙升--首先是电视。根据市场研究公司NPD的数据,最近几个月,与去年夏天相比,大尺寸电视的价格已经飙升了约30%。这种跳跃是当...[详细]
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从无线蓝牙耳机到无线充电的应用,手机整体的演进趋势是外置的接口越来越少,无孔化将会成为智能手机外观设计所推崇的目标。9月6日,美国Keyssa 公司在深圳举行了2017Keyssa KSS104M/KSS104M-CW新产品及“ConnectedWorld”计划发布会,推出了最新可替代传统连接器的非接触式新品。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 替代传统...[详细]
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行业观察杨仑回顾2017年的中国半导体行业,集成电路领域“建厂潮”无疑是热门的关键词。据国际半导体产业协会(SEMI)数据显示,过去两年间,全球新建17座12寸晶圆制造厂,其中有10座位于中国大陆;从2017年到2020年,预计全球新增半导体生产线62条,这62条生产线中有26条位于中国大陆。不仅如此,封装、测试等集成电路产业链上的其他环节,都不断有新厂在建。这引发热议:在全民半导体时代...[详细]
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我们常提到某某公司是系统公司,意思是他们的产品不是单一零组件,而是由很多零组件组成的设备。手机厂商就是系统厂商,因为一个手机里有相当多的芯片。在我国,手机厂商都不自行设计芯片,而是向芯片厂商购买。但是苹果、三星和华为都已有自行设计芯片给自己用的能力。芬兰诺基亚公司的重要产品是基地台设备,因此是一家系统厂商,但是诺基亚可以自己设计芯片。华为更是如此,据我所知,华为扶植了很多小的芯片设计...[详细]
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根据全球前10大封测厂2009年排名,大陆封测厂长江电子首度跃升至前10大。虽然该公司营收规模与前5大封测厂仍有极大差距,尚未形成威胁,但大陆半导体市场具有经济规模和群聚效应的优势,其实力不容小觑,预期大陆半导体产值恐将于2020年之前超越台湾。日月光集团20日举行媒体研讨会,日月光主管依据4月IMF和7月Gartner的预测,若以全球各地GDP变化观察半导体产业,美国2010年...[详细]
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半导体的传统指标在最先进的设计中变得越来越没有意义。装入一平方厘米的晶体管数量只有在它们可以被利用的情况下才重要,如果不能为所有晶体管提供足够的功率,每瓦的性能就无关紧要了。整个芯片行业的共识是,每个新工艺节点的每个晶体管的成本都在上升,但需要考虑的变量太多,没有人能确定具体是多少,甚至在所有情况下都是如此。随着设计越来越针对特定领域进行定制,直接比较几乎是不可能的。虽然晶体管密度继续增加...[详细]
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9月6日消息,近日,北极雄芯宣布自主研发的首个基于国内《芯粒互联接口标准》的Chiplet互联接口PBLink回片测试成功。PBLink接口具备低成本、低延时、高带宽、高可靠、符合国产接口标准、兼容封装内外互连、注重国产自主可控等特点。据介绍,该接口采用12nm工艺制造,每个D2D单元为8通道设计,合计提供最高256Gb/s的传输带宽,可采用更少的封装互连线...[详细]
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富昌电子于11月20日在杭州举办富昌技术日活动,汇聚半导体供应商和行业专家,通过演讲、演示和互动讨论,共同探讨汽车电子、新能源及相关新兴技术。中国上海–2024年11月20日–全球知名的电子元器件授权代理商富昌电子在杭州举办富昌技术日活动。活动汇聚一众知名半导体企业,共同探索汽车电子和新能源应用的最新技术。富昌技术日活动旨在为供应商和行业专家提供一个合作交流的...[详细]