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英特尔为其他公司生产芯片的念头越来越强烈。该公司这样做有充分理由,保持芯片生产设施处于先进水平的成本高昂,代工芯片有助于英特尔提高设备投资回报。英特尔公司(IntelCo.,INTC)为其他公司生产芯片的念头越来越强烈。该公司这样做是有充分理由的。英特尔这一立场本身足以显示半导体行业近年来出现了怎样的转变。该公司长期以来在用于个人电脑和服务器的处理器市场上处于主导地位。这类市场规...[详细]
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早些时候,英特尔在HotChips34大会期间,介绍了与下一代CPU有关的一些关键细节。可知14代MeteorLake、15代ArrowLake和16代LunarLake将采用的3DFoveros封装技术,很有乐高积木的风格。(viaWCCFTech)据悉,Foveros是一种先进的芯片间封装技术,并且细分为三种。●首先是适用...[详细]
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2020年11月,又有一些芯片制造商受到了资本的垂青,投资者将资金投入到互连、内存、人工智能硬件和量子计算中。其中,AI、5G当属第一大热门对象,自动配送也表现不错,一家公司筹集了5亿美元的资金。本月,有28家公司总共融资11亿美元,让我们看看他们都有哪些过人之处。半导体设计网络连接公司Kandou获得了9230万美元的C轮融资,KandouBus创立于2011年,总部位于瑞士洛...[详细]
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电子网消息,据三星电子于11月29日宣布,开始大规模量产以第2代10nmFinFET制程技术(10LPP)为基础的单芯片系统(SoC)产品,其搭配该单芯片系统的电子产品,也预计将在2018年首季问市。三星表示,针对低功耗产品所研发的10LPP技术,相较于第1代的10LPE,10LPP的制程可使性能提高10%,功耗降低15%。而且,由于该制程是延续于已经量产中的10LPE制程,所以将可以大...[详细]
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就无人机操作的数据存储解决方案,今年1月份希捷和大疆宣布开展合作。今天两家公司联合推出了该系列首款产品--全新合资品牌SeagateDJIFlyDrive,带MicroSD卡槽的便携式存储设备。这款移动磁盘最高能够容纳2TB,而更为重要的是可以通过MicroSD卡卡槽将无人机拍摄的视频内容传输到希捷硬盘本身上。尽管便携式硬盘并不是什么新鲜的事情,但是FlyDrive由于整合了Micro...[详细]
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特朗普政府近日对于奥巴马在半导体领域采取强硬政策对待中国的呼吁表示强力支持,更把中国在该行业投资的潜在影响与全球钢铁行业出现的破坏相提并论。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。美国本周的提名确认听证会上,即将在贸易政策方面扮演重要角色的新任商务部长威尔伯?罗斯(WilburRoss)表示了对中国不断发展壮大的半导体行业感到“非常、非常担忧”。中国对本国半导体产业的投资对美国经济构成...[详细]
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电子网消息,全球电路保护领域的领先企业Littelfuse,今日宣布推出肖特基势垒整流器系列。该系列产品的性能优于商业、工业和和汽车应用中的传统开关二极管。DST系列肖特基势垒整流器将超低正向电压降、高电流处理能力、高结温能力和低泄漏性能相结合,并采用紧凑型TO-277B表面安装式封装。据悉,针对高达10A的汽车应用,它可提供与D-PAK封装肖特基势垒整流器相同或更优越的性能,而尺寸仅为后...[详细]
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据台湾媒体报道,2017年全球晶圆代工产能进入扩张期。除了台积电与联电分别于南京与厦门扩建12寸晶圆产能外,大陆也积极针对逻辑IC与存储器进行扩产,带动晶圆制造设备及耗材需求。主要的晶圆制造设备集中于微影、蚀刻、扩散、检测,但全球主要供应厂商都集中在欧美日,预估两岸设备厂整体受惠程度有限,但部分耗材厂、精测研磨光阻液台厂仍有机会。2016年全球半导体产值衰退至3,247亿美元年减3%。展望20...[详细]
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原标题:受惠AMD第二代Ryzen处理器出货高峰,高速传输接口芯片厂商祥硕营收创新高、超微(AMD)处理器发威,高速传输接口芯片厂商祥硕、受惠于AMD第二代Ryzen处理器及400系列高速传输芯片组出货放量,3月业绩已创下历史新高,市场预估第2季单月营收可望再次改写记录。处理器大厂AMD在4月推出第二代Ryzen处理器,目前华硕已抢先推出ITXX470,测试网站给予高度评价,而祥硕...[详细]
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专业的互连与机电产品授权分销商赫联电子(HeilindElectronics)日前宣布进一步扩充其现有产品线,新增PomonaElectronics为供应商。PomonaElectronics拥有近70年高品质连接器和测试附件,高可靠信号的解决之道。PomonaElectronics公司成立于1951年,位于美国加利福尼亚州的Pomon...[详细]
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SK海力士(SKHynix)入主东芝(Toshiba)半导体事业部的竞争即将进入白热化,但规模上看26兆韩元(约228亿美元)的钜额投资计划,是否能为SK海力士带来1加1大于2的事业综效,外界出现不同评价。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。 据韩媒MoneyToday报导,东芝为了弥补核能事业亏损,日前已决定全数出售半导体事业部股份。业界推算,依照...[详细]
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美国半导体产业协会每年都会出一份全球半导体产业的相关报告,对美国乃至全球的半导体产业概况说明一下,给半导体产业带来一个总结和指导。现在我们特意将最新的2017版本报告翻译如下,以飨读者:第一部分:产业前瞻全球半导体产业的销售额已经从1996年的1320亿美元增长到2016年的3389亿美元。在这期间,大约每年都保持着4.8%的增长速度。根据最新的2016年半导体产业预测,全球半导体...[详细]
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“10年来中国在半导体照明领域发展迅速,已经成为全球半导体照明研发和生产的中心之一。”科技部副部长曹健林在近日举行的第十届中国国际半导体照明论坛上表示,半导体照明在我国取得快速发展有很多原因,既与近年来的节能减排政策和城镇化发展有关,也与我国有较好的产业基础相关。据介绍,2003年年底,科技部会同其他六部委和行业协会,紧急启动了“十五”国家科技攻关计划“半导体照明产业化技术开发”重大...[详细]
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新浪科技讯北京时间1月16日晚间消息,恩智浦半导体(NXPSemiconductors)公司股东RamiusAdvisors周二表示,将反对高通380亿美元收购恩智浦半导体交易。 RamiusAdvisors是纽约投资公司CowenInc旗下一家专注于资产管理的子公司,该公司今日称,已经告知恩智浦半导体,高通的报价严重低估了恩智浦半导体的价值。 据汤森路透的数据显示,Ram...[详细]
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全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展(简称electronica2024),展位号为C3-520。罗姆将展示其先进的功率和模拟技术,旨在提高汽车和工业应用中的功率密度、效率和可靠性。这些先进技术对于满足现代电子系统日益增长的需求至关重要,特别是在可持续性和创新的背...[详细]