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据科技新报报道,SEMI(国际半导体产业协会)公布最新出货报告,2017年6月北美半导体设备制造商出货金额为22.9亿美元。与5月最终数据的22.7亿美元相比,增长0.8%,相较于去年同期17.2亿美元同比增长33.4%,连续5个月持续增长,创下2001年3月以来历史新高。今年上半年北美半导体设备制造商出货金额达到126.1亿美元,上半年出货金额较去年同期大增50%。SEMI预估,2018...[详细]
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近日,美国半导体行业协会(SIA)发布报告称,今年4月全球半导体销售额达到313亿美元,同比增长20.9%,创下2010年9月以来最高同比增幅。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 智通财经注意到,全球半导体行业销售额自去年8月开始,已经连续9个月同比增幅超过10%,近五个月同比增幅均超过20%。从股价到研发实力,华虹/中芯国际半导体制造全面PK 不过,来自行业内...[详细]
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电子网消息,作为全球领先的高级连接解决方案提供商,恩智浦半导体(NXPSemiconductors™N.V.)今日宣布推出用于工业领域的Linux发行版,其中包括实时操作系统扩展和对工厂自动化OEM的时间敏感型网络(TSN)支持。开放式工业Linux系统(OpenIL)打破了实时计算和网络的障碍,以标准的、基于社区的发行版帮助OEM厂商步入工业4.0时代。 OpenIL发行版包括流过滤...[详细]
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日前,位于火炬高新区的厦门台湾科技企业育成中心(以下简称“育成中心”)获评工信部第三批国家小型微型企业创业创新示范基地,本批评选厦门有2个基地入选。目前,厦门共有6家基地入选,火炬高新区占4家。 这份含金量十足的荣誉,是对育成中心“双创”工作的肯定。近年来,育成中心在市委市政府实施创新驱动发展战略的指导下,依托火炬高新区的产业发展环境以及承接对台技术转移的地理优势,积极搭建创新创业平台...[详细]
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中国正在大力推动半导体产业发展,作为高新科技核心的半导体技术实在太重要了,不仅仅是带来几万亿GDP,而且事关国家安全——在这点上,不仅中国政府这么认为,美国政府也多次表态半导体技术事关美国国家安全,美国不能放松。对国内公司来说,发展半导体技术面临的困难不只有人才、资金、技术等,还有美国的技术封锁,限制了中国公司获得国际先进技术的可能性。这事也说过很多次了,那么美国在半导体技术上到底有什么限制呢?...[详细]
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12月21日消息,据媒体报道,在今天的“2023科技风云榜”年度盛典上,中国工程院院士、清华大学教授郑纬民发表了关于大模型训练算力系统演讲。在演讲中郑纬民提到了英伟达GPU和国产AI芯片,其表示,英伟达硬件性能好编程生态好,大家都喜欢用,很多人都用这个。但问题是人家现在不卖给中国了,买不到了,价钱从去年12月份以来涨了一倍、两倍,现在依然是一卡难求。对于国产AI芯片,郑纬民院士表示,英伟达...[详细]
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中国证券网讯(记者孔子元)华胜天成(600410)公告,公司之全资子公司信泰发展拟与北京集成电路产业发展股权投资基金有限公司、北京中域拓普投管公司、北京通州房地产共同发起设立北京集成电路尖端芯片股权投资中心。合伙企业将集中各合伙人优势资源,聚焦集成电路高端及专用芯片设计方向。在合伙企业发起成立时,信泰发展拟以10亿元认购合伙企业25.5769%的有限合伙份额,其中首期出资认购4亿元人民币,按...[详细]
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据外媒报道,美国美满电子科技公司(Marvell)宣布在越南胡志明市成立“世界领先”的集成电路设计中心。报道称,该中心的前身是位于胡志明市第七郡新顺出口加工区的美满(越南)技术有限责任公司。通过此次升级,美满(越南)将成为美满集团在世界上四大研发中心之一,将成为越南技术工程师的理想工作场所。美满(越南)目前拥有约300名员工,其中97%为工程师。报道还提及,为满足人力资源需求,美...[详细]
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据BusinessKorea报道,三星将于今年上半年开始量产第三代4纳米芯片,将稳定制程早期阶段的良率问题,以及提升性能、功耗和做出面积改进。三星电子12日公布的《三星电子事业报告书》中显示,三星将于今年上半年开始量产基于4nm工艺的2.3代芯片。这是三星电子首次提及4纳米后续版本的具体量产时间。与4纳米芯片的早期版本SF4E相比,第二代和第三代产品表现...[详细]
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美国总统特朗普上周六在日本大阪举行的G20峰会上表示,将允许美国公司出售高科技产品或设备给华为。特朗普这次主动松口,最大受益人是谁?美国总统特朗普上周六在日本大阪举行的G20峰会上表示,除了与国家安全相关的产品不在出售之列外,将允许美国公司出售高科技产品或设备给华为。特朗普在G20峰会上主动“松口”,表示部分解禁华为,意味着其将放松美国政府对华为的最严厉限制措施。有媒...[详细]
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在所有电力电子应用中,功率密度是关键指标之一,这主要由更高能效和更高开关频率驱动。随着基于硅的技术接近其发展极限,设计工程师现在正寻求宽禁带技术如氮化镓(GaN)来提供方案。对于新技术而言,GaN本质上比其将取代的技术(硅)成本低。GaN器件与硅器件是在同一工厂用相同的制造程序生产出。因此,由于GaN器件小于等效硅器件,因此每个晶片可以生产更多的器件,从而降低了每个晶片的成本。GaN...[详细]
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市场研究机构ICInsights预测,到2020年,全球IC出货量将首次出现连续两年的下降。在2019年之前,IC出货量下降的前四年分别是1985年、2001年、2009年和2012年。从2013年到2018年,全球IC出货量呈现稳定成长,2013年的成长幅度是8%,2014年又成长9%,2015年与2016年分别成长5%与7%,2017年与2018年成长率更是达到两位数字、分别为...[详细]
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2019年,Arm推出了全面计算(TotalCompute)战略,采用整体、以解决方案为中心的SoC设计方法。通过超越单个IP元素来设计和优化系统,以创建用例驱动的解决方案,为下一个十年不同行业的计算创新提供动力。2021年,伴随着Armv9指令集的诞生,以及Cortex-X2/A710/A510等IP发布,标志着Arm首次进入了全面计算时代,并标志着64位计算时代的全面到来。...[详细]
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台积电为了打赢7纳米制程之战,在各方面积极布局,日前合作伙伴新思科技(Synopsys)针对7纳米制程成功完成DesignWare基础和介面PHYIP组合的投片,与16FF+制程相比,台积电的7纳米制程能降低功耗达60%,并提升35%的效能。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 台积电的7纳米制程是非常重要的一个世代,不同于10纳米制程偏向过度性质,7纳米不但...[详细]
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台积电的5nm和3nm工艺是该公司在市场上最热门的产品之一,据报道,这家台湾巨头的利用率达到了100%。众所周知,台积电是迄今为止半导体行业中最具主导地位的公司之一,原因很简单,因为英特尔代工厂和三星等竞争对手在产品供应方面有所懈怠,这就使得这家台湾巨头可以充分利用不断涌现的需求。根据Ctee的报道,台积电预计到明年5纳米生产线的利用率将达到100%,理由是人工智能行业的需求将...[详细]