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　　“中国半导体之父”、前中芯国际创始人张汝京，将在黄埔区、广州开发区开始第三次创业人生。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　这次，他携大批合作伙伴，共同投资68亿元建设协同式芯片制造(CIDM)项目，建成投产后，预计达产产值为31.6亿元，将改变广州“缺芯”的产业格局。　　今年6月，不再担任上海新昇半导体总经理一职的张汝京去向成谜，被媒体竞相追逐采访。见证了中国...[详细]

美国子公司“西屋电气”的核能发电业务表现不佳，日本科技大厂东芝于2月15日公告该子公司于2016年4～12月期间产生了7125亿日圆的亏损，由于亏损数字远高于外界预期，债权银行为了确保东芝的偿债能力，因此要求东芝必须拆分旗下最赚钱的快闪记忆体部门并出售部分股权，用以提升集团的财务品质。全球科技业受冲击东芝经营团队顺应债权银行的要求，预计将于3月31日分拆并且出售部分半导体的股权，由于...[详细]

全球最大手机芯片厂高通（Qualcomm）和亚洲手机芯片龙头联发科相继公布本季财测，就手机芯片出货量来看，两大厂均预期较上季持平或微增，代表整体手机供应链第4季动能不淡，对高通及联发科主要合作伙伴台积电、日月光等半导体重量级大厂而言，营运同步受惠。高通和联发科并列全球两大手机芯片供货商，扣除手机品牌厂自制部分，两家公司全球手机芯片市占合计超过七成，营运趋势充分代表手机供应链动能，随两大厂同步...[详细]

过去二十几年来，IBM已经为制作1.4nm的微型碳奈米管尝试过几乎每一种可能性了，期望能找到延续矽电晶体通道的方法。时至今日，最小的矽电晶体已经达到原子极限了——例如，4nm矽电晶体通道约由20个原子组成。为了进展到下一个矽晶世代，除了各种缺陷和掺杂不均的问题以外，业界还面临着矽电晶体尺寸进一步缩小的挑战。如果IBM或其他厂商——事实上，中国现正主导碳奈米管的研究——能够实现最佳化的1.4n...[详细]

5月12日晚间消息，中芯国际第一季度营收18.4亿美元，同比增长66.9%，预估17.9亿美元；第一季度净利润4.472亿美元，同比增长181.5%，预估4.485亿美元。　　2022年第一季的销售收入为1,841.9百万美元，相较于2021年第四季的1,580.1百万美元增长16.6%，相较于2021年第一季的1,103.6百万美元增长66.9%。　　2022年第一季毛利为7.5亿美元...[详细]

苹果触控面板供应商业成GIS-KY董事长周贤颖今天在股东会后记者会表示，第3季将推出新一代超声波屏下指纹辨识技术产品。周贤颖说，一般屏下指纹辨识只有超声波及光学式触控可以做到，光学式指纹辨识配合不同解析度有机发光二极体（OLED）面板可能会有干扰，甚至连手指干、湿都可能会受到影响，所以超声波技术较具优势。他说，超声波屏下指纹辨识技术，因有厚度感应问题，主要应用在厚度较薄的OLED面板...[详细]

据外媒报道，有“收购狂人”之称的陈福阳领导下的博通，已进行了多起收购交易，虽然千亿美元收购高通的交易，最终因被美国否决而未能进行，但他们仍未放弃大规模的收购，在去年5月26日就已宣布同VMware达成了610亿美元的收购协议，并愿意承担后者80亿美元的债务。同其他大规模的收购交易一样，博通这一规模超过600亿美元的收购交易，也面临反垄断监管方面的挑战，去年年底就有消息人士透露，博通610亿美...[详细]

中国半导体业究竟要实现什么样的目标?有宏大的目标如“建立自主可控的中国半导体业体系”。由于自主与可控的范围太大，离目前产业发展水平还稍有点远，我们可以把它称之为中国半导体业的终极目标。还有一个目标即中国半导体业的“十二五”规划，简要概括是实现销售额3300亿元，以及国产化率达到30%，还有诸如销售额达到多少亿元的芯片生产线共有多少条等。站在不同立场，对于中国半导体业要实现的目标理解可能不尽相...[详细]

网易科技讯3月16日消息  据金融时报报道，日本的银行家、政客和公司正在临时加紧组建一个“全本土阵容”的竞购联盟，以谋求对东芝闪存业务的收购。受到核电业务减记的影响，东芝正寻求出售旗下著名的储存芯片业务以减少亏损，那就请您跟随eeworld半导体小编的脚步，来详细的了解下半导体关乎国家安全日本希望本土消化东芝闪存。 民族和政治色彩浓厚的交易引发了投资者的担忧。这一事件同时也将对日本...[详细]

eeworld网消息，Diodes公司推出的DPS1133单通道电源切换器是全球第一款高电压电源切换器，专为满足USBType-C™端口的所有严苛保护及快速用途切换需求所设计。此产品适用于各式各样的移动和桌上型运算装置与周边装置，还有消费型电子、移动通讯、工业及医疗市场等各种应用，如智能型手机、AR/VR眼镜、机器人、车用信息娱乐及家电等。DPS1133特别设计用来保护V...[详细]

    SEMI近日宣布，中国半导体后道工序使用的封装设备和材料的市场规模2017年同比增长23.4％，达到290亿美元。由于政府投入巨资，培育半导体产业，中国目前已成为全球半导体最大后道工序市场。　　半导体后道工序设备包括对半导体芯片进行封装的设备、材料和测试设备等。与全球其他地区相比，中国过去10年的投资增长最多。　　SEMI表示，2017年，中国占全球封装材料市场的26％左右，...[详细]

据CounterpointResearch最新的智能手机零部件追踪报告显示，随着大多数零部件供需缺口的缩小，全球半导体芯片短缺的情况可能会在2022年下半年继续得到缓解。报告称，零部件的短缺在过去两年一直困扰着许多行业，整个供应链的供应商为了解决相关的不确定因素均付出了很多努力。自2021年底以来，这个供需缺口一直在缩小，表明整个生态系统的供应紧张情况即将结束。包括主流应用处理...[详细]

为了缓解芯片供应瓶颈问题，美国商务部长雷蒙多(GinaRaimondo)9月末曾表示，拜登政府考虑援引冷战时期国家安全法，强迫半导体供应链企业提供芯片库存和销售数据。而此举已遭到台积电和韩国芯片供应商的抵制。　　9月末，美国商务部要求半导体供应链企业在11月8日之前填写调查问卷，以提供芯片供应链相关信息。虽然这一要求是自愿的，但雷蒙多警告行业代表，如果他们不回应，白宫可能会援引《国防生产法...[详细]

凤凰网科技讯据《金融时报》北京时间1月24日报道，欧盟将裁定高通向苹果付费，换取苹果在智能手机和平板电脑中独家使用其芯片的行为属于滥用市场主导地位。这可能提升苹果在与高通的专利大战中胜出的概率。据知情人士透露，欧盟委员会将于当地时间星期三做出裁定，认定高通向苹果付费，换取苹果在2011年至2016年期间向它采购全部通信芯片的行为，打压了市场竞争和技术创新。欧盟或因此向高通开出金额最高达2...[详细]

这些系统可提供解决成品率挑战的全面缺陷信息【加州旧金山2014年7月7日讯】今天，在美国西部半导体设备暨材料展(SEMICONWest)上，KLA-Tencor公司（纳斯达克股票代码：KLAC）宣布推出四款新的系统——2920系列、Puma™9850、Surfscan®SP5和eDR™-7110——为16nm及以下的集成电路研发与生产提供更先进的缺...[详细]