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近日,厦门紫光科技园招商示范中心举行开放仪式。作为紫光科技园的先行示范区,招商示范中心的正式开放意味着这个省重点项目的建设运营工作取得了阶段性成果,厦门将崛起又一集成电路产业载体。据介绍,紫光科技园整体占地面积19万平方米,总建筑面积40万平方米,投资总额40亿元,将建设成为集研发设计、产业孵化、产品展示等功能于一体的高新产业聚集地,整体分A、B、C三区建设。项目C区已于去年8月完成主体工...[详细]
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算力时代,芯片制程作为快速提升芯片算力的利器,正在被追捧,芯片代工领域三雄也在竞逐2nm(或Intel18A/Intel20A)的高地。在这条赛道上,英特尔一直走得非常迅速。在2021年7月就提出“四年五个制程节点”计划,即通过在(当时的)未来四年内推进Intel7、Intel4、Intel3、Intel20A和Intel18A五个制程节点,于2025年重获制程领先性。...[详细]
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3月7日消息,联发科技与腾讯游戏双方共同宣布成立联合创新实验室,围绕手机游戏及其他互娱产品的开发与优化达成战略合作。双方将充分发挥各自在软硬件方面的互补优势,深化协同创新,基于联发科技手机芯片平台开发和优化更多更好的游戏产品,为数亿手机用户创造更加卓越的游戏体验。此外,随着人工智能(AI)技术在终端侧的广泛部署,双方也将共同探索基于AI技术的未来游戏产品形态和互动娱乐应用场景,助力AI在手...[详细]
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内容提要:• 可扩展至数百CPU,性能最高提升10倍;基于现行的代工厂认证工作规则,全芯片DRC签核可实现100%精准验证• 可以近线性扩展至最多960个CPU,DRC签核周转时间由数天缩短至数小时• 灵活、弹性的云计算平台助客户应对激烈竞争,缩短产品上市时间 2017年4月14日,中国上海-楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ:CDNS)今日正式发布Pega...[详细]
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美国封杀中兴引发大家激烈探讨“缺芯少魂”的议题,日前DT君提出关键在中国集成电路行业发展18年来,仍是面临严重人才荒的方向,引发行业内广大回响,根据DT君了解,素有”中国半导体之父“之称的中芯国际创办人张汝京日前第三次创业,首次将协同式IDM项目落地成立芯恩集成电路,除了集结前中芯近10位离职副总担任“老师傅”角色,更将与青岛大学合办“微纳科技技术学院”,积极栽培大学本科学生,为中国集成电路产业...[详细]
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中国是全球最大的芯片消耗国,然而在半导体领域的地位却有点尴尬。虽然,中国电子科技近年发展迅猛,但半导体行业与美国仍有很大的差距。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 中国庞大的消费市场,让国外半导体、科技公司趋之若鹜。尤其是美国科技巨头们,在中国市场赚得盆满钵满。以苹果为例,其每年净营收有近1/4均来自大中华区。 近日,彭博发布了一份2016年在中国收入最高的美国公司排名...[详细]
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5月29日,无锡国家集成电路设计产业园正式启动,上海韦尔半导体、上海艾为电子、联暻半导体设计华东中心等一批集成电路设计企业签约落户园区。无锡现有超过200家集成电路企业,几乎涉及到产业链的各个环节。2017年无锡集成电路产业实现产值893亿元,其中设计产业规模95亿元,设计业比重偏低,影响了无锡在全国集成电路产业的地位。为此,无锡启动国家集成电路设计产业园,发力做强具有牵引作用的集成电路设计业...[详细]
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这半年来全球半导体产能大缺货,各大企业纷纷涨价,扩张半导体产能已经是迫在眉睫。国内现在也在大力投资半导体,很多人认为国内最缺的工艺是各种先进工艺,比如14nm,7nm甚至5nm等,然而实际情况可能大出意外。来自芯片行业的专业人士@芯谋研究顾文军的消息称,国内现在最缺的不是28nm,也不是14nm,或者7nm工艺,而是55nm。虽然产能紧张,但是28nm及更先进的工艺实际上还有空...[详细]
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宾夕法尼亚、MALVERN—2018年5月10日—日前,VishayIntertechnology,Inc.(NYSE股市代号:VSH)宣布,推出新系列加固型ENYCAPTM电双层储能电容器---225EDLC-RENYCAP,用于条件恶劣、高湿度的环境中的能量采集和备用电源。VishayBCcomponents225EDLC-RENYCAP是业内首颗在+85℃...[详细]
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国际半导体设备材料协会(SEMI)最新公布,2013年全球半导体生产设备销售额年减14%至315.8亿美元,低于2012年的369.3亿美元。其中除了中国大陆和台湾之外,所有地区的支出速度皆下跌。在排名方面,台湾半导体设备销售支出总额连续两年居冠,北美市场超越南韩抢下第二,南韩落居第三。SEMI公布的全球半导体设备市场统计报告(WorldwideSemiconductorEqui...[详细]
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全球触控模组出货持续成长,但是因为触控模组价格快速下跌,今年整体触控产值可能首度出现负成长。NPDDisplaySearch指出,2013年触控模组价格下跌了50%之多,今年触控模组出货预估约17.38亿片,但是由于价格持续走跌,预估产值将衰退1%,来到293.06亿美元。DisplaySearch分析,今年触控模组的成长主要还是来自于智慧型手机和平板电脑,不过手机面板平均尺寸增加...[详细]
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泛林集团计算产品部副总裁DavidFried博士:晶体管与IC架构的未来泛林集团计算产品部副总裁DavidFried接受了行业媒体SemiconductorEngineering(SE)的采访,探讨并分享他对于芯片缩放、晶体管、新型架构和封装等话题的看法。以下内容节选自采访原文。Q1:数十年来,集成电路微缩一直是芯片制造行业推进设计进步的手段。但是,与之相关的成本一直在攀升,...[详细]
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为小批量采购注入新的解决方案中国,上海-2018年5月29日-全球领先的电子元器件分销商富昌电子(FutureElectronics)近日宣布,在其中国区官网全面提供剪切卷带(CutTape)服务——单片起售,为小批量采购注入新的解决方案。至此,富昌电子中国区官网将能完整覆盖从新产品研发、小批量生产/试样、再到规模生产,完整的项目生命周期所需的全面支持。为新产品设计、原型...[详细]
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英特尔(Intel)日前宣布Stratix10SX系列芯片将开始出货。Stratix10SX系列由10个装置组成,逻辑单元(logicelement;LE)数介于40万~550万个。每个装置都有1个双核或4核ARMCortex-A53处理子系统。而其最接近的竞争产品,赛灵思(Xilinx)ZynqUltraScale+MPSOCEG系列约有110万个逻辑单元。 根据EE...[详细]
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7月6日,国内信息技术产业领军企业中科曙光发布全新Slogan“曙光很近,理想不远”,正式开启新形势下的品牌升级。在与新Slogan同时发布的宣传片中,中科曙光从技术、产品、质量、服务、信念5个维度诠释新Slogan的精神内涵,表达了作为一家高科技公司,坚守产业理想、致力于以先进产品和优质服务为用户带来价值的态度和追求。新Slogan...[详细]