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 作为致力于中国半导体产业发展的知名公共研发机构，上海集成电路研发中心有限公司(简称“研发中心”)与世界领先的芯片制造设备厂商阿斯麦(ASML)于今天签署合作备忘录(MoU)，本周宣布将在上海合作共建一个半导体光刻人才培训中心。基于此合作备忘录，双方将进一步探索其他的合作内容与模式。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。双方计划将研发中心现有的洁净室设施与教室作为培训中心，而配套的光刻...[详细]

11月10日，第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD2023）在广州保利世贸博览馆正式拉开帷幕。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授为大会作了题为《提升芯片产品竞争力》的主旨报告，以下为报告全文介绍。...[详细]

深圳商报记者陈姝随着中国市场在众多跨国企业版图中地位日渐突出，产业链完善的深圳成为IT巨头们在中国“落子”的重要场所。去年10月，继苹果CEO库克宣布将在深圳设立新的研发中心一周之后，美国高通公司深圳创新中心正式开业。据高通方面近日透露，成立近一年来，该中心团队不断扩大，在深化推动本地创新和提供客户服务方面发挥了重要作用。随着该中心深度融入高通全球版图，将积极推动深圳相关产业的转型升级和...[详细]

　　据《华盛顿时报》报道,周一,美国威斯康星州州长斯科特˙沃克(Scottwalker)签署了一项价值30亿美元的激励计划,用于富士康在威斯康星州东南部建造一座超级面板工厂。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　根据这一激励计划,当地政府将在未来15年向富士康支付高达28.5亿美元的现金,其中包括15亿美元的工资税补贴,13.5亿美元的资本投资获利税补贴。另外,州政府...[详细]

    上海首批市级科技重大专项之一“硅光子市级重大专项”项目启动会近日在张江实验室举行。硅光子技术让光子作为信息载体，实现信号传输的安全性和可靠性，是有望颠覆传统光电子产业的前瞻性技术。为此，市政府将其列入重大专项，予以全力支持，力争在上海形成完整的硅基光互连芯片产业链，打造世界级硅光子基地。　　中科院院士、张江实验室主任、硅光子专项项目总师王曦介绍，在通信和计算领域，光电子技术是信息产...[详细]

随着全球半导体大者恒大的趋势底定，加以红色供应链频频发动并购，不少台半导体厂也纷纷开始整合，寻求新的可能，从联发科今年一举并购四台厂，到日月光收购矽品股份的动作可见一斑。尤有甚者，利基型记忆体IC设计厂商晶豪科与旗下NORFlashIC设计公司宜扬也宣告合并，整合资源。晶豪科在2011年即取得宜扬19.94%股份，10日更进一步宣布将与宜扬换股进行整并，以晶豪科为存...[详细]

恩智浦半导体(NXP)近日宣布与大陆百度结盟，成为Apollo开放平台合作伙伴，双方将基于自驾车系统及硬件展开全面技术与业务合作。这也是恩智浦在大陆汽车领域最新布局，除有助Apollo生态系增添半导体领域的技术优势外，双方的合作也有助在自驾车、车联网领域创造综效。 由于传出欧盟(EU)可能2017年底前同意高通(Qualcomm)收购恩智浦案，日本方面也将同意放行，因此恩智浦此次与百度结盟，...[详细]

李娜前有VEECO诉讼中微，今有美光诉讼晋华，两宗针对中国半导体企业的诉讼案件给中国的存储产业热正面泼来了一盆冷水。本月初，美光根据“保护营业秘密法”，以及“反勒索及受贿组织法”，在加州北部联邦法庭提起民事诉讼申请，状告台湾代工厂联华电子(UMC)和福建晋华盗窃其商业机密等不当行为。美光公司发言人称“美光积极保护其全球智财权，并将利用所有可用的法律武器来解决一切盗用行为。”同为专注于存储器...[详细]

研究人员开发出了一种半导体量子点的“超晶格”，它的功能类似于金属。图片来源：美国《赛特科技日报》据最新一期《自然·通讯》杂志报道，包括日本RIKEN新兴物质科学中心研究人员在内的团队成功创造了一种由硫化铅半导体胶体量子点组成的“超晶格”，研究人员在这种晶格中实现了类似金属的导电性，导电性比目前的量子点显示器高100万倍，且不会影响量子限制效应。这一进步可能会彻底改变量子点技术，从而在电...[详细]

高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战，3DICChiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破，同时也催生了全新的ChipletEDA平台，共同为创造下一代数字智能系统赋能。芯和半导体，作为国内首家推出“3DICChiplet先进封装设...[详细]

记者了解到，第七届松山湖·中国IC创新高峰论坛日前在东莞松山湖举行，百余名国内IC设计知名企业代表及专业人士齐聚一堂，共同探讨IC设计业的最新发展趋势。目前，作为东莞市IC设计企业的集聚地，松山湖已入驻IC设计企业40余家，产业集聚效应已经显现。中国半导体行业协会IC设计分会副理事长戴伟民介绍，当前，松山湖·中国IC创新高峰论坛已经成为IC新品的发布会，前六届推出的新品90%都已量产，而且每年...[详细]

中国，2013年5月10日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出首款采用全新封装技术的MDmesh™V超结MOSFET晶体管，新封装技术可提高白色家电、电视、个人电脑、电信设备和服务器开关电源等设备的功率电路能效。新的TO247-44针封装提供一个开关控制专用直接源极针脚，而传统封装...[详细]

赛普拉斯日前宣布支持PD协议的EZ-PDCCG5双端口可编程USB-C控制器获得英特尔Thunderbolt3主机和外设设计认证；同时，支持PD协议的EZ-PDCCG4双端口USB-C控制器则通过了AMD用于笔记本和台式机的“RavenRidge”处理器的认证。这两款产品都具备了EZ-PD系列所独有的可编程特性，能够紧跟不断发展的行业标准进行更新，并为...[详细]

电子网消息，英特尔今天宣布，携手德国电信（DT）和华为成功完成了全球首个基于3GPPRelease15非独立（NSA）新空口（NR）规范的5G互操作性与开发测试（IODT,interoperabilityanddevelopmenttesting）。该5G标准由参与3GPP组织的全球电信企业共同制定。基于华为的5G商用基站与英特尔第三代5G新空口移动试验平台，此次测试是英特尔5G解决...[详细]

11月23日消息（林想）中国半导体产业产值自2015年呈现爆发性成长，2018年产值预估将突破人民币6200亿元，政府的政策支持成为主要驱动力。“逆势上扬”背后，大基金功不可没！至2017年9月为止，大基金首期募资人民币1387.2亿元，共投资55个项目。其中IC制造因资金规模较大，占整体投资比重65％为最大。目前国家大基金第二期已在募资中，预计规模将达人民币1500～2000亿元，投资项目也...[详细]