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就在有人猜测移动芯片大厂高通(Qualcomm)新一代的移动处理器骁龙845将会是采用7纳米或是10纳米制程之际，现在有了明确的答案。根据日前三星宣布旗下代工事业的第2代10纳米(10LPP)制程开始正式量产，三星自有的Exynos9810处理器将会首先采用，而高通骁龙845处理器，则预计会留在第1代10纳米(10LPE)制程上，如此以推翻将骁龙...[详细]
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在上海科创中心重要承载区的嘉定，上海与中科院推进建设新一轮共建合作平台，强化产学研用协同创新的发展模式。这是从4月11日召开的上海嘉定科技创新中心重要承载区建设联席会议上传出的信息。 据了解，此次上海市嘉定区与中科院上海技术物理研究所、中科院声学研究所东海研究站等签署合作协议，共建移动能源产业孵化基地、产业技术研究院和临床声学联合实验室等3个共建合作平台。 根据相关协议，...[详细]
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采用新开发镜头、拥有多项option，适应市场潮流扩大的功率器件领域佳能※1于2024年9月24日发布新型半导体曝光设备FPA-3030i6，这是一款配备新开发投影镜头的i-line※2步进机，旨在提高客户生产力。新产品FPA-3030i6是面向8英寸（200mm）以下小尺寸基板的半导体曝光设备。该设备通过采用新开发的高透过率和高耐久性投影镜头，既能抑制高照度曝光下产生的像差...[详细]
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6月28日中国科学家成功使用新材料碳纳米管制造出芯片的核心元器件——晶体管，其工作速度3倍于英特尔最先进的14纳米商用硅材料晶体管，能耗只有其四分之一。该成果于今年初刊登于美国《科学》杂志。 碳纳米材料或将替代硅材料 长期以来，整个半导体产业遵循摩尔定律，不断缩小晶体管尺寸以提升其性能。而业界认为，摩尔定律将在2020年左右达到终点，即硅材料晶体管的尺寸将无法再缩小，芯片...[详细]
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资策会MIC表示，中国大陆聚焦大数据和人工智能，台湾在芯片、公部门数据和智能工厂有三大机会，不过在机器人与无人系统、汉语文人工智能上，面临挑战。资策会产业情报研究所（MIC）上午举办2018科技产业趋势前瞻记者会。MIC指出，中国大陆积极布局“中国制造2025”智能制造与“互联网+”，两者核心技术聚焦在大数据与人工智能，将借助工业大数据发展服务型制造，加快制造业转型升级迈入智能...[详细]
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先进驾驶辅助系统(ADAS)系统逐步迈向大众化，ADAS芯片的需求于近年明显大增。不过，相较于手机芯片，其可靠度的影响，将直接攸关到驾驶人的生死。有鉴于此，台积电目前正积极与EDA仿真仿真软件商安硅思(Ansys)展开合作，透过仿真仿真分析的协助，奈米制程中，再细小的线径与噪声信息，都可顺利掌握，这样的软件特性，也就进而有助于芯片可靠度的提升。Ansys全球半导体事业部总经理暨副总裁John...[详细]
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2018SID于美国当地时间5月22日上午10点在洛杉矶会展中心开幕，作为中小尺寸显示领域领先企业，此次天马展示了工控、医疗、智能家居、车载和新技术五大主题的显示解决方案，多款技术产品全球首发，为大家带来多重惊喜。智能终端显示解决方案TEDPLUS随着全面屏时代的来临，越来越多的实体按键被触摸屏交互方式所取代。ForceTouch（压力传感触摸）技术将触摸屏的交互维度从2D...[详细]
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eeworld电子网消息，据外媒报道，高通下一代处理器骁龙845/840重回台积电7纳米生产，以先前三星取得高通10纳米订单一年收入近1兆韩元，此次7纳米金额规模将更胜10纳米，这意味着台积电7纳米首战告捷，痛击三星夺回高通订单。韩国每日经济新闻引述未具名人士消息透露个中原因，去年底即已传出高通7纳米将重回台积电风声，主要因高通前款骁龙835采用三星10纳米，三星良率一直未达到理想标准，且...[详细]
