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他年少奋发，为中华之崛起而读书 他挥斥方遒，为中华之明日而革命 他日理万机，为让世界认识中国而奔走 他鞠躬尽瘁，为中国能有今日死而后已 他，就是我们敬爱的周恩来总理！ 大功无碑，功在人心。“心碑”无形，却能不朽。 周恩来，他的名字，是中国人民心中永远的怀念；他的精神如石刻一般，永远镌刻在全国各族人民...[详细]

　　ImaginationTechnologies宣布推出新一代的PowerVRFurian架构，这是专为满足下一代消费类设备持续演进的图形与运算需求所设计的全新GPU架构。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。惊艳!次世代互动式图形和视觉的酷炫新体验!Imagination揭开全新PowerVRFurianGPU架构的神秘面纱VR/AR和co...[详细]

原标题：ADI12位10.25-GSPS射频ADC为仪器仪表和通信应用树立新的性能标准中国，北京--AnalogDevices,Inc.(ADI)近日推出一款射频(RF)模数转换器(ADC)，可实现业界领先的速度和带宽。与传统的射频ADC相比，新型AD9213具有更高的参数性能和更大的奈奎斯特带宽，并且能够在更高的模拟输入频率下进行射频采样，可实现高达7GHz的射频信号的数字化...[详细]

（驻台北记者邓小群）据台湾媒体报道，台湾积体电路制造公司（以下简称“台积电”）董事长张忠谋与鸿海精密集团（以下简称“鸿海”）董事长郭台铭将合组竞标团队，争抢东芝半导体事业，并已签署保密协议，双方将在3月29日之前递件参与首轮竞标。日本科技大厂东芝在美国核电事业投资失利，今年1月27日宣布，董事会批准了分拆内存芯片业务及引进外部资金的计划，希望在3月底（本会计年度）之前完成出售。日经新闻报道...[详细]

索喜科技有限公司(SocionextInc.)今天发布公告：富士通株式会社与松下电器产业株式会社对两家公司的系统LSI业务进行合并，并接受日本政策投资银行的注资，从即日起正式运营。今天下午召开的股东大会将会批准管理层的人事任命，包括董事长兼CEO西口泰夫、总裁兼COO井上周及另外7名董事（含外部董事3名）和2名监事（含外部监事1名）。索喜科技将富士通半导体和松下在影像成像...[详细]

eeworld网消息，全球领先的200mm纯晶圆代工厂华虹半导体有限公司（香港联交所股票代号：1347)(“本公司”)于今日公布截至2017年3月31日止3个月的综合经营业绩。华虹半导体2017年第一季度销售收入1.832亿美元，环比减少5.6%，同比增长11.4%。毛利率29.7%，环比下降1.3个百分点，同比上升0.5个百分点。期内溢利3,410万美元，环...[详细]

京东方18日公告，拟与国家集成电路产业投资基金（下称大基金）等共同发起设立规模超过40亿的集成电路基金，基金拟主要投资显示相关集成电路领域。又一个野蛮人开始叩击集成电路的门扉，某业内人士戏言。而分析人士表示，这一现象显示，从政策扶持到资本创新，由大基金带动民间资本和产业资本的效应；在资本密集介入的当下，像京东方这样视角独特、结合自身优势的更有可能获得成功。野蛮人纷至沓来京...[详细]

全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商DigiKey，日前高兴地宣布于2024年首两个季度大幅扩张产品线。其中包括在其核心业务DigiKey市场和DigiKey代发计划中增加150多家新供应商和超过340,000种创新新产品，其中包括90,000种可供销售的新库存零件。DigiKey在2024年上半年大幅扩大其产品线，增加150多...[详细]

本届高交会电子展位于深圳会展中心2号馆，展出面积15000平米，共有243家国内外企业参展，其中近150家海外企业，占据所有展商的半数以上，罗姆、TKD、村田、欧姆龙、松下电工、基美、日东电工、东光等来自美、德、日、英、法等国家以及中国香港、台湾地区的电子元器件、材料、和设备厂商将参展。这些世界知名公司都将把最新的产品和技术带到现成一展风采，全面展示推动全球市场成长的热点应用。从展出内容上看...[详细]

应用材料公司发布2022财年第三季度财务报告 创纪录的季度收入65.2亿美元，同比增长5% GAAP每股盈余1.85美元，非GAAP每股盈余1.94美元，同比分别下降1%和增长2% 实现经营活动现金流14.7亿美元并向股东返还12.3亿美元2022年8月18日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司（纳斯达克：AMAT）公布了其截止于2022年7月31日的2022...[详细]

在扬州仪征经济开发区，有一家叫稻源微电子的半导体企业，六年磨一剑，自主研发出NovaTM超高频芯片，打破了国外技术垄断。昨天，公司董事长王彬接受采访表示，稻源造“扬州芯”，志在射频识别及射频传输芯片领域全面实现国产化。如同钢铁石油是工业时代的粮食，芯片就是信息工业的粮食，是智能设备的神经中枢。王彬解释说：“没有这个小小的芯片，我们每天都要使用的个人电脑、智能手机以及所有包含复杂计算的电子设...[详细]

在台积电的年度技术研讨会上，详细介绍了未来3nm工艺节点的特点，并为5nm的后续产品规划了路线图，包括N5P和N4工艺节点。从台积电即将推出的N5进程节点开始，它代表了继很少使用的N7+节点（例如麒麟990SoC使用）之后的第二代深紫外（DUV）和极紫外（EUV）节点。台积电（TSMC）已经开始量产几个月了，苹果的下一代soc可能是该节点的首批候选产品。台积电详细介绍说，N5目前的...[详细]

10月17日消息，据外媒报道，为苹果、英伟达、AMD等厂商代工芯片的台积电，在今日午后发布了三季度的财报，营收创下了新高，净利润也超过了100亿美元。财报显示，台积电在三季度营收7596.9亿新台币，高于去年同期的5467.33亿，也高于上一季度的6735.1亿，同比增长39%，环比增长12.8%。以美元计算则是营收235.04亿美元，同比增长36%，环比增长12.9%。营收同比环比均大增，...[详细]

台湾新竹，2022年6月23日-台湾领先ASIC/SoC版图设计服务的供應商矽拓科技今日宣布加入台积公司开放创新平台的设计中心联盟（DCA）。矽拓科技专注于模拟、混合讯号、内存和射频（RF）集成电路版图服务，熟悉台积公司领先的制程技术，包括7纳米,5纳米,4纳米,和3纳米技术以及其它特殊制程技术。矽拓科技专注于ASIC实体版图超过25年...[详细]

2018年6月28日，日本东京讯–全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出“R-Car虚拟化支持包”。使用该软件包能够更轻松地开发用于R-Car汽车片上系统（SoC）的虚拟机软件。R-Car虚拟化支持包将包含免费的R-Car虚拟机管理程序开发指南文档和示例软件，可供开发集成驾驶舱和联网汽车应用的嵌入式虚拟机软件的开发商作为参考。虚...[详细]