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法国能源署电子暨信息技术实验室(LETI)提出了一种低成本的芯片保护方法，能够让芯片免于来自芯片背面的侵入式和半侵入式攻击。芯片可能遭受攻击的形式包括利用红外线、化学延迟和扫描聚焦离子束等方式，其目的在于除去芯片上的材料，并进一步存取IC。接着还可能利用这种IC存取方式取得设计信息，以及潜在的数据。Leti安全营销经理AlainMerle说：“建置多种硬件和软件对策，能够让IC更加安全，但...[详细]

近日，在中国集成电路设计业2018年会期间，Arm中国产品研发副总裁刘澍接受了媒体采访。2018年4月,Arm中国合资公司正式在深圳挂牌运营,中方投资占股51%,Arm公司占股49%,这家新公司除了接管Arm在国内的所有IP业务，还会针对中国有着特殊的支持。对此刘澍表示，Arm中国的剥离，真正实现了Arm的本土扎根。“我们要把所有的Arm技术带入中国，在中国建立长期自主研发体系，具有跟国际...[详细]

作为一家全球知名的电容器企业，尼吉康这次为我们带来的新产品是：小型锂离子可充电电池。它是一个功率密度和能量密度趋于EDLC（超级电容）与锂离子二次电池范围之内的产品。在同样体积下的能量密度优于超级电容。在同样体积下的功率密度，以及使用温度范围，循环次数上面，比普通的锂离子电池有优势，不会像锂离子电池有发生燃烧、爆炸等一系列情况。普通的锂离子电池负极材料采用的是石墨，短路时，内部电流较大...[详细]

台积电股价自从1月中冲上679元新高后，就陷入区间震荡至今，连600元大关都站不稳，与去年的勇猛表现大相径庭。不仅如此，外资券商摩根士丹利更开出业界第一枪，6月中将台积电投资评等调降至中立，目标价也从655元下修至580元。但中国台湾最大半导体设备代理商、崇越集团董事长郭智辉认为，台积电实力依然坚强，目前订单几乎满到2024年，且就是因为技术水准无人能及，美国政府才会大力游说赴美设厂...[详细]

科罗拉多百州年市，艾睿电子公司（NYSE：ARW）宣布，本月早些时候艾睿电子被安森美半导体颁予“年度全球分销商”和“年度美国分销商”奖项。 安森美半导体的年度奖项旨在表彰每个区域市场之杰出分销商，包括在带动整体渠道销售、增加市场份额、提高安森美半导体所收购公司之产品销售，以及总体流程管理的表现。 安森美半导体全球渠道销售副总裁JeffThomson表示：“相比2015年的54%，2...[详细]

1月18日台积电召开法人说明会，并公布2017年第四季财报。截止2017年12月底，合并营收约新台币27757亿元，税后纯益约新台币992.9亿元。若以美金计算，2017年第四季营收为92.1亿美元，较前一季增加10.7%，同比增加11.6%。2017年第四季毛利率为50.0%，营业利益率为39.2%，税后纯益率则为35.8%。第四季度环比增长10.7%主要受苹果新iPhone等重要产品推...[详细]

由于在这一领域主要的接口分为CF/SD/MMC/UFS，SD卡的主流形式主要分为TF卡和MicroSD卡两种，而嵌入式应用的eMMC和UFS一般使用在数码相机和智能手机当中。闪迪曾经是这一领域的龙头企业，目前该公司已经被西数收购。此外，三星和东芝也都在内部制造和销售控制器和存储卡（包括eMMC/UFS模组）。这一市场不仅仅只是单一的控制器芯片的竞争，大多数这种类型的控制器芯片都能够在市场...[详细]

