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　　半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)在近日结束的“第十二届亚洲品牌盛典”上荣获“亚洲品牌500强”称号，贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士荣膺“中国(行业)品牌十大创新人物”称号。贸泽电子凭借在市场占有率、品牌忠诚度、全球领导力中的杰出表现获得了评委会垂青，四大维度、十项具体指标的加权使评选更具综合性和客观性。...[详细]

我们如何保护家用电器、工业系统和摩托车稳压器中的电路?近日，ST最近更新了其高温晶体闸流管产品系列，结点温度可达到150ºC，提供抗高噪声功能。TN系列涵盖了从12A到80A的各种通态电流。本文将重点关注一款特殊的设备:TN5015H-6G。该器件是第一个50A的通态电流和600V的关态电压的器件，它能解决多大的问题？首先介绍几个知识点：半导体闸流管？半导体闸流管（...[详细]

1月16日消息，根据DigiTimes报道，苹果下一代2nm芯片技术将于2025年量产。IT之家去年12月援引集邦咨询报道，台积电正在积极推进2nm工艺节点，首部机台计划今年4月进厂。新竹科学园区管理局长王永壮去年12月宣布，竹科宝山一期已建设完成，台积电全球研发中心今年启用。而宝山二期工程目前正在建设过程中，同时推进台积电2nm工艺一厂和二厂，建成之...[详细]

据报道，在中国长江存储被美国商务部列入黑名单后，三星在12月上半月将其3DNAND闪存设备的价格提高了10%。按照DigiTimes的说法，这主要由于一些PC制造商暂时停止与长江存储的合作，其他制造商对3DNAND的需求增加，从而趋势三星提高报价。在长江存储进入美国商务部的未核实名单(UVL)后的最后几个月，美国政界人士公开称长江存储对国家安全构成威胁。因此，苹果...[详细]

12月25日消息，在今年12月初旧金山举行的IEEE国际电子器件会议（IEDM）上，IBM研究人员展示了首款专为液氮冷却优化的先进CMOS晶体管。据了解，液氮沸点极低，只有-196°C，是目前主流电子器件无法承受的超低温。然而，在如此严寒的环境下，晶体管的电阻和漏电电流都会大幅降低，从而提升性能和降低功耗。IBM研发的纳米片晶体管将硅通道切割成薄薄的纳米片层，并用...[详细]

历时一年半，协鑫有限的借壳上市计划以失败告终。6月6日晚间，霞客环保公告称，鉴于本次重组交易标的资产涉及海外上市公司资产回归A股，而目前有关该事宜的监管政策尚未明确，造成本次交易已经耗时较长且审核结果具有较大不确定性，如继续推进不利于实现交易各方利益最大化，并将影响公司正常业务经营发展。因此，霞客环保决定终止定增收购协鑫智慧能源（苏州）有限公司（下称“协鑫有限”）事项并撤回申请文件。...[详细]

　　全球半导体界有个铁牢律：台湾地区出货第一，韩国出货第二。而且从销售额上看，第一要远超过第二名的百分之五十。但是2017年第一季度，韩国方面突然冲破了这条枷锁，夺下了世界第一的桂冠。看似险胜台湾，然而韩国方面成长率却十分惊人。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　据国际半导体产业协会(SEMI)统计，第1季全球半导体设备出货金额达131亿美元，季增14%，年增58%，...[详细]

11月11日，中芯国际发布了第三季度财报，其中，营收和毛利创下新高。期内，中芯国际营收为14.15亿美元，同比增加30.7%；归母净利润为3.21亿美元，同比增长25.3%；毛利为4.68亿美元，同比增加78.6%。　　在11月12日的业绩沟通会上，中芯国际联合CEO赵海军表示，来年产能仍供不应求，当前半导体产业转移，企业希望在地生产，同时因为产能不足，一些企业不得不找新的晶圆代工厂，都希望...[详细]

摩根士丹利证券半导体产业首席分析师吕家璈指出，台湾的半导体业表现相当优异，主要是在于技术含量高，总体而言，未来五年台湾半导体业有机会也有威胁。台湾的半导体业向来具有高度竞争优势，如台积电（2330）等向来是外资重要的投资组合之一。但随着产业竞争态势的改变，以及中国大陆当地业者的急起直追，台湾半导体业的前景，已成为市场关注的重要议题。以下是吕家璈的专访纪要。问：台湾半导体业未来五年...[详细]

据最新统计的数据显示，中国在全球半导体制造市场的份额比例进一步上升，其中作为中国大陆最大半导体制造代工厂的中芯国际在全球前四大半导体制造厂中增速最快，与中国台湾的联电进一步缩短了差距。中国半导体制造再进一步，缩短与台湾差距目前全球前四大代工厂分别是台积电、GF、联电和中芯国际。台积电凭借着领先优势正在进一步拉开差距，2016年其在半导体代工市场的份额进一步抬升到59%，老大地位无可动摇。...[详细]

1月25日消息，英特尔今日宣布，已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros。这一技术是在英特尔最新完成升级的美国新墨西哥州Fab9投产的。英特尔公司执行副总裁兼首席全球运营官KeyvanEsfarjani表示：“先进封装技术让英特尔脱颖而出，帮助我们的客户在芯片产品的性能、尺寸，以及设计应用的灵活性方面获得竞争优...[详细]

这是一次关系到未来中国半导体行业发展的“合作”。上周，一则简短而“有力”的消息传来，ARM中国合资公司已于4月底正式运营，中方投资者占股51%，ARM占股49%，这家新公司将接管ARM在国内的所有业务。考虑到上个月国内因为某兴事件才全国沸腾了一番，此时开始正式运营，可谓一个“完美时机”。那么究竟全球半导体“隐形巨头”ARM为什么会接受中...[详细]

公司比2017年排名上升逾100位2018年5月28日—安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)宣布自2000年上市以来，公司首次按收入入选《财富》500强美国最大公司名单。安森美半导体是为高能效电子提供高性能硅方案的一家首要供应商。公司宽广的电源和信号管理、逻辑、分立和定制器件阵容帮助客户有效地解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、LED照明...[详细]

电子网消息，日经新闻引述业内消息报导，台积电明年将自三星电子手中夺下高通调制解调器芯片和核心处理器的订单。报导指出，台积电抢下高通订单，表明台积电2018年在提升芯片运算能力的角逐上，可望取得高于三星电子的优势。日经引述消息人士说，高通希望台积电在2018年上半年推出一款调制解调器芯片，而台积电将于明年底以前生产高通下一代主力Snapdragon处理器，即Snapdragon855。如此...[详细]

英国爱丁堡，2013年5月—欧胜微电子有限公司日前推出了其全新Ez2软件功能集的首批软件解决方案Ez2control™和Ez2hear™RxANC，它们与诸如WM5110高清晰度（HD）音频系统芯片（SoC）等欧胜现有的硬件方案配合使用，将显著地提升移动应用中的用户体验。欧胜的Ez2control™将Sensory公司的TrulyHandsfree™VoiceContr...[详细]