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850nm、890nm和940nm器件采用带侧光挡板的小型0805表面贴封装，辐照强度达13mW/sr，工作温度范围-40°C至+110°C日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出新型2mmx1.25mmx0.8mm0805表面贴装高速红外（IR）发射器系列---VSMY5850X01、VSMY5890X01和VSMY5940X...[详细]

网易科技讯12月7日消息，世界互联网大会先进科技成果发布会上，ARM全球执行副总裁兼大中华区总裁吴雄昂发布了最新的平台安全架构，通过这样一个安全架构，不光是解决了安全架构的一致性问题，而且能够支持多样化、碎片化的物联网系统。吴雄昂称，物联网系统的安全不仅仅在于设备，而在于网络、在于云。这里面有上百家芯片公司、上千家系统公司，同时有上百万的开发者，这个安全架构得到了从芯片、安全、系统、软件、云...[详细]

据报道，随着台湾巨头台积电在行业需求旺盛的情况下达到满负荷生产，AMD正在寻找其他CoWoS供应商。在台积电忙着为英伟达（NVIDIA）供应CoWoS时，AMD现在专注于为其InstinctMI300AI加速卡的生产寻找替代品。据台湾媒体CTEE报道，由于台积电一直忙于应对行业订单，尤其是英伟达（NVIDIA）的订单，AMD已决定在获取CoWoS供应方面寻找台积电...[详细]

大陆历经持续的工资上涨后，制造业平均时薪已涨至10年前的3倍。调查机构更指出，目前大陆的平均时薪已超越巴西和墨西哥等国，且迅速追上希腊和葡萄牙。据《金融时报》引述研究集团欧睿国际(EuromonitorInternational)的数据指出，大陆平均时薪在2005年至2016年间翻了3倍，来到3.6美元。而同期的巴西制造业时薪则由2.9美元降至2.7美元；墨西哥则由2.2美元降至2.1美...[详细]

众所周知，EDA资金投入大、技术难度高、研发周期长、重经验，一直是我国半导体产业发展的短板。近年来，在国家大力发展半导体产业的背景下，作为IC设计基础的EDA技术愈发受到重视，部分技术节点的EDA工具已经有所突破，不过在技术难度最高的数字芯片设计领域，国内EDA工具却是一片空白。在此情况下，国微集团勇于担当，敢于作为，发力EDA技术领域，于2018年承担国家重大科技专项“芯片设计全...[详细]

    我们生活在一个数据泛滥的时代，由此诞生了一批第三方机构定期或不定期发布各种细分行业的数据报告，并以此为营生。有的机构本着负责任的态度，每份报告都经过了翔实的调查取证，但有的机构报告经不起推敲，甚至可能出错，由此给报告对象及投资者造成巨大的损失。　　6月28日，深圳比亚迪旗下的比亚迪电子（00285.HK）一度暴跌20.94%，而市场将公司股价“不正常”波动与一家叫做旭日大数据发布...[详细]

分析机构StrategyAnalytics表示，美国针对华为发布的最新贸易限制把全球电子产业和全球贸易仅仅绑到一起。作为特朗普的支持者，内布拉斯加州的参议员本·萨斯（BenSasse）甚至表示：“美国需要勒死华为。”美国为什么如此强烈地反对华为？StrategyAnalytics指出，自第二次世界大战以来，国家进行了重建和现代化，世界从不断扩大的全球市场中受益贸易。相对...[详细]

eeworld网消息，联发科今年将满20周年，本周将扩大举行20周年庆祝活动，提振士气。不过，市场传出，联发科为力挽狂澜，下半年不排除将出售前年合并的子公司，来挹注母公司获利。对此，联发科响应，目前没规划，如有相关计划会对外公布。联发科创立于1997年5月28日，今年满20周年，在2月世界移动通讯大会（MWC）上，联发科曾邀请全球媒体和分析师分享欢度20周年的喜悦，端出做成处理器和主板的大...[详细]

自90年代以来，硅锗（SiGe）成为了一种流行的半导体材料，其生产量猛增。但是这种半导体并不是一夜之间就成功的。实际上，作为硅和锗的混合物，SiGe是被人们偶然发现的。偶得SiGe在1970年代和1980年代，IBM研究员BernardMeyerson（梅耶森）博士不小心将一小块刚刚用氢氟酸清洗过的硅片掉到了地面上。当他用水冲洗硅片以清除灰尘时，他注意到硅片具有防水性。...[详细]

位于纽约州的最先进晶圆fab和北卡罗莱纳州的超级材料工厂，将创建在美国东海岸的SiC走廊合作将带来更大规模的高自动化晶圆fab，实现比原先计划更低的净成本原计划的200mm功率与射频晶圆制造工厂，也就是“NorthFab”，将在纽约州的新址进行建造超级材料工厂的建造扩产，将继续在北卡罗莱纳州的公司全球总部进行该计划将实现25%产能提升和更低的净资本性支出（netCapEx）...[详细]

作为国民经济的支柱，制造业的转型升级步伐正持续加快。近日，在由国务院发展研究中心主办的“中国发展高层论坛2018年会”上，工信部部长苗圩表示，我们对制造业的改造提升分析了一条路径，最终的目标是智能制造，要通过数字化、网络化最后达到智能化的目标。中国制造业以加快该转型升级为方向的同时，与“一带一路”沿线国家的合作也越来越密切。对此，苗圩表示，随着“一带一路”的倡议得到沿线越来越多国家的...[详细]

    中国经营报文/陈佳岚、党鹏、张家振　　“从芯到云”，赵伟国治下的紫光集团正意图在存储产业构建一个千亿美元帝国。　　公开资料显示，自2016年起，紫光集团相继在武汉、南京、成都开工建设了总投资额近1000亿美元的存储芯片与存储器制造工厂。近日，《中国经营报》记者兵分三路，对这几个项目进行实地探访。　　一位半导体行业人士在接受记者采访时表示，紫光在各地的项目，虽有国家大基金及各家银行...[详细]

来自东京都立大学的科学家们成功地设计了过渡金属二硫化物的多层纳米结构，它们在平面内相遇形成结点。他们从掺杂铌的二硫化钼碎片的边缘长出了二硫化钼的多层结构，形成了一个厚实的、粘合的、平面的异质结构。他们证明了这些可用于制造新的隧道场效应晶体管（TFET），即具有超低功率消耗的集成电路中的元件。化学气相沉积法可用于从不同的TMDC中生长出一个多层TMDC结构。资料来源：东京都立大学场...[详细]

中国大陆半导体产业近期新闻不断，除了大基金入股汇顶之外，在中国商务部附条件核准日月光合并矽品后，矽品也公布将出售矽品苏州厂三成股权给紫光集团。这些动态显示，大陆政府如何主导中国半导体产业发展与决心。在国产进口替代需求、国家政策、资金支持、以及创新应用等四大成长动力的带动下，2017年中国半导体产业产值将一举突破5,000亿人民币关卡，达到5,206亿人民币，年增率高达20.06％。中国半导...[详细]

IC设计大厂联发科(2454)自结4月合并营收125.72亿元，月成长逾33%，年成长58.3%，创下逾三年来的新高水准，累计前4月合并营收365.5亿元，年成长32.62%。依联发科预估，第二季营收为300-316亿元，季成长25-32%，毛利率为42.5%(正负2%)，营业费用率25%(正负2%)。其中在成长最大的智慧型手机产品线上，联发科Q1智慧手机晶片出货3500万套，预估第二季出货可...[详细]