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大联大控股宣布,其旗下世平推出基于TI产品的汽车日间行车灯LED驱动器参考设计。大联大世平推出的该参考设计是双串LED发光二极管(LED)驱动器,该驱动器采用基于运算放大器(opamp)的电路来平衡电流在两个LED灯串。运算放大器电路检测参考串中的电流,并使用镜像串的反馈来偏置调节串之间电流的MOSFET。该方案采用升压配置的TPS92692-Q1多拓扑LED驱动器来驱动LED。T...[详细]
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近年来,因为制程工艺的演进,传统硅材料的极限开始凸显。为此产业界在寻找新的替代者,并且有了很多方案。在本文,我们试浅谈一下最近比较火热的碳纳米管的前景。硅基晶体管的极限与碳纳米管的优势随着半导体特征尺寸的逐渐缩小,硅基半导体晶体管正在越来越接近物理极限。随着硅基晶体管逐渐接近极限,各种生产问题正在一一浮现。首先,CMOS晶体管在沟道尺寸很短时,使用普通的平面工艺会造成漏电流(l...[详细]
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高通(Qualcomm)最新一代骁龙(Snapdragon)845芯片解决方案请来三星电子(SAMSUNG)晶圆代工事业部主管站台,暗示Snapdragon845将续用10纳米制程技术,并未如外界预期往7纳米制程世代跳后,高通2018年上半仍将持续在三星电子投片,及短期没有7纳米制程技术的量产计划,配合联发科先前也早一步紧缩曦力(Helio)X系列高阶智能手机芯片资源,改攻定位全球中阶智能手机...[详细]
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10月17日,美国芯片生产商AMD周四宣布将裁员7%,并发布了不及预期的第四季度业绩展望。这将是AMD自2011年以来的第三轮大裁员。就在一周之前,AMD宣布罗瑞德(RoryRead)将不再担任CEO一职,公司COO莉萨·苏(LisaSu)将继任公司总裁兼CEO。这个出乎意料的消息引起外界猜测这家芯片生产商又遇到了新的麻烦。由于周四发布的第三季度财报和第四季度业绩展望都不...[详细]
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初创公司CerebrasSystems宣布推出有史以来最大的芯片WaferScaleEngine(WSE)。据悉,WSE拥有1.2万亿个晶体管,这是一个什么概念呢?比较一下,1971年英特尔首款4004处理器拥有2300个晶体管,最近,AMD推出的最新处理器拥有320亿个晶体管。由此可见WSE规模之庞大。大多数芯片是在12英寸硅晶圆上制造的,并在芯片工厂中批量处理。但Ce...[详细]
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7月17日,中芯国际(0981.HK)港交所公告,高永岗博士因工作调整,辞任本公司董事长、执行董事及董事会提名委员会主席职务,自2023年7月17日起生效。中芯国际在公告中透露,公司副董事长、执行董事及董事会提名委员会委员刘训峰博士(以下简称“刘博士”),获委任为本公司董事长、执行董事及董事会提名委员会主席,自2023年7月17日起生效。高永岗、刘训峰简历公司官网介绍,高永岗博...[详细]
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电子网消息,IoT产品语音解决方案的领先供应商——XMOS有限公司,今天宣布推出XVF3000系列语音处理器,该器件可利用MEMS麦克风阵列提供同类领先的远场语音捕获。通过可选的Sensory公司TrulyHandsfree™技术——业界领先语音触发解决方案的支持,XVF3000系列在单个器件中提供了最灵活且最具成本效益的始终在线(always-on)的语音接口。XMOS还宣布推出Voca...[详细]
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2019年,Arm推出了全面计算(TotalCompute)战略,采用整体、以解决方案为中心的SoC设计方法。通过超越单个IP元素来设计和优化系统,以创建用例驱动的解决方案,为下一个十年不同行业的计算创新提供动力。2021年,伴随着Armv9指令集的诞生,以及Cortex-X2/A710/A510等IP发布,标志着Arm首次进入了全面计算时代,并标志着64位计算时代的全面到来。...[详细]
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如果您订购的iPhone、PlayStation5或新车在过去两年中被推迟交货,请归咎于全球芯片短缺。这个问题始于去年,COVID-19大流行、工厂关闭、家用小工具的工作需求高,以及中美贸易战等一系列其他因素,导致小工具制造商和汽车公司摸索着获得生产大所需的芯片。这导致苹果、宝马、索尼和日产的发货延迟和功能削减。2021年芯片荒还在继续,目前还没有结束。在这个故事中,我...[详细]
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各行业所需高温半导体解决方案的领导者CISSOID宣布:在湖南株洲举行的中国IGBT技术创新与产业联盟第五届国际学术论坛上,公司与湖南国芯半导体科技有限公司(简称“国芯科技”)签署了战略合作协议,将携手开展宽禁带功率技术的研究开发,充分发挥其耐高温、耐高压、高能量密度、高效率等优势,并推动其在众多领域实现广泛应用。近年来,宽禁带半导体功率器件(如碳化硅SiC和氮化镓GaN等)凭借多方面的性...[详细]
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台系IC设计厂联发科8月1日公布2016年第2季财报,在大陆和新兴市场需求助益下,第2季营收以新台币725.28亿元创下历史新高。联发科财报显示,2016年第2季营收达新台币725.2亿元、季增30%,达到历史新高,营业利益70.69亿元季增60.55%,营业利益率9.74%,季增1.86个百分点,税前净利77.51亿元,季增47%,每股税前盈余为4.93元;2016年1~6月累计营收...[详细]
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市场趋势:中国半导体制造业的本土化程度持续提高• 中国企业在半导体制造价值链的某些环节取得了长足的进步,例如硅片、电子特气、刻蚀和沉积设备、化学机械抛光(CMP)和清洗设备以及成熟制程半导体器件制造等。• 中国政府的资金投入和产业政策正在不断推动中国半导体制造技术和国内生态体系的发展与演变。• 中国厂商仍然缺乏制造先进工艺节点芯片的关键技术能力,包括先进材料、高端光刻机、工...[详细]
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英特尔宣布,已成功将其1.6Tbps的硅光引擎与12.8Tbps的可编程以太网交换机进行集成。该一体封装解决方案整合了英特尔及其BarefootNetworks部门的基础技术构造模块,以用作以太网交换机上的集成光学器件。“我们的一体封装光学展示是采用硅光实现光学I/O的第一步。我们和业界一致认为,一体封装光学器件对于25Tbps及更高速率的交换机具备功率和密...[详细]
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据《科创板日报》报道,字节跳动正在大量招聘芯片相关的工程师,如SoC和Core的前端设计,模型性能分析,验证,底层软件和驱动开发,低功耗设计、芯片安全等。知情人士称,这或是字节跳动准备自研芯片。 今年6月13日,有媒体发现字节跳动广求SoC设计/验证人才。字节跳动公司在校招网站发布了多个SoC系统开发/设计&验证的实习生岗位招聘启示,工作地点主要位于...[详细]
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IBM副总裁保罗·布罗迪(PaulBrody)周一在美国科技博客GigaOm上撰文称,我们正在步入一个“软件定义供应链”的时代,得益于3D打印、智能机器人和开源硬件等新一代制造技术的推动,未来的供应链将呈现小型化、简单化及本地化的特征,这些特点令其效率更高、成本更低。以下为文章全文:“加州设计,中国组装”,这八个字最为贴切地概括了今日全球顶尖供应链的超凡性能和规模。但在这简简单单几...[详细]