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IGBT是国际上公认的电力电子技术第三次革命具代表性的产品。作为工业控制及自动化领域的核心元器件，被称为能量转换的CPU，属于我国“02专项”重点扶持项目。IGBT即InsulatedGateBipolar（绝缘栅双极晶体管），属于电压控制器件，是由BJT和MOSFET组成的复合功率半导体器件，是半导体领域里分立器件中特别重要的一个分支。能够根据工业装置中的信号指令来调节电路中的...[详细]
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核心提示：小它代表的是高效、高集成、高功能性，而且成本很低，有许许多多的好处，因为微纳米技术，就能够让你的产品与众不同。中国金融信息网讯2017世界物联网无锡峰会分论坛“智能制造和工业互联网高峰论坛”11日在无锡召开，本次论坛主题为“物联世界智造未来”。日本名古屋大学微纳机电系统实验室主任福田敏男在会上介绍了微纳米技术在能源安全、绿色环保、健康医学等领域应用前景，从而为微纳米技术在微观的层...[详细]
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据华为官网最新信息显示，华为CFO孟晚舟担任轮值董事长。 华为官网截图 据华为官网介绍，华为在治理层实行集体领导，董事会是公司战略、经营管理和客户满意度的最高责任机构。董事会及董事会常务委员会由轮值董事长主持，轮值董事长在当值期间是公司最高领袖，轮值董事长的轮值期为六个月。 华为官网截图 3月29日，华为部分董事辞任公司董事职务。候补董事李建国、彭博按规则依次递补为董...[详细]
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全球科技产业已正式转向以物联网为中心的发展模式，智能联网装置、车联网、智能车都将成为未来的产业巨星。而在上游端，全球半导体产业整并动作不断，台湾的IC设计、制造与封测产业也卷入这波产业变化之中，持续与全球各大厂商进行各种策略联盟的交涉，以找到更多市场定位与商机。本版将针对半导体、消费性电子、物联网、汽车等四大产业类别深入分析，回顾2015年、展望2016年。芯片产业概分为数位IC（Dig...[详细]
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目前先进的医疗制药技术中，微流道晶片(microfluidicchip)在基因分析与新药研发中有着重要的地位，日本半导体设备厂SAMCO看好相关商机，决定研发可以高效率制造微流道晶片的技术，并投资扩大位于美国矽谷的研究所，希望以半导体技术跨足生医业界。微流道晶片在目前的生医业界犹如物联网(IoT)中的感测器，可以让各种药物或材料在微流道中自动化合或分离，使得许多原本须人工操作的程序自动化...[详细]
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7月6日，2017世界石墨烯创新大会在常州召开。东南大学电子科学与工程学院、微电子学院副院长孙立涛教授就“石墨烯基复合材料在环境保护领域的应用”做报告，他表示，石墨烯基础研究与应用不是分离的，他带领的团队已实现石墨烯在环保领域基础研究向产品应用的转化。 孙立涛说，如果说他们在石墨烯领域有什么贡献，那就是最早提出了石墨烯应用于环保领域。目前，无论在水处理还是防霾上，他们团队的基础研...[详细]
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10月28日，英特尔公司今日宣布对其位于成都的封装测试基地进行扩容，此举旨在深化对中国市场的服务承诺，加速响应本土客户对于高性能服务器芯片及定制化解决方案的需求。英特尔成都基地将在原有客户端产品封装测试服务的基础上，新增服务器芯片的封装测试能力。这一转变旨在直接应对中国市场对高能效服务器芯片日益增长的需求，特别是在云计算、大数据分析及企业级应用等领域。同时，英特尔还将在此设立客户解决方案中心，...[详细]
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