全球最大芯片厂商英特尔公司深陷“芯片门”丑闻，芯片漏洞问题持续发酵。据美国媒体报道，英特尔在美国面临至少三起来自消费者的集体诉讼，公司首席执行官布赖恩·克尔扎尼奇被曝去年大幅减持公司股票，不过英特尔否认此事与芯片漏洞存在关联。美国石英财经网站等媒体日前披露，英特尔公司芯片存在严重技术缺陷，引发全球用户对信息安全的担忧。专业人士指出，英特尔芯片缺陷导致的漏洞可能影响几乎所有电脑和移动设备用户的个...[详细]

美国政府外资审议委员会(CFIUS)在原定3月6日高通(Qualcomm)股东大会前夕，下令延后举行日期1个月至4月5日、并将展开调查，为这场收购大战投下新震撼弹，发展至此有分析指出，如今许多投资人包括对冲基金及套利人士认为，博通(Broadcom)只是假装有兴趣要买高通，只有长期投资者才更可能认为博通真心想结束这笔收购交易，即使如此，外界认为从博通言行一致来看，应该真心有想要买下高通成分居多。...[详细]

　　据松江区消息，全球第一条12英寸硅基液晶投影显示芯片(LCOS)封测生产线，近日在松江出口加工区内的豪威半导体(上海)有限责任公司建成并投入量产。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　据悉，硅基液晶投影显示芯片(LCOS)是该公司投入大量人力物力研发的高科技产品，具有高分辨率、低价格、反射式成像的特点，主要应用于市场兴起的可穿戴设备、AR/VR、医疗、汽车等领域。该...[详细]

　　北京时间11月3日早间消息，谷歌母公司Alphabet的执行董事长施密特（EricSchmidt）说，未来人工智能（AI）将会成为最重要的技术之一，而中国可能会超越美国，成为AI技术的主导者。　　本周三，施密特参加AI及全球安全峰会，他认为在AI领域中国正在快速追赶美国，再过大约10年可能就会成为AI产业的领导者。施密特还说，由于美国在AI领域的投资有所不足，最终可能会弱化国家的军事商业...[详细]

    全球最牛的集成电路大咖企业，昨日纷纷聚在了成都。　　18日下午，集成电路产业链大会暨配套项目签约仪式在成都锦江宾馆举办。作为2018中外知名企业四川行主要专题活动之一，现场汇聚了美国格罗方德、美国HPInc、英国想象科技、法国SOITEC、荷兰ASML（阿斯麦）、新加坡上扬软件、日中经济协会、海峡两岸经贸交流协会等137家企业（机构）、商协会、高校、科研单位，其中世界500强、跨...[详细]

“如期举办第三届中国国际进口博览会，体现了中国加大开放的决心”。第三届进博会举办前夕，全球十大半导体厂商之一的英飞凌科技大中华区首席财务官魏惟士（ThomasWevelsiep）接受新华网“外企共话新格局”栏目专访。他表示，中国提高开放水平为外资企业提供了一个充满活力和机遇的市场。以本届进博会举办为契机，英飞凌将宣布在中国新一轮投资计划。...[详细]

    近期半导体硅晶圆缺货潮持续上演，硅晶圆巨头纷纷上调产品价格。全球第一、第二大硅晶圆厂商日本信越半导体、日本胜高科技相继调升2018年第一季报价。第三大硅晶圆厂商环球晶圆董事长徐秀兰日前也表示，2018年-2019年各规格硅晶圆供应将持续吃紧，且价格涨幅不会太小。　　供需延续“剪刀差”　　2017年以来，全球硅晶圆持续呈现供需失衡态势，报价涨幅在15%-20%，预计2018年硅...[详细]

EDA可以说是芯片产业的命门之一，作为一门正在高速发展的新技术，是以大规模可编程逻辑器件为设计载体以硬件描述语言为系统逻辑描述的主要表达方式，以计算机、大规模可编程逻辑器件的开发软件及实验开发系统为设计工具，通过有关的开发软件，自动完成用软件的方式设计电子系统到硬件系统的一门新技术。但不幸的是，我国EDA产业在IC领域里是一大软肋，其市场份额不到5%，95%的市场都被国外厂商垄断着。发展E...[详细]