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“村田尽管在业内非常出名，但仅仅做分立元件是不够的，当我们在为非电子行业的中国客户介绍新产品时，我发现我们的知名度还是不够。”村田的一位相关人员坦诚地表示。尽管2013年村田取得了历史上最好的业绩，但公司不满于此。几年前，村田就着手进行产业链升级，自上而下积极开展自行研发及收购并举的策略，推出面向物联网、医疗以及汽车的解决方案。对此，村田代表董事社长村田恒夫也提出了全员营销的行动指南。村...[详细]

电子网消息，联发科公告重要营运主管变动，现任董事长暨CEO蔡明介将不再兼CEO。现任共同CEO蔡力行将于2月1日接任CEO，调整后蔡明介为联发科技集团总裁，蔡力行执行长为集团副总裁。针对先进产品制程蓝图，蔡力行指出，旗下7nm产品会在今年Tapeout，明年量产。台积电和三星今年进入7nm之争，不过，联发科今年主力产品在于12nm制程，暂时不是台积电7nm的首波客户群。对于自家7nm...[详细]

　　北京时间1月11日消息，据国外媒体报道，据研究公司IFIClaimsPatentServices公布的最新数据显示，IBM在2011年一共获得了6180项美国专利，不但创出新纪录，而且让IBM连续第19年蝉联美国新专利数量排行榜首位。利用这些专利技术，IBM才能更好地保护自己不被其他公司起诉以及去影响技术行业的发展趋势。　　IBM新获得的专利技术涵盖范围很广，从计算机内存到在线购物...[详细]

2013年9月11日——多媒体、处理器、通信和云技术提供商ImaginationTechnologies(IMG.L)今天宣布，该公司正与台积电合作，共同推动其业界领先的PowerVRGPU达到下一代性能的新境界。双方初期的合作已为PowerVRSeries6GPU内核提升了25%的整体性能，其中部分关键模块与现有设计流程相比更达到30%的性能提升...[详细]

日经新闻报导，半导体存储器代表性产品DRAM价格持续走扬，12月份指标性产品中的DDR32Gb批发价格较11月份扬升3%至每个约1.9美元左右、4Gb产品也扬升1%至3.6美元左右，较年初相比，上述两款产品价格皆大增2成，创下2年10个月来新高水准。据报导，智能手机厂商新机种开卖时间较往年推延，加上DRAM厂商增产脚步延迟，是推升DRAM...[详细]

5月23日消息，韩媒ETNews报道称，三星已经启动了代号为“Thetis”的2nm应用芯片（AP）项目，计划2025年量产，将以Exynos2600芯片的名称，于2026年装备在GalaxyS26系列手机中。忒提斯（Thetis）是古希腊神话中的海洋女神，是珀琉斯的妻子，阿喀琉斯的母亲。忒提斯是一名宁芙仙女但却嫁给一个凡人，而生下了特洛伊战争的英雄阿喀琉斯。...[详细]

移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo宣布，将为采用LTEAdvanced标准的MicrosoftSurfacePro提供整套的RFFusion™模块。RFFusionLTE产品组合包含多个高度集成模块，能够实现业界领先的性能和全球蜂窝频段覆盖。采用LTEAdvanced标准的MicrosoftSurfa...[详细]

2013年2月25日，德国纽必堡讯—英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）已在生产基于300毫米薄晶圆的功率半导体方面取得了重大突破。今年2月，从奥地利费拉赫工厂的300毫米生产线走下来的英飞凌CoolMOS™家族产品，得到了第一批客户的首肯。从始至终，基于这项新技术的生产工艺业已完成彻底的质量检验，并获得了客户认可。英飞凌科技股份公司首席执行官Rein...[详细]

市场研究公司ICInsights调升了IC资本支出的预期。　　该公司预测2010年资本支出将反弹至407亿美元，较2009年增长57%，此前该公司的预测增幅是45%。2009年资本支出下滑30%。　　2011年，IC资本支出预计可达486亿美元，较2010年增长20%。　　“资本支出增长可望持续到2012年，届时将达548亿美元，但仍低于2000年、2006年和2007...[详细]

日前，Finisar日前公布了2020财年第一季度财报，营收为2.85亿美元，环比下降8.1%，同比下降10.2%。其中数据通信产品销售额较上季度减少1940万美元，原因是主要客户的新品对VCSEL的需求减少所致，同时，光纤收发器的销售额也有所下降。上季度电信产品销售额下降了560万美元，主要原因是波长选择开关（WSS）的下降。虽然营收减少，但Finisar的净利润为2760万美元，要高于...[详细]

近日，致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation，及面向数据中心、企业基础设施和客户端连接的高速以太网连接性解决方案先驱和市场领先者Aquantia公司今天宣布推出可量产的多速率交换机参考设计平台，经优化支持24x2.5G及另外多达四个2.5G/5G/10GBASE-T端口。下面就随半导体小编一起来了...[详细]

在6月9日2021年世界半导体大会开幕式上，工信部电子信息司司长乔跃山致辞介绍，当前，全球半导体产业进入重大的调整期，集成电路产业的风险与机遇并存。他指出，在经济全球化的时代，开放融通是不可阻挡的历史趋势。目前，中国是全球主要的电子信息制造业的生产基地，也是全球规模最大、增速最快的集成电路市场。2020年，我国集成电路产业规模达到8848亿元，“十三五”期间年均增速近20%，为全球同期增速的4倍...[详细]

RichardKingston，CEVA投资者关系及公共关系副总裁在2018年将会看到电子业出现更多的并购，从而对竞争、定价、技术可用性等方面产生影响。此外，中国和台湾将继续大力投资半导体元件产业，从而催生一批在专有领域里掌握先进技术的新公司…随着时序进入2018年，包括物联网(IoT)、5G、人工智能、自动驾驶以及扩增实境/虚拟实境(AR/VR)等在2017年已经非常热门的领域，...[详细]

坐在一间以自己名字命名的工作室里，沉静的曹杰口中不断说出各种集成电路封装行业的专业名词。虽然外人听来晦涩难懂，但对于曹杰来说，这些名词犹如日常生活中的柴米油盐，不仅烂熟于胸而且习以为常。在集成电路行业，曹杰是一位为中国制造孜孜追求以期贡献力量，却并不被外人所熟知的人。让集成电路封装模具国产化集成电路是一种微型电子器件或部件。所谓“封装”技术，是一种将集成电路芯片用绝缘塑料或陶...[详细]

年年电子展，届届有不同！2009年对国内电子企业可以说是充满压力的一年，国际金融危机对我国电子信息产业确实存在很大影响。但是随着国家加大基础设施建设、产业升级改造、家电下乡等一系列的刺激经济发展政策的推出，国际经济危机的影响将在张显中逐渐缓和。工业和信息化部运行监测协调局副巡视员高素梅日前在2008中国信息产业经济年会上分析指出，2009年我国电子信息产业将继续保持平稳发展态势，...[详细]