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据物理学家组织网近日报道，瑞典和奥地利物理学家携手，研制出了单量子比特里德伯(Rydberg)门，这是新型量子计算机——囚禁里德伯离子量子计算机的首个基本元件。最新研究证明了建造这种量子计算机的可行性，其有潜力克服目前的量子计算方法面临的扩展问题。目前，量子计算机面临的最大问题之一是，如何增加每个逻辑门中发生纠缠的量子比特的数量，这对于开发出实用的量子计算设备至关重要。升级之所以困难，部分原因...[详细]

英飞凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)今日宣布完成对赛普拉斯半导体公司的收购。总部位于圣何塞的赛普拉斯即日起将正式并入英飞凌。“收购赛普拉斯是英飞凌战略发展历程中具有里程碑意义的一步。”英飞凌首席执行官莱因哈德·普洛斯（ReinhardPloss）表示，“数字化是全球最重要的发展趋势之一，合并后，我们将为客户提供全面的产品组合，连接现实与数字世界，推动数字化...[详细]

近日，中国第一大可编程逻辑电路（FPGA与CPLD）集成电路制造和应用供应商--西安智多晶宣布，A+轮融资获得成都鼎兴量子投资管理有限公司、宁波梅山保税港区鼎盾防务产业投资中心（有限合伙）数千万以上的投资金额。鼎兴量子合伙人吴叶楠表示：“西安智多晶是由一支具有爱国热忱的海外归国华侨团队创设的高科技公司，在国内fpga正向设计团队中，智多晶具有一定的技术优势，创业团队在美国硅谷深耕20多年，...[详细]

清华新闻网7月16日电7月9日上午，由清华大学微纳电子系主办的第7届中荷国际半导体技术人才高层论坛暨暑期研修班在清华大学信息科技楼开幕，科技部原副部长马颂德，清华大学副校长杨斌，荷兰驻华使馆公使浦乐史（BasPulles）出席。本次论坛的主题为面向人工智能的集成电路设计（ICforAI）。论坛开幕式现场马颂德致辞马颂德在致辞中指出，中国是世界上最大的集成电路消费国，...[详细]

电子网消息，安全互联汽车解决方案的全球领导者恩智浦半导体今日与长安汽车在成都国际车展上宣布建立战略合作伙伴关系，双方将在新技术研发与应用方面开展长期深度合作，共同推动行业标准的制定并积极推广新技术的应用，让半导体技术创新与汽车产业需求之间的结合更为紧密和高效。基于双方的长期合作战略，长安将在现有大量采用的恩智浦i.MX6应用处理器的基础上，规模化升级采用恩智浦信息娱乐整体解决方案,具体包...[详细]

    美国半导体工业协会（SIA）发布的资料显示，2013年4月全球半导体销售额为236.2亿美元（3个月移动平均值，下同）。尽管比3月份增加0.6％，已连续两个月实现增长，但比上年同月下滑1.8％。这是时隔半年再次出现同比下滑。   全球及不同地区的半导体销售额单月（3个月移动平均值）走势（数据提供：SIA及WSTS，制图：Tech-On！）。（点击放大）  半导体全球销售...[详细]

电子网综合报道，在今天上午开幕的2017中国互联网大会上，华为消费者BGCEO、华为终端董事长余承东发表主题演讲表示，华为目前正在研发人工智能处理器，在适当的时候会发布。余承东作的演讲主题为《打造智慧互联网时代的极致体验》，他在演讲中表示，人工智能时代的来临，将使得移动互联网进入到智慧互联网时代，从app时代发展到智慧助理+API时代。在这个时代，端+云+芯片的协同智能化体验十分重要。...[详细]

