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在2018年世界移动通信大会（MWC）上，华为发布全球首款8天线4.5GLTE调制解调芯片——Balong765（巴龙765），向业界展示了Balong765在移动联接与车联网垂直领域应用方面的创新，在4G向5G演进的过程中提供可靠的解决方案，用联接改变未来生活。Balong765拥有全球领先的通信联接能力，能够提高运营商频谱资源利用效率，为终端用户带来极速通信体验，为车联网...[详细]

电子网消息，MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）日前宣布，现在可以从Microchip网站免费下载MPLAB®Harmony2.0——适用于PIC32单片机的全功能固件开发框架。这一屡获殊荣的软件平台经过此次重要升级，使客户能够开发出更精简、更高效的代码，让器件速度更快，更具成本效益。除了质量更好的代码，此次升级还增加了许多可在MPLABX集成开发环境（I...[详细]

凤凰科技讯据科技网站ZDNet北京时间6月23日报道，知情人士称，富士康开始停止在巴西的制造活动。巴西商业杂志《IstoÉDinheiro》称，富士康员工正在着手关闭位于巴西圣保罗州城市容迪亚伊(Jundiaí)的工厂，并协助处理机械的灭活和销售。富士康在同一工业园区还有另外一座工厂，但是目前已经是一座空厂，只保留了有限的当地员工配置来进行零部件更换和维护。富士康尚未置评，但当地报...[详细]

由全国工业过程测量控制和自动化标准化技术委员会(SAC/TC124)秘书处主办、安控科技承办的《国家标准GB/T34039-2017远程终端单元(RTU)技术规范发布宣贯会暨全球首款宽温型安全RTU/PLC新产品发布会》在北京中国职工之家召开。会上，安控科技与龙芯中科共同发布了基于龙芯1B处理器开发的国产化RTU产品。安控科技作为自动化领域创新产品和行业智慧解决方案提供商，拥有DCS...[详细]

想象一下，你周围的物体到处充满了智能，一条绷带、一个香蕉皮、一个瓶子等都具有智能。目前来看，这种场景只能出现在科幻电影里。你可能会奇怪，科技飞速发展的今天，为何这一切还没有实现，这是因为人类还没有制造出价格便宜的处理器。全球物联网设备的数量每年以数十亿的速度增长。看起来这是一个巨大的数字，但实际上这个领域的潜力要大得多，而且相当昂贵的硅芯片正在阻碍它。解决方案可能是引入便宜很多倍的塑料芯片。...[详细]

北京时间7月20日晚间消息，据台湾媒体报道，台湾地区研究机构DigitimesResearch今日发布报告称，软银董事长兼CEO孙正义对软银收购ARM交易过于乐观，其实收购ARM对软银并无太大帮助。日本电信巨头软银周一宣布，将以243亿英镑(约合320亿美元)现金收购英国芯片设计公司ARM。这是自收购美国电信运营商Sprint以来软银进行的最大一笔并购交易。对此，孙正义在一份声明...[详细]

台湾地区经济部周日（1月24日）表示，已通过外交渠道收到请求，以帮助缓解汽车业芯片短缺的问题，并已要求台湾地区科技公司提供“全面援助”。由于半导体的全球短缺，全球汽车制造商正在关闭装配线，前特朗普政府对主要中国芯片工厂的制裁行动加剧了半导体的短缺。短缺影响了福特汽车，斯巴鲁，丰田汽车，大众汽车，日产汽车，菲亚特克莱斯勒汽车和其他汽车制造商。台湾地区经济事务部表示：“自去年底以来...[详细]

电子网消息，赛普拉斯半导体公司今日宣布其2017年第二季度财报。赛普拉斯总裁兼首席执行官HassanaEl-khoury表示：“赛普拉斯在第二季度的营收再创新高，主要得益于汽车、物联网无线连接和USB-C这三个关键增长领域的创纪录营收。我们仍高度专注于投资高成长终端市场以带动收益和利润的增长，提高毛利率并扩大我们的客户群。”El-Khoury表示：“我们开始实施Cypress3....[详细]

在手机、电脑、智能手表这些电子设备中，芯片是其最核心的零部件。芯片也是半导体行业集成度最高的元器件，而生产其所用的硅材料，主要来源于沙砾。近日英国《自然》杂志发文称，目前沙子和砾石的采掘速度，已超过其自然恢复的速度。因此，地球上沙子的需求量可能很快就会超过供给量。一时间，“沙子快没了”的消息在网上引发热议。硅是半导体行业的基石，而沙子是提取硅的重要原料。近半个世纪以来，半导体行业的迅...[详细]

联发科技今天宣布推出面向主流市场的智能手机平台-联发科技曦力P22（MediaTekHelioP22），首次将12nm先进工艺及AI应用带到大众价位的手机上。曦力P22将进一步壮大联发科技曦力P系列产品组合，满足日益增长的超级中端市场需求。在此之前，联发科技于今年年初发布的12nm人工智能手机芯片-曦力P60，在中国、印度及东南亚市场已获得包括OPPO和VIVO在内的广大客户...[详细]

全球平板电脑市场需求动能趋缓，品牌大厂强力杀价抢市，冲击白牌业者平板电脑出货表现，近期英特尔(Intel)与大陆晶片设计业者瑞芯微合作的SoFIA晶片解决方案上市，全力抢进大陆白牌平板电脑市场，希望与白牌业者共创双赢局面。供应链业者透露，英特尔对于采用该方案的硬体业者，提供每台终端产品近3美元价格补贴，借由低价优势，全面反击全志、展讯、联发科等既有晶片业者。英特尔在2014年与瑞芯微达成...[详细]

ICInsights估计，2017年全球有11家半导体厂商的年度资本支出会超过10亿美元，总计他们的年度资本支出将占据整体半导体业资本支出的78%。市场研究机构ICInsights的最新预测指出，2017年整体半导体支出可成长6%，达到732亿美元，主要都是来自资本支出排名前十一大的半导体厂商。ICInsights估计，2017年全球有11家半导体厂商的年度资本支出会超过10亿...[详细]

IPC国际电子工业联接协会发布《12月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示，12月份PCB销量持续缓慢增长，2015年销量与2014年相比，增长了近0.4%。订单出货比，在12月份回归到均衡值1.00。2015年12月份北美PCB总出货量，与2014年同期相比，增长了0.6%；全年总出货量与2014年相比，增长了0.4%。与上个月相比，PCB出货量增长了6.7%。1...[详细]

　　新浪科技讯北京时间9月21日晚间消息，路透社今日援引知情人士的消息称，美国半导体制造公司GlobalFoundries(格罗方德半导体股份有限公司)已要求欧盟对台积电展开反垄断调查。　　GlobalFoundries由AMD拆分而来、与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)和穆巴达拉发展公司(Mubadala)联合投资成立的半导体制造企业。在芯片代工市场，GlobalFoundrie...[详细]

2013年9月16日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC《2012年全球PCB生产报告》显示，2012年全球PCB产值接近600亿美元，较2011年实际增长1.7%。这份IPC年度报告的内容包括2012年PCB产值的一致评估数据，并且按照不同国家、不同产品类别分布列出详细数据，以及全球和各区域PCB行业趋势评述。同时，报告中还包括了PrismarkPartners公司对特殊层压板市场的...[详细]