据台湾媒体报道，联发科26日举行发布会，公布去年第4季营收、毛利率、获利均落在财测中低标，使全年获利改写近四年最低。展望首季，联发科预估，本季营收将季减14%到22%，毛利率也有下滑风险，每股纯益将不到2元新台币（下同），将是历史新低，惟全年仍将追求营收持续成长。联发科去年第4季合并营收686.75亿元，季减12.4%，表现低于预期，毛利率更直接跌破35%，仅34.5%，季减0.7个百分点...[详细]

日经中文网5月18日消息，日本瑞萨电子5月17日发布消息称，将投资约900亿日元增产用于电力控制的功率半导体。瑞萨将为2014年10月关停的甲府工厂引入新的制造设备，使用300毫米直径晶圆进行量产。瑞萨此前一直使用150-200毫米直径晶圆量产功率半导体，此次是首次支持大尺寸晶圆。瑞萨将于2024年上半年开始试产，2025年开始以汽车用途为中心进行正式量产，把产能提高到两倍。瑞...[详细]

2023年5月24日，佳能光学设备（上海）有限公司亮相第十六届（2023）国际太阳能光伏与智慧能源（上海）大会暨展览会（以下简称“SNEC”）。首次参与SNEC，佳能带来了包括真空计系列产品、气体分析仪、扫描振镜、非接触式测长计产品在内的丰富产品阵容，以高精度、高稳定性及高耐用性的产品满足中国光伏市场的多元需求。佳能亮相2023SNEC上海新国际博览中心E4-510展位当前，全...[详细]

【长沙经开区助推“500强企业”项目落户】1至4月，长沙经开区共引进、洽谈投资额5000万元以上项目37个，预计总投资570亿元，涉及汽车关键零部件、电子信息及智能制造行业，有：铁建重工新型轨道交通装备产业基地项目，总投资100亿元；京东无人车智能产业基地项目，总投资20亿元；博世新能源汽车热管理系统项目，总投资21亿元；蓝思科技(22.730,0.34,1.52%)视窗触控玻璃面板项目，总...[详细]

尽管首季高阶智能手机销售不如期，台积电挟通吃高中低阶智能手机订单优势，受伤相对轻征，加上高速运算电脑（HPC）、智能车和物联网三大技术平台频传提报，台积电四大技术平台「四箭齐发」，不仅公司信心十足，法人也都看好随半导体新应用快速展开，台积电今年仍可独领风骚，再创营收、获利新高峰。台积电近几年均将重心集中于制造与研发，虽然面对英特尔与三星这两只「700磅大猩猩」强力竞争，但台积电仍坚决创新研...[详细]

8月8日消息，根据Gartner的最新预测，2022年全球半导体收入预计将增长7.4%，相比上一季度预测的13.6%有所下降并且远低于2021年的26.3%。Gartner研究业务副总裁RichardGordon表示：“虽然芯片短缺正在得到缓解，但全球半导体市场正在进入到一个疲软期并将持续到2023年末，到那时半导体收入预计将下降2.5%。半导体终端市场已出现疲软，尤其是那些受到消费者支...[详细]

7月4日消息，据荷兰媒体NOS报道，利益集团ChipNL向由首相迪克・斯霍夫（DickSchoof）领导的新一届荷兰内阁递交联名信，要求该内阁提升芯片领域政府投资。ChipNL由三十余家荷兰半导体公司组成，成员包括ASML、恩智浦、安世半导体、飞利浦和沉积工艺领域重要企业ASM等。ChipNL要求斯霍夫内阁在未来六年每年向半导体领域投资1亿~1.5亿欧元，这些...[详细]

关于在硅晶圆上实现光传输的“硅光子”技术，其实用化和研发的推进速度都超过了预期。其中，日本的进展尤其显著。日本在高密度集成技术和调制器等的小型化方面世界领先，在CMOS兼容发光技术和光子结晶的开发方面的成果也震撼全球。硅光子技术的应用范围有望从目前的主要用途——电路板间的数据传输扩大到芯片间和芯片内的传输。预计这方面的应用将在2020年前后实现实用化。　　“硅光子”已经进入全面普及阶段。利用该技...[详细]